棉用银系抗菌剂的制备及应用性能研究

利用硝酸银、高分子多糖、聚醚胺、交联剂制备棉用银系抗菌剂，通过对比实验确定了银系抗菌剂最佳配方。通过焙烘，将制得的银系抗菌剂交联固着在棉织物上，讨论了棉织物常规指标的变化以及抗菌性能。结果表明，整理后棉织物白度略微下降，毛细管效应大幅增加，拉伸强力基本不变，抗菌性较好。     

银制餐具可杀菌消毒

我国的蒙古族人民喜欢用银来制作银碗、银筷、银勺及装奶器具。也有些人习惯在每道菜里都放一只小银牌，其作用为杀菌和检测食物是否有毒。据科学试验．银离子确有较强的杀菌作用，因此使用银餐具盛装食物有杀菌消毒的作用。至于用银验毒，化学上证实银器变黑是由于硫化物与银反应生成硫化银之故。古代埃及人在医治外伤时，就用银薄片覆盖伤口进行消毒。在现代医术上，如皮肤溃疡病也用银离子溶液溶涂、涤溃疡部位．能使大多数细菌死亡。     

制备银离子测试试纸的研究

本文根据化学反应原理，采用不同的方法试制出两种快速测定废定影液中银含量的专用试纸．该试纸在某些情况下，也可推广使用于其他溶液中银离子浓度的测定．     

Ag+-β″-氧化铝的合成与热力学稳定性研究

采用高温固相反应制备了Na β″ 氧化铝 ,利用熔盐离子交换法进行Ag 交换形成Ag β″ 氧化铝 ,并研究了其热稳定性 .X射线衍射和扫描电镜分析中发现 ,在5 0 0℃以上有分解现象且随温度升高更加明显 .通过电化学方法研究其分解行为并讨论了其分解机制     

银离子络合萃取法及其在分离鱼油活性成分中的应用

进行了银离子络合萃取典型不饱和有机物一般规律研究 得出 ,当有机物的碳原子数与所含双键数 (或大π键数 )之比小于等于 6且没有空间位阻时 ,络合萃取可能进行 ;采用该络合法进行了高纯度浓缩鱼油中活性成分的研究 络合反应条件为 :硝酸银水溶液浓度4mol/L ,原料鱼油脂肪酸乙酯中活性成分含量 2 8% ,反应温度室温 ,反应 4h 络合后用升温及加水稀释法从水相中分离出被络合物 浓缩后活性成分含量达 90 %以上 ,回收率约 80 %     

Influence of Temperature on Creep Behavior of Ag Particle Enhancement SnCu Based Composite Solder

The creep properties of solder alloys are an important factor affecting the reliability of soldered joints in surface mount technologies. Particle-enhancement is one way to improve the properties of solder alloys. The temperature of the solder joint is one of the primary factors affecting the solder joint creep prop-erties. Single shear lap creep specimens with a 1 mm2 cross-sectional area were fabricated using Ag parti-cle enhancement 99.3Sn0.7Cu based composite solder and 99.3Sn0.7Cu eutectic solder to examine the in-fluence of temperature on the creep behavior of solder joints. The results show that the solder joint creep resistance of the composite solder joint was generally superior to that of the 99.3Sn0.7Cu solder joint. The creep rupture life of the composite solder joint was reduced by increasing temperatures at a faster rate than that of the 99.3Sn0.7Cu eutectic solder joint.     

银（Ⅰ）对铈（Ⅲ）和钴（Ⅱ）阳极氧化的电催化

电位扫描和电解实验证明,铂电极上Ag~+离子在硝酸介质中对Ce(Ⅲ)和在硫酸介质对Co(Ⅱ)的阳极氧化都有明显的电催化作用,对于Ag~+-Ce(Ⅲ)系统,当[Ag~+]:[Ce(Ⅲ)]=1:10时,反应受扩散控制,而当[Ag~+]:[Ce(Ⅱ)]=1:100,则表现为均相化学反应控制.对该系统提出了可能的反应机理,并估计了其中均相化学反应的速度常数.二相电解实验表明,银离子的存在可使蒽或苯甲醇电解氧化的电流效率明显增加.     

银离子注入TiN薄膜的抗菌性和抗腐蚀性研究

为了制备具有抗菌性和抗腐蚀性的医用不锈钢,通过离子注入方法,在镀有TiN薄膜的医用不锈钢317L上注入银离子,用振荡平板法测试了其对革兰氏阴性大肠杆菌(E.coil)和革兰氏阳性金黄色葡萄球菌(S.aureus)的抗菌率;用电化学腐蚀方法检测了薄膜在Hank's模拟体液中的耐腐蚀性能;通过X射线光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)分析了薄膜的结构特征和各元素的深度分布.结果表明,当离子注入剂量接近饱和注入剂量时,样品的抗菌性能最强,但其抗腐蚀性相应下降.     

Ag-HA膜的结晶状况对其抗菌性能的影响

以离子束增强沉积(IBAD)镀膜方法,在Ti6AL4V骨植入材料上镀羟基磷灰石(HA)膜.将镀HA的Ti6AL4V在室温下置入100ppm的AgNO3溶液中浸泡48小时,银离子通过离子交换过程进入HA膜.含银的HA(Ag-HA)膜具有抗大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的能力.经研究发现,晶态Ag-HA膜抗菌性能颇佳,与此相反,在非晶态的磷酸钙上细菌生长良好.结晶状况对其抗菌性能有重要影响.结晶较好的HA膜有利于Ag+与晶态HA中的Ca2+进行离子交换而进入HA膜,在一定条件下Ag+从晶格中释放出来,起到抗菌作用.     

Ag+-双硫腙-CN-体系分光光度法测定痕量氰化物

研究了在pH =9左右的氨水—氯化铵介质中 ,Ag+ 能与双硫腙的四氯化碳溶液形成络合物 ,加入氰根后形成Ag+ 双硫腙 CN-的三元体系 ,借此建立了测定痕量CN-的分光光度法。线性范围为 0 .5～ 4.0 μg 2 5mL ,检测限为 2 .8× 1 0 -10 g L。方法简单快速 ,用于测定水样中CN-含量 ,结果满意