三维稳态晶体生长的物理本质

考虑在均匀流场的作用下，分析了金属熔液凝固过程中晶体生长的三维稳态数学模型。应用傅里叶级数展开法，在周期性条件下得到了相应的八阶常微分方程的精确解析解，并确定了解中各系数之间的关系。该解揭示了在均匀流场的作用下，晶体生长呈现了一种周期性振荡式的模式，从理论上证实了固液界面前沿浓度呈现指数振荡衰减性是晶体生长的一个本质特性。     

La2Mg17金属氢化物催化苯加氢的研究

La2Mg17金属氢化物可以在适宜的条件下催化苯加氢.加氢产物主要是环己烷.试验条件明显影响金属氢化物的催化活性.正交分析结果表明,苯加氢反应的好条件为反应温度为270 ℃;反应压力为70×105 Pa;搅拌速度为500 r/min;浆料质量比为1∶1.     

密度泛函理论研究Me2W(CH2)2+O2→Me2WOCH2+HCHO反应机理

使用密度泛函理论的B3LYP方法，对氧气与具有d^0电子组态的W过渡金属有机化合物(CH3)2W(-CH2)2的反应进行了研究，探讨了(CH3)2W(-CH2)2与氧气反应的反应机理．确定了反应物、中间体、产物和过渡态的几何构型和反应势垒，讨论了反应过程中几何构型以及电子自旋密度的变化．化学反应式显示，d^0电子组态的过渡金属有机化合物(CH3)2W(-CH2)2与氧气的反应的净结果是氧分子氧化W—CH2双键．反应过程中电子自旋密度变化的分析揭示了氧气对(CH3)2W(-CH2)2中双键的氧化实质上以氧分子上的未成对电子向金属的空d轨道转移为前提．     

电泳沉积羟基磷灰石生物陶瓷涂层的研究

用异丙醇作为分散介质，对电泳沉积羟基磷灰石生物陶瓷涂层进行了系统研究，经过制备稳定的悬浮液、电泳沉积，高温烧结等过程，在Ti6A14V合金上得到表面均匀的羟基磷灰石生物陶瓷涂层，用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）等技术对羟基磷灰石颗粒的物相和沉积层的表面进行了表征，研究了电泳时间与电泳沉积量和电流密度，电泳沉积量和电泳电压之间的相互关系，并讨论了这些实验参数对电泳沉积过程的影响。     

1,3-环己二酮衍生物的选择性氢解反应

 金属钯催化氢化氢解能还原1,3-环己二酮及其衍生物3,5-二羰基环己基甲酸的1个羰基,使之转化为相应的单酮.     

储液罐自动化焊接质量分析与控制

通过跟踪空调压缩机储液罐的整个制作过程，分析影响焊接质量的主要原因，提出以过程控制为目标的控制方法，从而有效提高异种金属的焊接质量和效率。     

一种对铜离子(Ⅱ)具特征识别能力的敏感器研究

对2,6-双(2-苯并咪唑)吡啶(2)及其衍生物(1)的荧光光谱进行了测定,并分别研究了它们和不同金属离子间的络合作用,发现衍生物(1)有着对Cu 2+ 离子的特征识别能力.相反,化合物(2)则并不呈现出类似的特征性,而能以不同的络合能力和多种不同金属离子相作用.对上述现象进行了详细的分析讨论,认为这一特征识别能力的出现可能和衍生物(1)在极性溶剂二甲基甲酰胺中能形成环状结构有着密切关系.     

乳酸乙酯合成新方法的研究

本文报道了以卤化物为催化剂，以乙酸乙酯为溶剂合成乳酸乙酯的新方法。研究了醇酸摩尔比、催化剂、溶剂的用量对乳酸转化率的影响，结果表明该方法工艺简单、产率高、产品易分离、无工业废物，是生产食用香料增效剂的理想方法。     

低温低氧压下激光法在金属基底上沉积高温超导薄膜的缓冲层钇稳定氧化锆

制备高临界电流J_c的高温超导线材与带材是高温超导走向强电应用的重要课题.与Bi系及T1系相比,YBa_2Cu_3O_(7-δ)(YBCO)的不可逆线低,在液氮温区仍有很强的钉扎力.YBa_2Cu_3O_(7-δ)已在单晶基片上生长出很高质量的薄膜,J.高达(5～6)×10~6A/cm~2.但是单晶基底对强电应用是不利的,为了使YBCO薄膜的优良性能应用于带材,必须把YBCO沉积到可弯曲并且便宜的金属基底上.为防止金属基底与YBCO之间的扩散反应,用钇稳定氧化锆(YSZ)做缓冲层.但是用这种薄膜沉积法得到的带材由于不是外延生长,J_c为 10~3～10~4A/cm~2.近来人们用离子束辅助沉积法(IBAD)在金属基底上得到具有平面内织构的YSZ缓冲层,并在其上外延生长出J_c达到 10~6A/cm~2的YBCO薄膜,这使得IBAD薄膜法成     

直流电对Sn-Pb/Cu润湿性的影响

在铸造法制金属基复合材料过程中,金属基体与增强相间相互润湿是一个非常重要的条件解决金属液/增强相间润湿性问题的途径主要有物理方法和化学方法两种,施加电流是一种物理方法,与化学涂层、添加合金元素等化学方法相比,它不会给金属液带来成分的变化,或在界面上产生严重的化学反应,使得界面的强度受到破坏;该法与其他物理方法如压力浸渗。搅拌铸造、超声振动相比,将避免气体或氧化膜的混入,而且所需设备简易.然而,电流对金属液/固相润湿的作用很少有报道.在金属基复合材料大家族中,金属基体多采用共晶系合金,如Al-Si,Al-Mg,Fe-C系等;增强相常用石墨、钨丝、碳纤维等导体材料.故本文选择典型二元共晶系Sn-Pb合金作为金属液,导体纯铜作为固相衬板,用座滴法来研究电流对液固两相润湿过程的影响,本文用Gouy-Chapman和Stern双电层理论来分析相关现象.