玻璃陶瓷基板上铜薄膜的化学气相沉积

使用低介电常数基板和高电导率、高抗电迁移的金属Cu进行布线,可以提高高密度电子封装的传输速度和可靠性。采用乙酰丙酮铜作为前驱体,在常压下利用化学气相沉积技术对玻璃陶瓷基板进行Cu薄膜金属化。利用热重分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等技术对前驱体、Cu薄膜进行分析观察。结果表明:影响Cu导体的电阻的主要因素是沉积温度。在温度为290～310℃,N2气流量为200～350mL/min和H2气流量为450～600mL/min的条件下,获得了致密的Cu薄膜,Cu导体方块电阻为25mΩ。     

语言型导线检测仪器的语音化原理及应用

利用单片机和语言电路技术设计的语言型导线查对检测仪，它可快速、准确地对导线与地短路、导线开路、导线间短路等进行查对和检查．     

VDMOS—NMOS兼容功率集成电路结构

提出一种完全新型的ＶＤＭＯＳ－ＮＭＯＳ全兼容功率集成结构的设计方法。该结构采用与ＶＤＭＯＳ工艺兼容的对接沟道结构形成ＮＭＯＳ器件，利用ＶＤＭＯＳ工艺中ｐ＾＋区反刻过程形成ＮＭＯＳ器件的有源区，利用ＶＤＭＯＳ工艺中刻双扩散口有成ＮＭＯＳ器件的栅区及多晶性互连线。     

面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段，目前正在进入特大规模     

表面张力与丝网印刷精度

随着大规模集成电路的发展,高密度封装技术越来越受到人们的重视。厚膜金属化布线是封装的一个重要形式,提高封装密度要求减小布线宽度,提高丝网印刷精度,实现微细布线。 丝网印刷对厚膜浆料有着一对相互矛盾的要求,一方面从形成的厚膜和线条外观质量考虑,要求浆料具有好的流动性以消除线条上的丝网痕迹,得到表面和边缘光滑的布线;另一方面从线条分辨率考虑,希望提高浆料粘度,降低流动性,否则浆料易于向外扩展导致图形分辨率的降低,并造成线条的短路。目前实现微细布线广泛使用的方法是提高厚膜浆料的触变性,并加入表面活性剂改善浆料的流动性。有关丝网印刷精度和流变性的关系已有较多的研     

微波单片集成电路及其发展趋势

讨论了微波集成电路的发展过程，特点，材料和元件，它的设计，制造，应用以及国内ＭＭＩＣ发展概况。     

微电子技术的进展与展望

讨论分析了近几年国内外硅微电子和ＧａＡｓ微电子生产与技术的进展，并对未来微电子的发展进行了展望。     

试论现代电视接收机结构之基本特征

以集成电路为主流的现代接收机，以其更复杂的电路结构，换来愈加完善的功能和更趋完美的声像质量．原理的相似性和结构的多样性是现代接收机的总体特征．     

可变参数动态灰色预测模型的建立与实证研究

在固定参数动态灰色预测模型基础之上进行改进,提出了可变参数动态灰色预测模型.固定参数动态灰色预测模型的参数值为0.5,可变参数动态灰色预测模型的参数值由预测对象的影响因素来决定.根据对我国集成电路产业的应用研究,说明了可变参数动态预测模型具有更好的预测精度.同时,针对可变参数动态灰色预测模型的计算量很大的特点,应用Java编制了应用软件,可以方便快捷地进行运算,有利于该模型的应用推广.