材料制备机械设计理论中的新趋势和新问题

在全面综述材料制备技术及设备发展动态的基础上，提出了该研究领域的几个新问题和发展方向，如通过集成和融合现代相关前沿科学和技术生产具有超常和特殊性能的新概念材料等，并进行了简要分析和讨论.     

Ni膜与Ti基体之间的界面结合能研究

报道了用断裂力学的三点弯曲实验测试Ni膜与Ti基体之间的膜基界面结合能G,并与剥离实验结果以及Miedema模型计算结果进行了对比.结果表明:断裂力学方法测得的界面结合能G随基体的表面粗糙度R a 值的增大而增大,而与薄膜厚度无关;断裂力学方法测得的本征界面结合能与Miedema模型计算结果一致,而与剥离实验结果有差距,但仍具有可比性.文中还讨论了用断裂力学三点弯曲实验方法测量膜基界面结合能的适用范围.     

纵向剪切下螺型位错和圆形夹杂界面裂纹的干涉作用

研究了无穷远纵向剪切下圆形弹性夹杂界面裂纹与基体中任意位置螺型位错的相互干涉问题。运用复变函数的解析延拓技术与奇性主部分析方法，获得了该问题的一般解答，作为算例，求出了含一条界面裂纹时基体和夹杂区域应力函数的封闭形式解，导出了位错在基体中任意位置时位错力的计算公式，数值结果表明，界面裂纹对位错与夹杂的干涉作用具有强烈的扰动效应，当界面裂纹达到一定弧度时，可以将硬夹杂对位错的排斥作用改变为吸引。     

ActiveX技术在分布式监控系统中的应用

对于复杂的分布式监控系统,应用ActiveX技术设计设备控件,封装设备属性和动作,容易实现监控系统界面上众多设备的状态更新和用户控制,系统易于扩展,而且可大大提高系统界面的设计效率。     

C／Cu复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响

研究了３００Ｋ－１０７３Ｋ温度范围内两种纤维比Ｃ／Ｃｕ复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响。结果表明，在α－Ｔ曲线的水平和下降阶段，合金元素对Ｃ／Ｃｕ复合材料热膨胀性能的影响主要取决于合金元素对其界面结合强度的影响程度。     

图形窗口界面平台的研究与实现

叙述了DOS下如何实现图形窗口、菜单及下拉式菜单的生成、驱动与管理，提出了其构造的基本结构，解决了中西文环境下的全汉化、鼠标与键盘同时驱动、菜单位图显示、辅助工具支持等问题，实现了DOS图形方式下界面平台的仿Windows化操作．     

陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺

用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料．该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接．在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体的封接面，套上金属件，在马弗炉中以５℃／ｍｉｎ升温到７００℃后保温１０ｍｉｎ即可．对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明，封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度，界面对空气的漏率小于１．４×１０－９Ｐａｍ３／ｈ，满足工业部门对封接质量的要求．     

计及界面作用的单向复合材料统计强度

对单向纤维增强复合材料的纵向拉伸破坏进行了细观统计分析。基于随机扩大临界核统计模型，结合含纤维／基体界面损伤的应力集中分析结果，导出了具有界面剪切强度效应的复合材料的强度分布函数和破坏准则，得到了复合材料拉伸强度与界面剪切强度的关系，为复合材料微结构的优化设计提供了重要的理论依据。文中用已有的实验证实了本文方法和结果的正确性和合理性，并定量地讨论了最优界面粘合问题。     

爆炸焊接L2/16MnR界面反应区显微结构

用ＳＥＭ、ＥＤＳ、ＴＥＭ对Ｌ２／１６ＭｎＲ爆炸焊接界面反应区进行了研究。结果发现：该区是由非晶、微晶、准晶相和多种Ｆｅ、Ａｌ化合物组成的混合组织；化合物种类有Ａｌ３Ｆｅ、Ａｌ２Ｆｅ、Ａｌ６Ｆｅ、Ａｌ５Ｆｅ２、ＡｌＦｅ。分析了反应区和混合组织的形成机制。     

基于完全OOP技术的交互界面设计

本文介绍了汇编用户集成环境的交互界面设计。结合TVision的使用，建立基础对象，定义方法，着重阐述了完全OOP技术中构造过程和析构过程处理，说明事件驱动中的信息传递，安全编程的原子操作，概括交互界面功能特性及评价。