非晶态Fe77Cr13Zr10合金的低温磁化强度

测量了非晶态Ｆｅ７７Ｃｒ１３Ｚｒ１０合金的磁化强度的温度关系，结果表明：这一关系受磁场大小的影响；低温下存在类自旋玻璃相．低温下自发磁化强度服从Ｂｌｏｃｈ的Ｔ３／２定律，并计算了自旋波劲度系数Ｄ．     

一种新型的玻璃材料——硼磷酸盐玻璃

硼磷酸盐玻璃是一种新型的玻璃材料.是通过在磷酸盐玻璃系统中加入适量的氧化硼制备的.它具有一系列区别于传统玻璃的物理、化学、光学性能.本文对硼酸盐玻璃系统、硼磷酸盐玻璃的性能和应用做了综述.     

硬磁性Nd60Al10Fe20Co10大块金属玻璃的磁畴结构

运用磁力显微镜对硬磁性Nd60Al10Fe20Co10大块金属玻璃（BMG）的磁畴结构进行了研究。结果表明,制备态材料中存在黑白磁斑相邻的微磁结构,磁畴的平均尺度约为360nm。这种磁畴结构与Nd基BMG的硬磁性是紧密相关的。由于BMG中存在的短程有序原子团簇的尺度只有几纳米量级,因而磁力图上亚微米尺度的黑白磁斑是由大量的原子团簇在强烈的交换耦合作用下磁矩平行排列形成的。而完全晶化的材料则呈顺磁性,其磁力力站已无明显的磁反差,但仍分布着一些间距较大的平均尺度为900nm的低矫顽力铁磁晶态相。     

掺Er^3＋／Yb^3＋光纤激光的理论分析

提出了光纤腔掺Ｅｒ＾３＋／Ｙｂ＾３＋光纤激光的模型和速率方程,推导了阈值泵浦功率的解析公式,运用数值求解方法,得以了光纤中反转粒子数分布,小信号增益系数和激光的输出功率,同时也给出了数值曲线,可用于掺Ｅｒ＾３＋／Ｙｂ＾３＋光纤激光器的优化设计。     

相关组分在制造硒硫化镉颜色玻璃中的作用

在制造硒硫化镉颜色玻璃时，除了加入玻璃的基本组成SiO2和着色剂CdS、Se外，还必须加入ZnO、碱金属氧化物、冰晶石、B2O3和重金属硫化物等次要组分。这些次要组分在制造硒硫化镉颜色玻璃过程中起着重要作用。ZnO对防止着色剂硒和硫的挥发起直接作用，是制造硒硫化镉颜色玻璃不可缺少的组分之一。碱金属氧化物、冰晶石、B2O3主要直助熔作用，降低玻璃熔制温度，加速玻璃的澄清和均化，间接防止着色剂硒和硫的挥发，微量重金属硫化物作为晶核形成剂，使CdS(Se）微晶固溶体容易成核和长大，加速并简化玻璃的显色工艺。     

PbI2—PbBr2—AgI系统玻璃的化学稳定性研究

在２５℃恒温下，研究了摩尔分数组成为０．５０ＰｂＩ２·０．３０ＰｂＢｒ２·０．２０ＡｇＩ的玻璃在静态去离子水中的侵蚀过程，由于玻璃中溶出的ＰｂＸ２（Ｘ＝Ｉ，Ｂｒ）发生水解，侵蚀液的ｐＨ值经历一个由快速下降到逐渐稳定的变化过程。诱导期过后，玻璃中的各组分以分子化学比形式溶解，这是一个选择性溶解过程，溶解度较高的组分将优先溶解。溶液分析结果表明，玻璃的侵蚀是一个扩散控制的过程。引入难溶组分是提高非氟卤     

PbI_2－PbBr_2－KCl系统玻璃的形成及其析晶行为

ＰｂＩ_２可以单独形成玻璃。ＰｂＩ_２－ＰｂＢｒ_２－ＫＣｌ三元系统玻璃具有良好的玻璃形成能力。通过恰当的热处理，不仅可获得透红外性能与原始玻璃一致的微晶玻璃，同时还可克服自发析晶倾向和大幅度地提高玻璃的显微硬度。以此三元系统为基础，有望开发出一类具有实用前景的透红外玻璃材料。     

非晶合金塑性研究的新进展

大块非晶合金（或大块金属玻璃）由于其独特的结构具有许多优异的力学性能,如高强度和硬度、耐磨、抗疲劳等。由于大块非晶合金的塑性高度局域在～20nm的剪切带中,造成大块非晶合金材料的结构软化,从而导致脆性断裂。脆性严重限制大块非晶合金作为工程材料的广泛应用。如何克服大块非品合金材料的脆性,一直是该领域的羲要研究方向。目前主要采用的是复合方法,即在大块非晶合金中复合第二相如纳米颗粒、枝晶相等,     

Tb~(3+)/Ce~(3+)掺杂硼酸盐玻璃的发光性能

采用高温熔融冷却法制备了Tb3+,Ce3+掺杂和Tb3+/Ce3+共掺硼酸盐玻璃,并利用荧光光谱研究了其发光性能。结果表明:在紫外光激发下,Tb3+掺杂玻璃最强发射峰位于545 nm;Ce3+掺杂玻璃的发射光谱是峰值位于387 nm附近的不对称宽带;Tb3+/Ce3+共掺玻璃的发射光谱是由380 nm附近的不对称宽带和491,545,588,623 nm附近的4个发射峰组成;在Tb3+/Ce3+共掺玻璃中,Ce3+是Tb3+的高效敏化剂,Tb3+的发射强度是Tb3+掺杂玻璃的8倍以上。     

Li_2O-Al_2O_3-SiO_2-P2O_5系统微晶玻璃热处理工艺

通过对Li2O-Al2O3-SiO2-P2O5系统微晶玻璃中升温速率、成核温度、成核时间、析晶温度、析晶时间对微晶玻璃抗弯强度和晶粒尺寸的影响测试,以及采用扫描电子显微镜测定了晶粒尺寸及分布照片,确定了Li2O-Al2O3-SiO2-P2O5系统微晶玻璃热处理过程中析晶温度和析晶时间是热处理的关键。