Ti—12Co—5Al合金的β相α＋Ti2Co时效相变与硬度

研究了超塑合金Ｔｉ－１２Ｃｏ－５Ａｌ非平衡β相α＋Ｔｉ２Ｃｏ共析转变的时效过程以及综的硬度变化。当温度为４５０℃时,随着时间的增长硬度随之增加,β相的转变也更加完全,转变产物之间以及转变产物与母相之间的相变也从完全共格到半共格再到完全非共格,而峰值发生在３２０ｍｉｎ左右,当时间为２０ｍｉｎ时,随温度的升高而具有相同的规律,峰值发生在６００℃左右,Ａｌ元素除了具有固溶强化的作用之外,还有提高共析相变     

N,N-二正丁基硫代氨基甲酸镍的直接电化学合成

在单室电解池中，用牺牲阳极法，以二硫化碳和二丁基胺为原料，直接一步合成了N，N-二正丁基硫代氨基甲酸镍。研究了阴极电极材料、溶剂的种类和不同的电解质对反应影响，并讨论了电流密度和反应产率、电流效率的关系。适宜的反应条件为：镍作阴极、氢氧化钠为电解质、乙二醇为溶剂、电流密度为200mA/cm^2。这种合成方法具有步骤少、成本低、产物易分离等优点。     

铈基非晶合金的形成机理研究取得新进展

近日，物理所汪卫华小组和美国North Carolina大学WuYue研究小组合作，采用核磁共振NMR27A1方法系统研究了微量元素Co掺杂对Ce基非晶形成能力的影响。研究结果证明铈基非晶材料是由Al为中心的二十面体cluster密堆组成的，这些cluster的几何对称性对非晶形成能力有重要影响。微量元素Co掺杂对Ce基非晶形成能力的影响与Al原子所在位置的对称性Co掺杂影响而显著改变相关联，     

钨合金力学性能的温度响应

研究90WNiFe(90钨合金)在25～900 ℃的力学性能及断口形貌,得到了温度对90钨合金微观组织和力学性能的影响规律.研究结果表明,随着温度的升高钨合金抗拉强度逐渐下降,断口形貌由钨颗粒解理断裂和粘结相的韧性撕裂为主逐渐向钨颗粒与粘结相界面分离为主转变,钨合金的抗拉强度主要受断口断裂模式的影响;延伸率随温度的升高出现先上升后下降的变化规律,在350 ℃出现峰值,延伸率的变化是合金断口断裂模式的变化和粘结相与钨颗粒塑性变形共同作用的结果.     

二甲亚砜中电沉积La—Co合金膜的研究

研究在非水溶剂二甲亚砜中电沉积La-Co合金膜。体系中加入柠檬酸为络合剂,聚乙醇－100为添加剂,用于改善沉积层的质量。在沉积过程中,应用了恒电位电解技术和脉冲电解技术。所得La-Co合金膜的表面是光滑,致密。粘附性好和有金属光泽。恒电位电解技术沉积得到的La-Co合金膜中La的质量分数是22．42％－50．29％,脉冲电解技术沉积得到的La-Co合金膜中La的质量分数是1．46％－42．63％。脉冲电解技术沉积得到的La-Co合金膜通过电镜观察发现金属粒子的大小约为100nm。     

O—FPF—CTMAB荧光光度法测定水中微量钼的研究

研究了荧光光度法测定微量钼的新方法．在0．04～0．24mol.L^-1的盐酸介质中,邻氟苯基荧光酮(O-FPF),溴化十六烷基三甲铵(CTMAB)和钼M0(Ⅵ)形成无荧光的三元配合物,从而导致体系的荧光熄灭,在激发波长λcm=365nm和发射波长λcm=529nm时,钼含量在0-3．0μg／25mL范围内,荧光熄灭值△F和钼浓度成正比．方法灵敏度高,检出限为2．0μg／L．用于水样中微量钼的测定,结果满意．     

乙酰胺-尿素-NaBr熔体中Tb-Ni薄膜合金的制备

在 35 3K的乙酰胺_尿素_NaBr熔体中 ,Ni(Ⅱ )一步不可逆还原为Ni,测得α为 0 18和D为 1.44× 10 - 6cm2 ·s- 1 。Tb(Ⅲ )不能单独还原为Tb ,但是可以被Ni(Ⅱ )诱导共沉积。由恒电势电解法得到非晶态的Tb_Ni合金膜。铽的质量分数随着阴极电势的负移和Tb(Ⅲ ) Ni(Ⅱ )摩尔比增大而增大。铽的质量分数可达 84.32 %     

Ni-P-CNTs化学复合镀层组织结构

为了提高工件的使用寿命,采用化学镀工艺使纳米碳管与镍磷复合镀层.利用SEM、TEM、EDS等分析手段对Ni-P-CNTs镀层组织结构进行分析.结果表明:Ni-P-CNTs化学复合镀层连续、均匀、无裂纹和气孔,纳米碳管在镀层中分布均匀,呈网状排布.     

高压密封消解石墨炉原子吸收测定土壤中的全钼

对密封消解石墨炉原子吸收光谱法测定土壤中全钼的各参数条件进行研究。建立密封消解石墨炉原子吸收光谱法测定土壤中全钼的方法。在最佳测试条件下,钼方法检出限为0．32μg／L,测定相对标准偏差为1．1％,样品加标回收率为92．7％-102．2％．用于土壤中全钼的测定,结果满意。     

镍—纳米A12O3复合电镀的工艺研究

文章研究了镍—纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件，考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、pH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响。通过正交设计法获得最佳工艺条件为：pH＝4．5，t＝60℃，电流密度J≈3.2A/dm^2。