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91.
牟国栋 《兰州大学学报(自然科学版)》2007,43(3):106-109
建立了压敏陶瓷实际Bi元素含量检测品质的控制方法,讨论了烧结方式、温度及保温时间对Bi元素挥发量的影响,研究了实际Bi元素含量对压敏陶瓷显微结构、电性能的影响.实验表明,采用电感耦合等离子体光学发射光谱仪检测样品Bi元素含量,实际检测极限为1.0×10-6.通过优化烧结,有效控制了Bi元素挥发,从而获得均匀的显微结构和预定晶界,得到电学性能优良的ZnO压敏陶瓷. 相似文献
92.
采用高温熔融法一次成型制得了一种高亮度硼铝锶长余辉发光玻璃陶瓷.研究了B2O3含量对Eu2 ,Dy2 共掺杂硼铝锶长余辉发光玻璃陶瓷晶相组成和发光性能的影响.XRD结果表明:随着B2O3含量增加,样品中SrAl2O4相减少,SrAl2B2O7等杂相增加,从而发光性能降低.样品的激发光谱和发射光谱显示:长余辉发光玻璃陶瓷的激发峰位于370 nm,发射峰位于520 nm,归属于Eu2 的5d→8S7/2特征发光;改变B2O3含量并不会改变样品的激发峰位和发射峰位.增加B2O3含量,降低熔点,发光亮度也降低,余辉时间缩短.B2O3的摩尔百分含量为18.53%时各项性能最佳,初始亮度可达16 cd/m2,激发停止330 min时仍能达到7.96 med/m2,余辉时间长达50h. 相似文献
93.
激光陶瓷划片工艺研究 总被引:4,自引:0,他引:4
使用调Q YAG激光器对制作厚膜电路陶瓷基板的划片工艺进行了研究。通过对陶瓷的力学性质、划片机理和划片参数的理论推导,解决了该工艺的主要技术问题,实现了划线细、速度快、断面光滑和表面光洁的技术质量要求。 相似文献
94.
Ca^2+离子对Na扩散(Sr,Ca)TiO3系电容—压敏陶瓷结构与性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了Ca^2+离子(<50mol%)对Na扩散(Sr,Ca)TiO3系电容-压敏陶瓷结构与性能的影响。XRD及IR吸收谱的实验结果表明,Ca^2+离子的加入,使立方钙钛矿结构发生畸变。这些结构上的变化,使得当Ca^2+离子含量增加时,晶粒电阻率上升,晶粒尺寸减小;在Ca^2+离子的含量约小于30mol%时,随Ca^2+离子含量的增加,经Na扩散热处理后陶瓷的视在介电系数增加,压敏电压降低。尤其是 相似文献
95.
采用溶液共混法制备了不同质量比例的果胶/壳聚糖复合膜,用IR、XRD表征其结构,并测试了复合膜的溶胀度、水蒸气透过率、透光率、体外降解和抗菌性等性能.结果表明:果胶和壳聚糖分子间有很好的相容性并发生了一定的相互作用;当二者质量比例为1:1时,复合膜的水蒸气透过率最低、透气性较小,溶胀度达到487%,并且能够保持良好的体外降解性和抗菌性. 相似文献
96.
97.
利用逆压电效应可以研制各种驱动器.将片状的压电陶瓷(PZT)作为驱动器,对称地粘贴到梁的上下表面,在极性相反的外部电场的作用下,使驱动构件发生弯曲变形.在推导了粘贴有PZT压电驱动片梁的弯曲应变分布表达式的基础上,通过分析驱动片的纵横应变分布,提出了用横向定向加固的方法使压电陶瓷驱动元件表现出明显的正交异性,从而提高了压电驱动的效率,最后通过实验进行了对比验证. 相似文献
98.
提出了一种等腰梯形压电黏滑直线驱动器,通过粘贴在等腰梯形柔性机构柔性斜梁两侧的4片矩形压电陶瓷片使驱动足驱动滑块,以达到基于黏滑运动的高分辨率和大行程线性运动。调整等腰梯形柔顺机构斜梁的角度,可使驱动足产生横向运动,基于有限元方法,获得了柔性梁的适当角度。通过等腰梯形柔性铰链驱动足的横向运动,可增加使滑块前进的静摩擦力,减少回退动摩擦力。搭建了试验测试系统并进行了一系列试验,结果表明,该样机在4 N锁定力下最大输出速度为601.803μm/s,最大输出力为2.8 N,最小步进距离为0.026μm。采用压电陶瓷片作驱动源,易于小型化,拓宽了压电陶瓷片的应用领域。 相似文献
99.
采用机械分散法制备了钴蓝陶瓷喷墨墨水,在固定油墨配方的条件下,考察了研磨珠的大小以及研磨时间对油墨分散性的影响,实验结果表明:当固含量为30%,纳米砂磨机的转速为2 086转/分,研磨珠的大小为0.6~0.8 mm,研磨时间为10h,研磨得到的油墨分散性最好,测得油墨的粒径D50为0.48 μm,D90为0.77 μm,粘度为27.9 mPa·s,表面张力为27.8 N/m,符合陶瓷喷墨打印的性能要求,经上机打印实验,效果较好. 相似文献
100.
根据氮化硅陶瓷材料的特点,研究了磁流变与超声振动对陶瓷滚子的抛光工艺。研制了适用于该工艺的磁流变液;在不同的试验参数下进行了工艺试验;分析了材料的去除机理。试验结果表明:金刚石微粉的抛光效果最好;金刚石微粉磁流变超声复合抛光陶瓷滚子1h的表面粗糙度Ra约为0.025μm;超声振动对陶瓷滚子抛光的材料去除率和表面质量有提高作用;材料去除过程主要是机械剪切力作用。 相似文献