CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究

测定了不同ＣｕＣｒ触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度，通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌，从而分析ＣｕＣｒ合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响，讨论了碳化物相引入后ＣｕＣｒ合金的抗熔焊机理，同时还讨论了碳化物相对ＣｕＣｒ合金耐电压强度的影响。     

显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响

研究了ＣｕＣｒ真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响，研究结果表明，电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上，对Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金，首击穿相为Ｃｒ相，而对ＣｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金，首击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相．由于电压老炼的结果，首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿，老炼的结果使原始粗大的合金相消失，在表层形成成分均匀的极细小显微组织，还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用，认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程．     

铝钎剂中活性剂的研究

本文指出长期以来,众多研究者一直提到的铝钎剂的活性剂是重金属氯化物的说法是不够确切的。实际上,大多数重金属氯化物不能作为活性剂。同时指出氯化物标准生成自由能判据,仅仅表明取代反应能否正向进行,而不能说明该氯化物是否可以作为活性剂。本研究提出:液态时与铝形成双液层的组元,或者液态时与铝能互相溶解,但在二元合金状态图的非铝端,形成熔点较低共晶物的组元,这些组元的氯化物,原则上可以作铝钎剂的活性剂。     

变质和热处理对过共晶Al-Si类合金组织与性能的影响

对分别由P变质和P-Sr复合双重变质的过共晶Al-Si类合金进行挤压铸造,将这两种铸件在T6处理前后的组织和性能作了试验对比。同时讨论了P变质和热处理对合金中Si相形态的影响,提出了在铸造冷速度较快的条件下,用P变质细化初晶Si,而以热处理粒化共晶Si来改善该类合金性能的工艺方法。     

铁基非晶态合金的退火脆性

本文研究Fe_(80)B_(20-x)Si_x(x=6,8,10,12)非晶态合金的退火脆性规律,给出了合金成分原料纯度,薄带厚度以及薄带表面状态对非晶态合金退火脆性的影响。铁基非晶态合金在低温退火过程中已明显变脆。这种退火脆性是由非晶态合金亚稳特性决定的结构弛豫所致。     

稀士元素在导电铜中的作用

本文研究了不同稀土添加剂在导电铜中的作用,发现稀土元素改变了夹杂物的形态,细化了晶粒(但Nd例外),提高了导电铜的机械性能;适量的稀土添加剂改变了导电铜中杂质存在的形态,净化了基体和晶界,改善了导电铜的导电性。     

低温回火对埃林瓦合金弹性模量E及(△E/E)-T曲线的影响

本文主要研究冷轧后低温回火对Fe-Ni-Cr-Ti埃林瓦合金弹性模量E 及(△E/E)-T曲线的影响。结果表明;随回火温度升高,顺磁模量E_p增加,弹性因瓦效应明显下降,△E_λ效应略有增加。     

富Nd混合稀土MR-Fe-B永磁合金的性能

本文研究了廉价高性能富Nd混合稀土MR-Fe-B永磁合金的成分及其工艺因素对磁性能的影响。确定了这种铁基稀土永磁合金的最佳成分及最佳工艺制度。该永磁合金磁性能达到:B_r=1.15—1.28T(11.5—12.8 kGs),i~Hc=573—796kA/m(7.2-10.0kOe);(BH)_(max)=247—270kJ/m~3(31—34MGOe),在20—100℃范围内开路磁通可逆温度系数为-0.098%/℃,居里温度T_c=310℃,维氏硬度HV≥520。对其高矫顽力的机制进行了探讨,认为烧结态磁体的矫顽力主要来源于富 MR相的作用,而后烧态磁体的矫顽力的提高主要是反磁化校数目减少的缘故。     

可伐合金与铜复合材料热膨胀特性

研究和分析了可伐合金与无氧铜复合材料的热膨胀曲线和在热循环中(室温至400℃)复合材料的热膨胀特性。测定了复合材料中不同复合比(体积%)对热膨胀性能的影响。结果表明,虽然可伐合金和无氧铜的膨胀系数差异很大,但芯材无氧铜占复合线总体积比小于22％时,铜芯对复合线的总体积热膨胀曲线的特征不变。     

CuZnAl形状记忆合金时效过程研究

铜基形状记忆合金的时效是影响其应用的关键之一。对ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金 时效过程的研究表明：在 ２９３～３７３Ｋ温度范围内时效，随时效温度的提高．马氏体 相向母相转变的温度变化值减小．时效作用减弱；母相保温可使相变点稳定；造成 ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金时效的一个重要原因是淬火过饱和空位的偏聚。