中国古代使用单质锌黄铜的实验证据

本文通过对用文献考证和实验分析两种方法研究我国古代黄铜铸钱历程所得结果的比较，找到了一种鉴别我国古代矿炼黄铜（ｃｅｍｅｎｔａｔｉｏｎｂｒａｓｓ）和单质锌黄铜（ｍｅｔａｌｌｉｃＺｉｎｃｂｒａｓｓ）的实验室方法，为研究古代炼锌史找到了一种积极、有效的途径，同时就有关问题与Ｍ．Ｒ．Ｃｏｗｅｌｌ先生商榷。     

罗丹明B荧光猝灭法测定痕量Cr(Ⅵ)的研究

基于六价铬与碘化钾反应生成了单质碘,碘可以使罗丹明B发生荧光猝灭,从而间接测定六价铬的含量.六价铬浓度在0.01～0.5μg/mL范围内,荧光强度差值与六价铬浓度呈线形关系,线性回归方程为△F=121.58CCr(Ⅵ)(μg/mL)+16.17,相关系数r=0.9990,检测限为2.4ng/mL.该方法简便,快速,灵敏度高,已用于环境样品中六价铬的测定,回收率在99.8%～104.2%,结果满意.     

高炉非金属冷却壁用耐火浇注料合理配置的研究

针对高炉各部位使用条件的差异，对高炉非金属冷却壁用耐火浇注料的合理配置进行了研究．结果表明，在炉身工作温度低于800℃的上部选用矾土水泥结合的高铝质浇注料；在800-1000℃的炉身下部选用纯铝酸钙水泥结合的高铝质浇注料；在工作温度高，渣侵蚀比较严重的妒腰部位用抗侵蚀性好，冷却强度大的纯铝酸钙水泥结合高铝-碳化硅质浇注料．     

盱眙凹凸棒石的性能表征

凹凸棒石是一种性能优良的非金属矿物，被广泛用做吸附剂、催化剂、药物载体或填充材料等。江苏省盱眙的凹凸棒石主要产在龙王山、马腰山、黄泥山等地。为了更好地开发利用这种矿物，对其性能进行细致的研究非常必要，为此，本文对盱眙几个主要产地的凹凸棒石样品进行了矿物学、物理化学性质和微观形貌研究。     

Fe,Co,Ni／MgO对氨还原SO2到单质硫的催化性能

采用固定床流动反应装置研究了高温焙烧的负载型催化剂Me/MgO(Me为Fe,Co,Ni)对氨还原SO2到单质硫反应的催化性能,活性评价结果表明,Fe/MgO催化剂对该反应SO2的转化率C％和生成硫的产率Y％都明显高于其两种催化剂,TPR,XRD结果表明,催化剂的活性大小与其还原行为及载体表面和活性组分的相互作用密切相关,Co/MgO和Ni/MgO催化剂在反应前后都新物相（Co,Mg)O和MgNiO2固溶体形成。     

未来的航天器从幻想中走出来

1991年,一个叫饭岛澄男的日本科学家在分析煤烟样本时发现了一种针状的管形碳单质,它的形状如同一个卷起的管子,平均直径只有1．2Nm,大小等同于一个DNA分子。出乎意料的,这种微小的东西很快成了材料科学家眼中的超级明星,他们发现,在诸多材料中,这种物质竟鹤立鸡群般的优秀：轻便、坚硬、散热、导电性能无与伦比。这样的材料在人类的未来生活中会扮演怎样的角色呢？人们不禁自问,并对它寄予无限的希望,他们把这种管状的碳单质称为碳纳米管。     

在线检测非金属夹杂物的方法

针对传统夹杂物的检测方法存在的问题,提出一种在线检测方法－电敏感区法,用此法在冷态和热态下在线检测了非金属夹杂物,证明在线检测是可行的。     

连铸生产焊接气瓶钢中夹杂物

对转炉－ＲＨ真空处理－连铸生产焊接气瓶钢各个工艺阶段钢中非金属夹杂物的形貌、尺寸,组成及来源等进行了系统的研究,结果发现钢包渣与钢液作用而生成的夹杂物在烧注过程中可以从钢液中上浮去除,尺寸小于４０μｍ的角状和蔟群状的Ａｌ２Ｏ３夹杂物则难以完全从钢液中排出而滞留在钢中,从而构成铸坯中非金属夹杂物的主要来源,铸坯中Ｔ「Ｏ」（１４－１６）ｘ１０＾－６之间,非金属夹杂物含量为０．０９－０．１５ｍｇ／ｋｇ,表明所生产的铸坯具有较高的洁净度。     

单质磷基半导体材料的制备及其光催化应用

磷元素广泛存在于生物体和自然界中,因其晶体结构多变而存在多种同素异形体。单质磷包含白磷(WP)、红磷(RP)、黑磷(BP)、蓝磷(BuP)、紫磷(VP)。二维单层BP的首次合成引起了人们对单质磷基半导体材料(Phosphorus-based Semi-conductor Materials, PSCM)的广泛关注。PSCM具有可调节的带隙、较高的光生载流子迁移率和光热转化效率,并且拥有良好的生物相容性和可降解性,因此在能源、环境、生物医学等新兴领域有着广阔的应用前景,尤其是在光催化领域。首先详细阐明了PSCM的不同制备方法及相互转化过程,并归纳比较了其晶体与能带结构;然后还对PSCM在光催化产氢、光催化CO₂/CO还原、光催化降解污染物、光热治疗等典型光催化领域的研究进行了系统综述;最后对今后PSCM在光催化领域中的研究重点和方向做出展望,为新型PSCM的制备及其高效光催化应用提供重要指导和新的见解。     

钢铁渗硅层孔隙成因的探讨

根据金相显微镜、显微硬度计、X-射线衍射仪、离子微分析仪及精密膨胀仪的测试结果,认为渗硅层孔隙的成因,还与被渗材料中的非金属夹杂物和渗层中的内应力有关。由此,提高渗硅温度、延长渗硅保温时间,以及采用膨胀系数和渗层相近、无同素异构转变、体心立方晶格的金属材料作为被渗材料,可减少孔隙的数量和改善孔隙的形状。