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981.
液相还原法制备纳米铜粉   总被引:5,自引:0,他引:5  
以CuCl2和KBH4为原料采用液相还原法制备了铜粉,经XRD检测确定了反应生成物确为纳米铜粉,且经TEM检测粒径为20—40nm.该方法具有工艺简单,效率高,成本低等优点.并讨论了配位剂、反应温度等对反应结果的影响.  相似文献   
982.
TRIZ理论研究综述   总被引:10,自引:0,他引:10  
系统阐述了TRIZ的发展、工程冲突解决表、发明问题的级别、物质-场(S-场)分析、发明问题解决算法(ARIZ)和技术系统的演化。并分析了国外近几十年来在该方面的研究进展,提出了TRIZ的未来发展趋势。  相似文献   
983.
介绍了一种基于AT89C2051微控制器的键盘/LED显示模块设计方法,对模块的结构与外部扩展电路以及控制芯片中各个功能寄存器的内容和操作方法作了较详细的说明。重点介绍了MCS-51单片机在模拟I^2C总线通信协议中从控制器通信接口的软、硬件实现原理。  相似文献   
984.
根据Flory理论,通过计算机编程计算能量随二面角的变化曲线,且将3个丁烷分子的能量曲线进行比较来分析2-甲基丁烷、2-氰基丁烷的分子结构。发现2-氰基丁烷与2-甲基丁烷随二面角变化有相似的构象转变,在60°处的能量较高,导致优势构象向低角度方向偏移。且2-氰基丁烷的能量和2-甲基丁烷的能量相近,但在—180°~0°的范围内,它们的能量差别比在0°~180°时略大。因此,2-氰基丁烷与2-甲基丁烷在二面角为120°即g式时构象能为偏小和5°即t式时的构象能为最小。  相似文献   
985.
宋恩哲  陆平  孙军  李俊敏 《应用科技》2004,31(10):28-30
介绍了柴柴物理模拟实验台监控系统的设计,监控系统的设计主要包括硬件设计和软件开发.监控系统的硬件是以工业控制计算机为核心并配置相应的采集板,软件采用Delphi5.5为开发平台,实现数据实时采集、数据的实时数值和图形显示、曲线图显示、曲线图打印、数据保存、报表打印、报警输出、串行口通讯等功能.并在柴柴物理模拟实验台上进行了配机试验,效果良好.  相似文献   
986.
对于n =1,2 ,3的波动方程的柯西问题 ,可以利用分离变量法和 ,降维法 ,给出其满足初始条件的求解公式 ,但当n >3时 ,在利用Fourier变换求解过程中 ,会遇到发散的广义积分 .文中给出了n维Fourier变换、性质及其逆变换 ,利用阶跃函数的Fourier变换 ,δ -函数的性质 ,给出了高维波动方程的求解公式。  相似文献   
987.
当量粘度法判断RF树脂粘合性能的探讨   总被引:3,自引:0,他引:3  
通过测量在线取样的间苯二酚-甲醛树脂(以下简称RF树脂)溶液的当量粘度,来间接判断RF树脂的粘合性能。在NaOH质量分数为0.25%、反应温度为25℃的条件下,分析得出在反应时间为5h、F/R=1.8时合成的RF溶液粘合性能较好。并对此试样进行红外光谱分析,分析结果与测当量粘度结果一致,说明当量粘度法问接判定RF树脂的粘合性能的可行性,对实际生产有一定的指导意义。  相似文献   
988.
纳米Ni-Al2O3金属陶瓷粉末热压致密化过程   总被引:8,自引:1,他引:8  
采用粒径小于100 nm,金属Ni包覆Al2O3得到的纳米Ni-Al2O3化学包覆粉为原料,将Ni含量不同的几种纳米Ni-Al2O3(粒径约为38 nm)金属陶瓷复合粉末首先采取模压成形方式压制成直径为30 mm的圆片,然后放在石墨模具中在热压机上进行热压,研究热压(HP)温度和Ni含量对致密化过程的影响.研究结果表明:当Ni含量为20%和热压温度为1 400℃时,制品密度和显微硬度最高;在1 400℃热压2 h,Al2O3-Ni2O烧结体的相对密度最高,达到99.6%,Al2O3-Ni5的显微硬度HV达到1 690.9kg/mm2;随着Ni含量的增加,制品硬度降低,当Ni含量超过20%时,硬度降低非常显著,Ni含量为50%时HV降至1 316.7 kg/mm2;烧结体中Ni颗粒均匀分布在基体中,且大部分位于三角晶界处,有效地阻止了Al2O3基体晶粒的长大.  相似文献   
989.
利用Fe3 作为元素硫的电子受体,由铁生长的T.f硫化氢-三价铁氧化还原酶纯化至电泳匀质状态,对主要浸矿细菌氧化亚铁硫杆菌(T.f-dx)中的硫氧化酶关键酶进行分离与纯化.用质谱仪测定硫氧化酶的相对分子质量为46 072.06(精确度为土0.01%);SDS-PAGE(电泳)结果表明硫氧化酶由2个相同的亚基组成.在硫氧化过程中硫氧化酶绝对依赖于还原型谷胱苷肽(GSH),该酶的等电点和最适pH值分别为4.6和6.5.  相似文献   
990.
基于聚电解质阴阳离子静电作用的层-层(LBL)组装微胶囊以可被去除的胶体颗粒为模板,采用经典的LBL组装技术获得壳层,脱出模板得到聚合物中空微胶囊. 采用现代分析技术对微胶囊的许多化学和物理性能进行了研究. 通过与其他功能物质的整合,赋予微胶囊在多个领域的重要应用价值. 文中笔者以近年来在该领域取得的一些研究成果为基础,重点介绍层-层组装中空微胶囊的制备、基本性能与潜在应用.  相似文献   
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