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71.
合成了两种新型Cu(II)-邻菲咯啉-丁二酸三元配合物, 即[Cu(phen)2L](H2L)*5H2O(1)和[(phen)2CuLCu(phen)2]L*10H2O(2), 它们均属三斜晶系, 空间群为P1(no.2), 晶胞参数分别为:(1)a=10.282(3), b=12.141(3), c=14.233(4) (A),α=78.55(2)°,β=76.50(2)°,γ=84.29(2)°,V=1 690.7(9) (A)3,Z=2,R=0.102 1,wR2=0.138 7;(2) a=12.943(2),b=14.436(2),c=17.974(3) (A),α=75.128(9)°,β=69.030(9)°,γ=69.02(1)°,V=289 6.2(9) (A)3,Z=2,R=0.097 6,wR2=0.224 0. 结构分析表明,每个Cu原子与分属于2个邻菲咯啉配体的4个N原子和来自丁二酸根的2个O原子形成配位数为6的畸变八面体CuN4O2. 配合物(1)中配位分子间通过芳环堆积作用形成平行[011]方向的一维超分子链,超分子链之间通过结晶水分子的氢键作用形成二维层,并进而堆积形成一维隧道和三维骨架,丁二酸分子和其余结晶水分子位于隧道内. 配合物(2)中丁二酸根桥联的双核配阳离子借助芳环堆积作用形成平行于(010)面的正电性二维层, C4H4O42-离子和结晶水分子位于正电层之间并形成负电性二维网络层. 相似文献
72.
2-己基咪唑作为铜的盐酸酸洗缓蚀剂作用机理的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
通过失重法研究了2-己基咪唑(2-HeIM)在5%盐酸中对铜的酸洗缓蚀性能.探讨了温度和2-HeIM浓度对缓蚀效果的影响,从中得出了2-HeIM在铜表面的吸附等温式,计算了吸附热及2-HeIM的加入对铜在盐酸中腐蚀反应活化能的影响,进而探讨了2-HeIM对铜的缓蚀作用机理.结果表明,30℃下,在5%盐酸中,当2-HeIM的浓度在6 mmol/L以下缓蚀率随2-HeIM浓度的增加而增加,当浓度达到6 mmol/L时,缓蚀率趋于定值.在2 mmol/L到6 mmol/L浓度范围内吸附在铜表面的2-HeIM分子间的作用力整体表现为引力;2-HeIM在铜表面的吸附是吸热反应;2-HeIM的加入降低了铜的腐蚀反应活化能. 相似文献
73.
薛喜成 《西安科技学院学报》2003,23(3):274-276
以陕西省铜川市南部咽喉交通要道西(安)铜(川)高速公路水厂至川口段为例,通过野外实地勘察,对西铜高速公路两侧的主要生态环境问题进行了初步评价,针对不同地段提出了可行的生态环境治理方案,并对环境治理资金来源与政策建议作了适当分析,研究结论对于相关矿山的生态环境治理具有一定参考价值。 相似文献
74.
用循环伏安法和方波伏安法研究了铜离子在4 甲氧基 2,6 二(3,5 二甲基吡唑) 1,3,5 三嗪(简称MBDT)吸附型修饰电极上的电化学行为.通过吸附在玻碳表面的配体与铜离子的配位作用,对Cu(Ⅱ)和Cu(Ⅰ)进行了电分析,结果表明,Cu(Ⅰ)在修饰电极上表现出比Cu(Ⅱ)高得多的灵敏度. 相似文献
75.
二水合双邻苯二甲酸合铜(Ⅱ)的晶体结构 总被引:1,自引:0,他引:1
王娟 《天津师范大学学报(自然科学版)》2003,23(3):8-11
利用X-射线衍射方法测定了标题化合物的晶体结构,结果表明晶体属单斜晶系,空间群为P21/c,a=0.8348(4)nm,b=1.4357(7)nm,c=0.7089(4)nm,β=112.202(8)o,V=0.7866(7)nm3,Z=4,Dc=1.815g/cm3,μ=1.449mm-1,F(000)=438,最终偏离因子R1=0.0373,wR2=0.0877,品质因子S=1.030,铜离子处于分子的对称中心,中心离子Cu( )与邻苯二甲酸阴离子中的羰基氧原子和水分子中的氧原子形成四配位的平面正方形结构,明显的分子内和分子间氢键将2个铜原子连接起来形成了二聚体. 相似文献
76.
对邻苯二甲酸根桥联铜多聚配合物{[Cu(phth)(phen)(H_2O)」·H_2O}(Phth表示邻苯二甲酸根二阶阴离子;phen表示1,10-邻菲咯啉)进行了红外光谱和紫外可见光谱研究,探讨了配位中心铜(Ⅱ)离子的成键状况。结果表明,铜与配位原子N、O形成一个畸变的四方锥结构。 相似文献
77.
在Triton X-100存在下,研究了4,4’-二偶氮苯重氮氨基苯(BABAB)与铜的显色反应.在pH=10.0~11.5的Na284O7-NaOH缓冲溶液中,试剂与铜(Ⅱ)形成2:1型深红色配合物,其表观摩尔吸光系数达1.23×105L·mol-1·cm-1.Cu2+的浓度在0~400μg·L-1范围内符合比耳定律. 相似文献
78.
使用低介电常数基板和高电导率、高抗电迁移的金属Cu进行布线,可以提高高密度电子封装的传输速度和可靠性。采用乙酰丙酮铜作为前驱体,在常压下利用化学气相沉积技术对玻璃陶瓷基板进行Cu薄膜金属化。利用热重分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等技术对前驱体、Cu薄膜进行分析观察。结果表明:影响Cu导体的电阻的主要因素是沉积温度。在温度为290~310℃,N2气流量为200~350mL/min和H2气流量为450~600mL/min的条件下,获得了致密的Cu薄膜,Cu导体方块电阻为25mΩ。 相似文献
79.
对苯二酚在碱性条件下对Cu催化H2O2和NaSCN的化学振荡反应(以下简称铜体系)的干扰,考察了在2.24×10-6-5.45×10-5mol·L-1和2.24×10-6-2.87×10-5mol·L-1范围内,对苯二酚的浓度与振荡反应的周期的改变△T1、△T2之间的关系 结合铜体系振荡反应的机理,提出了对苯二酚干扰振荡反应的机理,为其应用奠定基础 相似文献
80.
将四-a(2,2,4-三甲基-3-戊氧基)酞菁铜在亲水基片上以Z型成膜方式拉制了多层LB膜。膜崩溃压为60 mN·m-1,分子极限面积为0.33nm2。研究了酞菁铜的成膜条件,表明LB膜形成与水的纯度、铺展剂、铺展量、推膜速度等因素有关。不同层数的酞菁铜LB膜的紫外可见光谱表明,在LB膜中酞菁铜分子之间是以J-聚集形态存在。 相似文献