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71.
采用行星式高能球磨机,通过在室温下球磨纯元素混合粉末制备出Ni7Zr2非晶合金粉末.应用X射线衍射(XRD)、差热分析(DTA)和扫描电子显微镜(SEM)对不同球磨时间的混合粉末进行了研究.结果发现球磨时间对混合粉末的结构及颗粒形貌均存在显著影响.随着球磨时间的增加,Ni、Zr颗粒发生严重塑性变形,并且通过冷焊团聚起来,形成具有层状结构的复合颗粒.由于磨球的剧烈撞击,使得结构发生了严重的畸变,从而破坏了原有的有序结构而形成了无序结构.另外,在进一步球磨过程中,合金的晶粒不断减小,形成高体积分数的晶界,而金属粉末不断地发生塑性变形,形成了点缺陷、位错等高密度缺陷,晶格发生严重的畸变,晶体自由能也相应不断上升,最后产生了非晶转变.磁性能测量表明,该合金粉末具有较好的软磁性能.  相似文献   
72.
针对镍基合金钨极氩弧焊焊缝中气孔形成的影响因素,采用高速摄像机、光学显微镜获得了气孔在熔池及焊缝中的形态及分布特征照片,研究了油污、送丝速度、保护气体和焊接电流等参数对熔池气泡的影响。结果表明:采用钨极氩弧焊对镍基合金焊接时,熔池表面有少量的气泡逸出,证明了焊缝金属中气孔源的存在;显微组织观察发现,有未及时逸出的气泡残留其中,但是利用UT,RT探伤手段无法检测出该类缺陷的存在;送丝速度和焊丝油污对焊缝金属中气孔的形成有明显的影响;适当调整其他焊接工艺参数对气孔影响均不显著。  相似文献   
73.
以多孔Ni/C复合材料作为牺牲模板,通过水热硒化法制备了多孔Ni0.85Se/C复合微球. XRD、SEM和TEM表征结果显示,具有良好结晶性和相纯度的Ni0.85Se/C是由Ni0.85Se纳米颗粒密堆积而成的多孔球形结构;XPS和TG曲线显示共存的碳质量分数由Ni/C中的27.3%下降为Ni0.85Se/C的7.1%.作为锂离子电池负极材料,在0.2 A·g-1的电流密度下,Ni0.85Se/C第2次可逆放电比容量为579.2 mA·h·g-1,由于非法拉第容量贡献,经过100次循环后,放电比容量变为812.8 mA·h·g-1,远优于未硒化的Ni/C复合材料.作为钠离子电池负极材料,Ni0.85Se/C具有较高的放电比容量,50次循环后,放电比容量剩余值为293.5 mA·h·g-1. CV和EIS分析证明Ni0.85Se/C的放电容量是法拉...  相似文献   
74.
叙述了一种通用智能镍镉充电器的设计与实现方法。该方法摒弃了传统的工频变压器,采用TOPSwitch—Ⅱ系列单片开关电源,缩小了体积、减轻了重量;在单片机控制下可实现对(3.6—25)V镍镉电池以不同的速率进行脉冲充电。该系统结构简单.控制灵活、使用方便,适合镍镉电池使用密集、型号繁多的情况下使用。  相似文献   
75.
水热法合成的棒状CeO2载体(CeO2-R)经过高温NH3氮化,得到了氮化的CeO2载体(N-CeO2-R).采用满孔浸渍法浸渍活性金属Ni,通过XRD、TEM、XPS和H2-TPR等表征手段,研究了载体及催化剂结构.结果表明:棒状CeO2载体在氮化前后,其形貌基本保持不变,同时载体中部分O原子被N原子取代,H2-TP...  相似文献   
76.
采用强-弱双磁性载体固载雷尼镍催化剂,在自制的鼓泡固定床反应器中对对羟基亚苄基海因和邻硝基乙苯体系进行氢化实验.结果表明,雷尼镍催化剂的活性和稳定性均有所提高.对羟基苄基海因的平均收率达到90%以上,邻硝基乙苯的平均转化率超过99%,催化剂寿命可提高到300 h以上.  相似文献   
77.
在无水无氧条件下利用金属钾在乙醚中还原LNiCl2得到了单核镍化合物NiL2(L=2,4,6-三甲基苯基丁二亚胺),用X-射线单晶衍射仪测定了该化合物与LNiCl2-THF的晶体结构.结果表明:NiL2中镍原子与2个配体中的4个氮原子形成4配位结构,该结构中配体化合价为-1价.  相似文献   
78.
以草酸既作为络合剂又作为沉淀剂,采用络合沉淀凝胶法(CPG法)制备干凝胶前驱物。在空气中200-850℃,2-10h烧结前驱物得到产物。产物经XRD,XPS,ESR和TGA-DTA测试,结果表明450℃,烧结2-3h产物即为单相LiNiVO4,产物经850℃烧结10h仍稳定。LiNiVO4中阳离子价态分别为Li 1,镍为混合价态Ni 和Ni 3,钒也为混合价态V+5和V+4。LiNiVO4可以表示为[Vx^4 V1-x^5 ]A[Li^ Nix^3 Ni1-x^2 ]BO4(O≤x≤1),同时还对干凝胶的热分解机理进行了讨论。  相似文献   
79.
本文在介绍耐热钢裂纹焊接修复方法的基础上,结合再热器堵阀(WC9)阀体裂纹的焊接修复实例,提出采用镍基焊条焊接的冷焊方法,对焊接工艺进行改进,降低了焊接应力和焊接变形,满足了机组运行要求,取得了满意的效果。  相似文献   
80.
<正>随着电子行业的迅速发展,由于陶瓷、半导体材料、水晶、玻璃等材料的切割和开槽等高精度微加工技术日益增多,因此,要求用于这种加工的切割工具必须具有高硬度,磨削效率高,形状误差小且容易保持,高化学惰  相似文献   
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