6to4路由域非对称路径解决方案研究

6to4隧道是IPv4过渡到IPv6时产生的一种过渡技术,该技术能够解决IPv4网络中的IPv6站点之间的通信和IPv6站点和IPv6骨干网之间的通信.本文通过对6to4路由域中存在的非对称路径问题的研究,讨论了6to4 Relay Anycast机制,并提出了基于路由策略的解决方案.在路由策略解决方案中,设计了新的拓扑结构,在该拓扑结构上实施了静态路由、BGP4 等方法,从而消除了非对称路径.     

AVS的发展现状及其应用前景

本文叙述了数字视音频压缩技术的发展历史和现状,着重分析了我国自主研制的视音频压缩标准AV S及其关键技术,以及采用AV S标准对我国的数字电视等音视频产业等产生的重大影响。     

一种新型配体的合成光谱性质及量子化学计算

报导一种新型吡啶衍生物4-[反式-2-(噻吩)-2-乙烯基]吡啶的合成,用元素分析、电喷雾质谱、核磁共振谱、红外光谱、紫外光谱等方法对其进行了表征,在此基础上用量子化学方法进行了计算。将实验测得的紫外、红外光谱与理论计算结果相比较,所得到的理论值与实验结果一致,从微观上分析了该衍生物的光谱性质。     

一类新型甘脲的合成

在碱的乙醇溶液中分别由苯偶酰和硫脲、4,4’-二甲氧基苯偶酰和硫脲为原料合成了两种新瓜环单体——硫代甘脲,并利用^1H NMR,^13C NMR,MS等方法对产物进行表征,表明产物为目标产物。还考察了2,3-丁二酮,3,4-己二酮,乙二醛等与硫脲的反应。     

水相合成1,2-二苯乙烷

以Zn粉和CuCl2为催化剂,以氯化苄为原料在水相中合成出1,2-二苯乙烷。在以下条件下n(氯化苄)∶n(Zn)∶n(CuCl2)=0.5∶1∶0.05,室温,反应6 h,1,2-二苯乙烷收率为97.6%。     

微生物固定法降解含聚废水的最佳条件

利用从含聚废水中分离纯化得到的单一菌株R4-1,R4-2,R4-3,R4-5,H4-3,以海藻酸钠-PVA为包埋剂,采用包埋固定法对5种菌的混合菌进行固定化实验.通过单因素实验和正交实验,系统考察了湿菌体与包埋剂的体积比、氯化钙质量分数、硼酸质量分数和交联时间等因素对聚丙烯酰胺降解率的影响.实验得到微生物固定法降解含聚废水的最佳制备条件:4%海藻酸钠,4%的PVA,湿菌体与包埋剂体积比1∶1,2%氯化钙,3%硼酸,分段交联时间为氯化钙4h后硼酸20h.湿菌体与包埋剂的体积比对聚丙烯酰胺降解率的影响十分显著.追加实验最佳制备条件,得到微生物固定化颗粒对含聚废水的降解率可达到83.1%.     

上海地铁M4线修复的深基坑降水应急预警体系

在降水风险识别和因子评估的基础上,将应急预警体系引入到上海地铁M4线修复工程中,介绍了建立应急预警的目的及方法.通过对降水工程设计、施工及运行过程的研究,分析和量化了降水引起地面沉降、基坑变形等对周边环境的影响,并对风险等级进行了评判,建立了应急预警体系,提出了风险防范措施,对类似工程风险防范具有重要指导意义.     

CuO掺杂对10NiO-NiFe2O4陶瓷致密化烧结及其力学性能的影响

采用冷压成型和常压烧结工艺制备CuO掺杂10NiO-NiFe2O4陶瓷,研究CuO掺杂量对10NiO-NiFe2O4陶瓷的致密度、抗折强度及热震稳定性的影响。结果表明,在1 300℃烧结温度下,掺杂CuO能够有效提高10NiO-NiFe2O4陶瓷的致密度,其中添加6%CuO试样的相对密度（95.55%）最大;掺杂CuO可大幅提高10NiO-NiFe2O4陶瓷的抗折强度,其中添加8%CuO试样的抗折强度（139MPa）最高,且在800℃下经过1次和3次热循环后,该试样的抗折强度损失率仅分别为5.7%和8.6%,表现出良好的抗热震性能。     

树叶状Co和Co3O4的水热合成与磁性研究

以氯化钴(CoCl2.6H2O)和氢氧化钠作为反应前驱物,采用水热法合成微米级树叶状钴单质,在500℃退火条件下得到形貌相似的Co3O4粒子,并运用XRD、SEM和VSM对所得粒子的结构、形貌和磁性能进行了初步研究。结果表明,树叶状钴单质表现出室温铁磁行为,具有较高的磁参数,其中饱和磁化强度为139.3emu/g、矫顽力为29.5kA/m。同时发现,在500℃×1h退火后的Co3O4还出现极弱的铁磁性行为,可能是未完全氧化的Co单质所产生。     

C_(60)/Cu~(2+)影响质粒DNA构象的复合效应研究

碳纳米材料的毒性效应日益受到广泛关注,通过比较研究多种非光催化条件下,富勒烯(C60)/Cu2+共存时对质粒DNA构象影响的复合作用,借以评估碳纳米材料的毒性效应。实验结果显示在非光催化条件下,C60/Cu2+可显著诱导DNA构象从超螺旋DNA转变成开环DNA,并且这种剪切效应随C60和Cu2+浓度的升高而增强;断裂后的DNA片段可重新被T4DNA连接酶连接成环状DNA,这说明C60/Cu2+的剪切位点为磷酸二酯键。另外,多种活性氧捕获剂均不能有效消除C60/Cu2+对DNA的剪切作用,这与Cu2+在DNA裂解中起主要作用相关。上述研究结果表明在非光催化条件下,C60/Cu2+可有效诱导DNA断裂,具有明显的复合效应,其潜在的基因毒性值得关注。