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981.
将计算机的智能系统应用于电容-压敏材料的研制.提出了对SrTiO3系电容-压敏陶瓷的制备进行智能化设计的思想和实施方案.在大量实验数据的基础上,建立了数据库和智能设计系统.对电容-压敏陶瓷进行了优化设计,通过实践,证实了优化设计系统的可行性 相似文献
982.
烧结气氛对ZTM/SiC陶瓷致密化的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
ZTM/SiC陶瓷基复合材料的致密化取决于烧结温度、烧结压力和烧结气氛。本文主要研究烧结气氛对ZTM/SiC陶瓷致密化的影响。实验结果表明:该陶瓷不能在空气中实现常压烧结,而在气氛保护下实现了常压烧结致密化;中性或弱还原性气氛可该复合陶瓷的烧结温度,提高致密化速率,改善陶瓷材料性能,另,还从理论上分析了烧结气氛在该陶瓷致密化过程中的作用。 相似文献
983.
在分析Ba^2+,BiO2+与草酸混合体系热力学平衡的基础上,提出了将Tio^2+与草酸混合,在一定的pH值时生成钛配阴离子,再与BaCl2昨分解反应、直接沉淀出BaTiO3的前驱体-草酸氧钛钡,最终经煅烧得BaTiO3粉体的合成新工艺。 相似文献
984.
辊轧成型工艺制备ZrO2/Al2O3复相陶瓷的性能及结构 总被引:2,自引:2,他引:2
采用辊轧工艺,制成了素坯密度较高的氧化锆增韧氧化铝复合陶瓷,并对其性能和结构分别进行了研究。利用多种粒径的粉体混合,多种增韧方式来设计复相陶瓷的显微结构,得到了最佳配比和最佳烧结工艺条件下的ZrO2/nmAl2O3/μmAl2O3复相陶瓷。此陶瓷在1550℃下烧结,得到优良的抗弯强度和断裂韧性。 相似文献
985.
梯度功能压电陶瓷执行器的制备及其微位移特性 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了xPb(Ni1/3Nb2/3)O3-(1-x)Pb(ZrδTi1-δ)O3三元系固溶体的介电和压电性能。采用粉末冶金法制备了Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-PbZrO3-PbTiO3(PNN-PZ-PI)系梯度压电功能材料(FGM),研制了一种新型的FGM高陶瓷执行器,它有三层材料构成;压电陶瓷层,中间夹层(组分梯度变化)和高介电层,其弯曲位移特性的研究结果表明在工艺电压为100V时,室温 相似文献
986.
研究了热压烧结SiC晶须(SiCw)增强Y-TZP陶瓷基复合材料的力学性能及增韧机理。结果表明,在SiC晶须分散均匀的情况下,晶须含量达15vol%时,复合材料的力学性能优于基体材料的力学性能。当SiCw含量为10vol%时,复合材料的强度和断裂韧性分别为1036.9±15.1MPa和14.01±0.16MPa·m(1/2)。晶须引起的裂纹偏转、晶须拔出和由ZrO2相变引起的孪晶是该复合材料的主要增韧方式。 相似文献
987.
在透射电镜(TEM)下原位观察了,Ce—TZP陶瓷材料中裂纹扩展过程,发现其与一些金属中裂纹扩展过程较相似,先在主裂纹前端形核微裂纹、微裂纹长大、然后主裂纹与微裂纹连接向前扩展。在裂尖应力场的作用下,裂尖附近有部分四方相发生马氏体相变,增加了材料的断裂韧性。同时还观察到裂纹弯曲和转向。实验还发现在该材料中主裂纹尖端并不尖锐,而为钝裂纹。 相似文献
988.
多孔氧化铝陶瓷气孔率对强度的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
加入不同量的碳粉作造孔剂,挤压成型、烧结,获得气孔率20%~55%的多孔氧化铝陶瓷。研究了气孔率及烧结程度对强度的影响。对试样的强度与气孔率按不同方程拟合.结果表明:当烧结程度较低时,强度(σ)与气孔率(ρ)的关系对经验方程σ=σ_0(1-ρ)~m的拟合结果最好;当烧结程度较高时,强度与气孔率的关系更符合经验方程σ=σ_0exp(-bρ)。经验常数m,b,σ_0与烧结程度有关。随着烧结程度的提高,这些值下降。 相似文献
989.
研究了(Y、Ce)TZP-Al_2O_3陶瓷的显微组织对其力学性能和热稳定性的影响。结果表明,试样表面t-ZrO_2失稳相变是造成低温时效和热循环条件下材料强度下降的主要原因。添加CeO_2稳定剂和Al_2O_3相可较大幅度地提高(Y,Ce)TZP-Al_2O_3陶瓷的力学性能及热稳定性。1550℃烧结晶粒尺寸0.9μm,其力学性能和热稳定性综合性能优越。 相似文献
990.
在α-SiC和β-SiC超细粉末中,以Al、B、C为烧结助剂,分别添加0~24vol%WC,研究了SiC—WC复相陶瓷的力学性能和显微结构,获得了一种室温弯曲强度和断裂韧性分别达700MPa和8.6MPa·m(1/2)的SiC-WC复相陶瓷. 相似文献