铁磁基体上覆盖层磁化分布

研究铁磁体表面上形成的覆盖层的磁化分布,得到了垂直磁化或平行磁化时铁磁体内磁化强度、覆盖层内各向异性常数和层与基体间交换常数满足的关系     

氧化铝颗粒-耐热钢基复合材料的高温磨损特性

采用化学气相沉积技术对氧化铝颗粒表面进行涂层处理,通过负压铸渗工艺制备了氧化铝颗粒－耐热钢基复合材料,并对其在900 ℃下的高温磨料磨损特性进行了研究,结果表明耐热钢在高温下的磨损主要是由磨料的滚压形成的挤出唇、翻边脱落所引起,磨损量较大,而复合材料高温磨损时颗粒突出于基体,承受载荷多,阻碍了磨粒对基体的损伤,因而抗磨性较好,其高温耐磨性是基体材料的3.3倍多．     

石墨炉原子吸收法测定水中的痕量钴

考察了石墨炉原子吸收法（ＧＦＡＡＳ）中不同基体改进剂对钴的灰化、原子化温度的影响,采用钯－锶为基体改进剂测定了自来水、井水及河水中的痕量钴,方法的灵敏度和检出限分别为０１５ｐｇ和０２１ｐｇ,回收率为９７８％～１０１３％。     

氢氧化镁/氢氧化铝复合阻燃剂的制备及其在EVA材料中的应用

采用化学复合方法制备出氢氧化镁/氢氧化铝复合阻燃剂. 扫描电镜、X射线能谱仪和X射线衍射仪测试表明,复合阻燃剂颗粒表面粗糙,包覆着纳米级氢氧化镁粒子. 通过BET测定,比表面积由包覆前的3.797 9 m2·g-1提高到15.941 4 m2·g-1. 由复合阻燃剂填充的EVA材料,氧指数可达39.0,拉伸强度达10.2 Mpa,断裂伸长率达180%,较氢氧化铝原料及氢氧化镁和氢氧化铝机械混合样的阻燃性能和力学性能有显著提高. TG和DTA热分析表明,复合阻燃剂可提高复合材料的分解温度和燃烧残留率,能有效地抑制聚乙烯主链裂解,促进基体成炭,增强复合材料的热稳定性.     

球形非金属夹杂物的应力分析

本文给出了金属中球形非金属夹杂物在外加应力作用下以及基体产生塑性变形后的应力分析结果,讨论了影响夹杂物应力特性的主要影响因素及其对断裂模式的影响,提出夹杂物作为基体解理引发源的必要条件之一是夹杂物与基体界面有足够的结合强度。     

氯化铁为前驱态催化剂的纳米碳管制备和表征

利用氯化铁为催化剂前驱体 ,结合悬浮催化剂法和基体法的优点 ,采用一种我们称之为悬浮催化 -基体的新方法在 70 0℃生长出了管壁清洁、直径均匀的纳米碳管 ,同时讨论了经不同时间氢气预处理的催化剂铁颗粒对生长纳米碳管直径和缺陷的影响 .实验显示该方法很有希望实现纳米碳管廉价、大批量生产     

二元新基体—8-羟基喹啉/2,5-二羟基苯甲酸在激光解吸/电离飞行时间质谱分析糖蛋白中的应用

 采用8-羟基喹啉（8-HQ）、新二元基体8-HQ /2,5 二羟基苯甲酸(DHB)、实验室常用基体3,5-二甲氧基-4-羟基肉桂酸（SA）和 DHB 对糖蛋白A和糖蛋白B进行基体辅助激光解吸/电离质谱（MALDI-MS）分析。结果发现,虽然单一的8-HQ不能有效电离此两种糖蛋白,但由8-HQ和DHB组成的二元基体在优化的基体配比和合适的点样方式下,能极大地改善单一DHB基体和样品的共结晶状况,成功地解吸/电离糖蛋白样品。应用8-HQ/DHB能够解决常用基体SA及DHB不能分析某些实际糖蛋白样品的问题,为MALDI-MS分析糖蛋白提供新的基体选择。     

薄毡叠层炭/炭复合材料的高温导热性能

对薄毡叠层结构的炭纤维预制体采用化学气相沉积（CVD）和沥青浸渍增密工艺,制备具有粗糙层热解炭结构和光滑层热解炭与沥青炭复合结构的2种炭／炭复合材料;用JR-3型热物性测试仪测试垂直炭纤维叠层方向室温至800℃的导热性能,并对其导热机制进行分析。研究结果表明：具有粗糙层热解炭结构的样件A的导热系数随温度升高先下降,在400℃后导热系数变化平缓;具有光滑层热解炭及少量沥青炭结构的样件B的导热系数随温度升高先上升,在300℃后导热系数变化平缓;样件A较样件B的导热系数高。2种炭／炭复合材料的导热机理主要由声子导热决定,不同基体炭结构使得2种声子散射机理对导热性能的贡献不一样,粗糙层热解炭结构的样件A的高温导热性能主要由声子间散射路程和比热容的综合作用所决定;光滑层热解炭和少量沥青炭复合结构的样件B的高温导热性能主要由结构不均匀引起的卢子散射和比热容的共同作用所决定。     

Fex（In2O3）1—x颗粒膜磁性的研究

报道了“铁磁金属－半导体基体”Ｆｅｘ（Ｉｎ２Ｏ３）１－Ｘ颗粒膜的磁性研究。根据低场磁化率Ｘ（Ｔ）温度关系和不同温度下的磁滞回线研究表明：膜中的Ｆｅ颗粒有大小不同的两种尺度,随温度降低,颗粒膜的磁特性由超顺磁态转变为超顺磁和铁磁的混磁态,最后在１０Ｋ变为类反铁磁态;在截止温度以上,其ＭＳ（Ｔ）关系符合Ｂｌｏｃｈ的Ｔ＾３／２定律。     

黄铜在BTA中形成的表面膜特性

利用伏安法，椭圆偏振法和ＸＰＳ法对黄铜在ＢＴＡ中形成的表面化学转化膜的成分，结构，厚度及导电性进行了结果表明，表面膜层属半导体，膜易被击穿，膜层为双层结构，即黄铜／Ｃｕ２Ｏ／Ｃｕ（Ｉ）ＢＴＡ膜。