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1.
李金良 《徐州师范大学学报(自然科学版)》1994,(3)
采用溶胶凝胶法在一定条件下合成组成为0.91SrTiO_3+0.09(Bi_2O_3·3TiO_2)的高纯、超细陶瓷粉料。该粉料添加PbO.Li_2O,Cs_2O等物质.可制成高质量改性SrTiO_3电容器材料。用此法制备的电容器材料可大大地降低合成温度,经改性后可使其烧结温度展宽,并具有较为理想的介电常数和介电损牦。 相似文献
2.
进行了SrTiO3-CaTiO3系统的X-射线衍射分析,结果表明,当Ca∧2置换Sr∧2 而形成ABO3钙钛矿型固溶体时,相对衍射强度(I/I1)100减弱,通过测定晶体结构的晶胞参数,进而比较衍射强度理论值及实测值,可以证明(I/I1)100的减弱与ABO3钙钛矿型结构中A位离子的原子散射因子有关,由于钙的原子散射因子小于锶的原子散射因子,导致(Sr,Ca)TiO3固溶体的相对衍射强度(I/I1)100减弱,另外,通过比较衍射强度I110/I111的实测值与计算值,还获得了A位离子的占位情况,研究结果为SrTiO3基陶瓷材料的微量物相鉴定及微观结构分析提供了依据。 相似文献
3.
《宁夏大学学报(自然科学版)》2016,(3):328-331
用溶胶-凝胶法制备不同质量分数V掺杂的SrTiO_3光催化剂粉体(V-SrTiO_3),通过X-射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、激光粒度仪对其结构和形貌进行表征,用亚甲基蓝(MB)催化降解实验评价其光催化活性.结果表明,V掺杂后SrTiO_3仍然保持钙钛矿结构,V5+进入晶格对Sr2+进行了替位掺杂,晶格常数变小;热处理温度升高,样品发生热团聚;V掺杂后SrTiO_3的催化活性得到了明显的提高,并随着热处理温度的升高,光催化降解率先增加后降低;当n(V)∶n(Ti)=1.5∶100,热处理温度为800℃下制备的样品催化活性高达90.5%. 相似文献
4.
得出了一种用草酸盐共沉淀法制备高纯超细钛酸锶粉体的新方法,所用主要原料为偏钛酸、氯化锶和草酸铵;研究了偏钛酸的净化、反应物的配比、共沉淀反应的时间与温度、沉淀煅烧温度与时间等因素对产品质量的影响.制得的产品经化学分析、红外光谱、发射光谱等测试及粒度分布测定,结果表明产品达到了日本ST系列高纯产品的质量标准 相似文献
5.
用固相反应法制备SrxBa1-xTiO3系列陶瓷.当x=0.30时呈现显著的驰豫相变特征.在5Hz至1MHz范围,相对介电常数的实部ε′随频率f的降低而增大.1/ε′与lgf的关系曲线呈现折曲的2段直线.高频相对介电常数的实部ε′h随x的增加而增大是与顺电相的增加而对应.测量点(ε′,ε″)随频率f的变化分布在复平面的一条直线上. 相似文献
6.
采用固相反应方法制备出(1-x)Ba 0.2Sr0.8Ti0.98Zn0.04O3+xY2O3(x=0,0.02,0.025,0.03)陶瓷材料,并研究Y2O3掺杂对BST-Zn陶瓷样品结构和介电性能的影响,得到以下结论:(1)一定量的Y2O3掺杂,可使BST-Zn陶瓷的晶胞体积增大,晶粒尺寸减小;(2)频率为10Hz时,当掺入2%Y 2 O 3时,ε'最大值可达到885,此时介电损耗为0.024;(3)Y 2 O 3掺入使得低温的弥散相变转化向极化玻璃化转变,并在250K和350K附近出现新的弛豫过程. 相似文献
7.
高通量材料合成方法和高通量材料表征手段区别于传统低效率的 试错法材料发展方法, 极大地加速了材料科学的变革和发展. 通过设计程序进行了高通量 X 射线衍射实验, 在保证数据分辨率条件下, 高效地表征了 La$_{1-x}$Sr$_{x}$TiO$_{3}$ 薄膜上多个数据位点的晶体结构, 验证了其成分的连续变化性质, 为后续开展更多类型的高通量 X 射线衍射实验提供了指导. 相似文献
8.
采用真空烧结使 Sr Ti O3 系基片充分半导化,研究了氧化物( Na2 O)及其它两种复合氧化物( Pb O Bi2 O3 B2 O3 、 Mn O Bi2 O3)为扩散剂对半导化的( Sr Ca) Ti O3 基陶瓷压敏、介电特性及显微结构的影响 相似文献
9.
采用标准电子陶瓷工艺,制备了Ba0.6Sr0.4TiO3/MgO/Mg2SiO4复相陶瓷(MgO和Mg2SiO4按相同重量加入),研究了MgO和Mg2SiO4含量对复相陶瓷微观结构、介电性能及介电可调性的影响.结果表明,随着MgO和Mg2SiO4含量的增加,陶瓷的晶粒尺寸略有增大,低频(100kHz)介电常数、介电损耗、介电可调度和介电常数温度系数降低.随着偏置电场的增强,介电常数降低,介电损耗变化不大(均在10^-3量级).当MaO和Mg2SiO4的百分含量均为30%时,获得了室温介电常数为101.6、介电损耗为0.0017及1.79kV/mm偏置电场下介电可调度为12.19%、介电常数温度系数为0.009℃^-1的介电性能。 相似文献
10.