陶瓷球栅阵列封装的有限元模拟与焊点应力分析

文章运用有限元分析软件ANSYS,建立了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装的三维有限元模型,模拟出热载荷作用下CBGA封装的三维热应力应变分布,研究了焊点的形状对焊点的应力、应变的影响,为在实际焊接过程中,从焊点形态的角度去控制焊点质量提供了理论依据.     

鞋垫式足底压力测量系统中压电式力传感器的设计

介绍了鞋垫式足底压力分布测量系统中压电陶瓷力传感器的设计过程.根据系统的需要进行传感器的类型的选择与传感器在系统中的分布,并建立了传感器的力学模型来说明传感器的工作原理,对传感器的量程、线性特性、灵敏度等特性进行了详细的分析.通过实验验证了传感器的合理性及正确性.     

高校创新创业教育实践载体构建策略研究

构建创新创业实践载体是提升大学生综合素质和建设创新型国家的需要。大学生创新创业实践载体主要有课堂学习、学生科技活动、模拟实践载体和项目孵化器等形式,通过搭建知识空间载体,优化资源协同配置机制,积极参加双创实践活动等途径来构建双创实践载体,可以大大提升双创实践载体运作效能,最大程度满足大学生成长成才的需要。     

裂解温度对聚硅氧烷制备SiOC泡沫陶瓷性能的影响

采用陶瓷先驱体聚硅氧烷为原料,利用先驱体转化法与有机泡沫浸渍法相结合制备SiOC泡沫陶瓷.研究了聚硅氧烷的裂解温度对泡沫陶瓷抗压强度的影响,采用XRD,SEM及EDS对SiOC泡沫陶瓷进行了物相、微观结构及成份分析.结果表明,当裂解温度为1250℃时所获泡沫陶瓷的抗压强度最高,达10.8 MPa.微观结构分析显示,SiOC泡沫陶瓷呈三维网状结构,具有良好的贯通性,气孔率达到80%.     

培育创新载体完善服务体系发展高新产业坚定不移地走衢州特色科技创新之路

衢州市近年来深入实施“工业立市、借力发展、特色竞争”三大战略,坚持科教兴市和人才强市战略,通过努力改善科技创新的体制、机制、环境,科技事业有了较快发展,科技成果应用及产业化进一步加快,科技人才对自主创新的智力支撑也明显增强,自主创新能力得以提升。据统计,2000年以来,全市共获得省、市科技进步奖分别为58项与245项;十五期末,衢州市科技进步贡献率已达到37.3%。衢州市委、市政府由此提出要积极培育科技创新载体,进一步完善科技服务体系,大力发展高新产业和创新能力领先产业,坚定不移地走有衢州特色的科技创新之路。一是培育了高…     

反馈在材料研究中的运用

材料科学是多学科交叉的新兴学科,研究的内涵不断变化,这就需要更多有效的手段和方法．讨论了反馈对材料性能的研究及对材料设计等方面分析和指导作用．探讨了反馈系统在机敏陶瓷上的应用．     

细胞太空无源搭载装置中的微载体技术初步研究

探讨基于微载体技术的改良细胞单克隆化方法,及直接研究微载体上细胞形态、细胞增殖、核酸提取的方法。利用快速染色法直接观察微载体上的细胞形态,并用MTT法直接分析细胞增殖,用Trizol试剂和吸附柱直接从微载体提取细胞核酸。对微载体上的细胞可直接进行染色,观察正常细胞和凋亡细胞的形态。MTT分析显示细胞数和OD值呈直线关系。从微载体上直接提取的RNA完整性好,可用于RT-PCR分析,提取的DNA含量较高。改良细胞单克隆化方法操作简便,细胞活性好;不消化细胞,可以直接研究微载体上的细胞形态、细胞增殖,提取核酸。     

Joint Strength with Soldering of Al2O3 Ceramics After Ni-P Chemical Plating

Ni-P alloy was chemically plated on Al2O3 ceramics to produce uniform alloy coatings at temperatures below 70~C. Cu metal was electroplated onto the Ni-P coating to facilitate the soldering and shorten the chemical plating time. Then, the electroplated ceramic specimens were soldered with 60 wt.% Sn-40 wt.% Pb solder in active colophony. The highest shear strength was acquired after the heat treatment at 170℃ for 15 min. The joint fractures mostly propagated along the interface between the ceramics and the Ni-P coating, with some fracture in both the ceramics and the Ni-P coating near the interface and some along the interface between the Cu and Ni-P coatings. The results show that ceramic surface roughness and the chemical plating parameters influence the coating quality, and that suitable heat treatment before the soldering also improves the adhesion between the ceramics and Ni-P coatings, thus strengthening the joints.     

Y-Ba-Cu-O系高临界温度超导陶瓷组成与性能关系的研究

研究了主组成及少量外加物对Y_xBa_(1-x)CuO_3系超导陶瓷导电性与超导电性的影响.研究表明,当配料组成Y∶Ba≈1∶2时最容易制取稳定的、零电阻为88K以上的高临界温度T_c的超导材料;采用Bi、Pb、Na、Co等对阳离子进行部分替位更换,仍能获得超导特性,但对T_c值没有改进;少量外加物对YBa_2Cu_3O_(7-δ)系超导陶瓷的T_c值有明显的影响,微量钴离子的掺入可使T_c提高到110K,但掺入量较多时反使T_c降低.     

(1-x)Bi_(0.5)(Na_(0.8)K_(0.2))_(0.5)TiO_3-xNaSbO_3无铅压电陶瓷微结构与电学性能研究

采用传统压电陶瓷工艺制备了(1-x)B i0.5(Na0.8K0.2)0.5TiO3-xNaSbO3无铅压电陶瓷,利用XRD、SEM等测试技术表征了陶瓷的晶相结构和表面形貌,利用一些电学仪器测试了其介电和压电性能.结果表明,该体系陶瓷具有单相钙钛矿结构,适量的NaSbO3掺杂可以提高该陶瓷的致密性.在室温下,当掺杂量为0.5%时,该体系表现出较好的压电性能:压电常数d33和机电耦合系数kp分别达到107pC/N和0.209;当掺杂量为0.7%时,εr和tanδ分别为1 551和0.05.