一种链式结构在内存管理中的应用

内存泄漏－程序设计中的一个毒瘤，往往会在我们不经意之间滋长蔓延开来，其后果就是系统内存被吃光，程序过早夭折。单链表，一种最为简单但也最为常用的链式结构，在计算机程序设计中有着重要的地位。针对以上两点，本介绍单链表达种链式结构在内存管理方面的应用，并给出一种利用该理论来防止内存泄漏（memory leak)的方法。     

不对称草酰胺镍配合物修饰电极的制备及其对甲醛的电催化研究

研究了不对称配体氮苯甲酸氮乙二胺草酰胺镍配合物修饰电极的制备 ,用循环伏安法探讨了该修饰膜的电化学性质及其对甲醛的电催化氧化。在 0 .1mol·L-1NaOH溶液中 ,膜的循环伏安图在 0 .4V和 0 .3V处有一对准可逆的氧化还原峰 ,对应着Ni(Ⅱ ) /Ni(Ⅲ )的氧化还原反应过程 ,属一电子过程 ,实验结果还表明电荷在膜中的传递为扩散控制。实验测定了在 0 .1mol·L-1NaOH中 3种不同厚度修饰膜电极、扫速在 10～ 40 0mV/s范围内氧化还原峰的特征。当配合物表面含量是 9.4× 10 -10 mol·cm-2 时 ,膜中电荷的扩散系数Dct是 1.1× 10 -12 cm2 ·s-1。该修饰膜对甲醛有良好的电催化作用且稳定性高 ,连续催化 2h以上峰电流才开始下降。常温下将修饰电极置于空气中放置 10d其催化性能也不发生变化     

火焰原子吸收光谱法测定Mn3O4 产品中钙镁含量

用盐酸加热溶解四氧化三锰样品, 加入镧盐和锶盐混合释放剂, 消除70%左右基体锰的干扰, 直接测定其中钙、镁含量, 样品加标回收率为96.8%~ 98.2%,相对标准偏差为2.4%~3.2%.     

镍磷合金镀层的强化性能与机制

本文借助于DSC热扫描仪、电子显微镜和硬度计等仪器,研究了化学沉积镍磷合金镀层的强化性能和机制。试验结果表明,随着镀层的磷含量增加,镀层硬度上升,然后下降;在热处理过程中,镀层的硬度变化经历了一个最大值过程,最高硬度出现在400℃。低磷镀层表现为沉淀强化过程,高磷镀层产生分散强化作用。     

Cu~(2+),Ni~(2+),Zn~(2+)与异羟肟酸螯合物配位方式的研究

用离子浮选法以C_(5-9)异羟肟酸为捕收剂,在一定条件下分别得到Cu~(2+),Ni~(2+),zn~(2+)与C_(5-9)异羟肟酸形成的螯合物沉淀浮渣。用红外光谱法对其浮渣结构进行分析,结果表明:Cu~(2+),Ni~(2+),Zn~(2+)与异羟肟酸的配位方式基本相同,即:     

NiWC喷焊层冲蚀磨损性能的研究

本文通过对NiWC喷焊层的冲蚀实验以及扫描电镜分析,研究NiWC喷焊层的冲蚀性能.结果表明在Al_2O_3硬粒子冲蚀条件下,NiWC喷焊层显示介于延性、脆性材料之间的冲蚀特性.NiWC喷焊层的冲蚀率随WC%增加而增加.     

双[五苯基环戊二烯基]镍及其原料五苯基环戊二烯的合成

本文用四苯基环戊二烯酮为原料,合成了五苯基环戊二烯。将它与 K、Na 和n—BuLi 反应生成五苯基环戊二烯基碱金属盐,分别再与二氯化镍反应,合成同一化合物双[五苯基环戊二烯基]镍,产率50%。另外,用高活性的金属镍与五苯基环戊二烯反应,得到了标题化合物。并且用原子吸收、红外、紫外,核磁共振、质谱和元素分析作了鉴定。     

自熔性合金粉末喷焊层的选择对相对耐磨性的影响研究

在优选喷焊工艺条件下，对几种自熔性合金粉末的喷焊层的相对耐磨性进行试验分析，再与其他几种涂敷层进行比较，以寻求耐磨性较高的喷焊层，为优选抗磨零件的强化工艺提供依据。     

低温化学镀镍磷合金工艺的研究

提出了一种低温化学镀镍工艺，可在７０℃下进行（常规工艺操作温度为８５～９５℃），槽液稳定，沉积达率不小于１０μｍ／ｈ，使用寿命达５个周期以上，并得到磷的质量分数为０．０２～０．０５的Ｎｉ－Ｐ合金镀层。Ｈ２ＰＯ２－和Ｎｉ２＋影响沉积速率的反应级数分别为０．３和０．３４，Ｈ２ＰＯ２－的平均利用效率为０．７６。     

Ni[（C8H17O）2PS2]2与氮碱的加合反应

用光谱法研究了Ｎｉ［（Ｃ８Ｈ１７Ｏ）２ＰＳ２］２与２，２’—联吡啶的加合反应．测定了加合反应的平衡常数，在２９℃时Ｋ＝（３．３７±０．３８）×１０５．对平衡常数测定的处理方法进行了讨论