叶尖间隙对小流量超音压气机级性能的影响

为研究叶尖间隙对级环境下压气机气动性能的影响,以带导叶的超音压气机级为研究对象,采用商用软件NUMECA对该压气机在转子叶尖间隙为0、0.3、0.6、0.9 mm时进行三维数值计算,分析了该压气机级气动性能及流动特点.结果表明:随着叶尖间隙的增大,转子叶尖处激波向上游移动;静子进口气流攻角增大,最终导致压气机稳定工作裕...     

海藻酸钠/十二烷基硫酸钠复合微球的制备及其对甲苯的吸附研究

海藻酸钠微球是一种绿色环保的水凝胶材料,然而由于微球内部亲水性很强,在吸附疏水污染物时具有一定局限性.引入一种常规的表面活性剂(十二烷基硫酸钠,SDS)制备海藻酸钠/SDS复合微球,系统地研究了海藻酸钠微球形成的最佳条件,并比较了海藻酸钠微球和复合微球在模拟废水中对甲苯的吸附能力.结果显示SDS的引入对提高微球的污染物...     

区域转换下郑州天气衍生品定价研究

针对不同地区气温数据进行具体统计分析,以构建符合该地区气温特征的随机动力学模型,从而为天气衍生品进行更准确的定价,为有效地管理天气风险提供依据。对比了3种区域转换模型和单区域均值回复模型,以准确描述郑州市气温数据。实证分析说明,具有一个均值回复和一个布朗运动的区域转换模型预测的日平均气温更接近真实数据。     

基于散射电场的飞机旋翼多普勒回波模拟

旋翼飞机飞行过程中会产生具有独特多普勒特征的雷达回波,通过对旋翼回波的准确模拟,可为不同类型飞机的精确识别提供重要依据.针对现有散射点叠加算法的假设缺陷,从目标高频电磁散射理论出发,提出了基于散射电场的飞机旋翼回波模拟方法.依据电磁散射场与雷达回波方程间的数学关系,发现目标回波的基带信号与目标后向散射电场的复振幅矢量具...     

基于分子动力学模拟的天然橡胶黏弹性材料力学行为

以天然橡胶为例,采用分子动力学模拟方法,研究了单轴拉伸条件下材料分子链聚合度参数p、环境温度T和加载率R对黏弹性材料力学性能的影响.结果 表明,材料应力随分子链聚合度和加载率的增加而增加,随温度的升高而降低,低温高频下材料呈现出塑性特点.在R=108 s-1,T=250 K的条件下,p=20,40时,材料应力峰值分别为...     

不锈钢板翅结构钎焊残余应力三维数值模拟

利用有限元软件ABAQUS,对错流不锈钢板翅结构钎焊残余应力进行三维数值模拟,对模拟整个钎焊过程的方法和只模拟冷却过程的简化方法进行了比较．结果表明：由于镍基钎料BNi-2和304不锈钢母材热膨胀系数的差异,在钎焊接头处产生了较大的残余应力．2种分析方法所得的残余应力结果相差不大,残余应力主要在冷却过程中产生．因此,对板翅结构真空钎焊残余应力进行数值模拟,可采用只模拟冷却过程的方法,节约分析时间和成本．     

连栋塑料温室多工况下风压的数值模拟

主要探讨应用计算流体力学(CFD)数值风洞方法,研究确定塑料温室表面的风压分布.CFD湍流模型采用Realize k-ε模型,在构建的数值风洞中,对全尺度三连栋的塑料温室模型进行多工况分析.计算得到的表面风压值经换算成体型系数后,与国内外相关标准作比较分析.在完全封闭工况下,温室表面风压的总分布特征以及在迎风面与前缘部位的数值具有很好的参考性;在侧窗不同开度的工况下,由风致内压而引起风压值的改变,其变化值与规范建议范围相一致.结果表明:温室CFD数值风洞模拟,可提供具有参考价值的风压值与分布特征,为风压在规范建议值范围内进行明确取值提供依据.     

1-D Richards方程特征有限元法的误差估计及数值模拟

运用Galerkin特征有限元法,建立了以为因变量的一维非饱和土壤水分运动Richards模型的特征有限元数值模型,得出了近似解最优阶2的误差估计.通过数值模拟,并与用一般有限元方法计算的结果进行比较.结果表明,此方法计算精度更高,更符合实际工作要求.     

局部荷载作用下立井井壁破坏形式研究

针对立井井壁受局部荷载破坏问题,如因破壁注浆压力过大而导致的井壁破坏,采用有限元数值分析的技术手段,利用大型通用软件ANSYS建立了钢筋混凝土立井井壁的三维有限元模型,详细分析了其在局部荷载作用下应力、应变以及最终失稳形态,找出了其最先破坏位置以及破坏发展过程,指出了与均布荷载作用下破坏形式的不同,为实际工程中立井井壁加固位置的确定及破壁注浆极限压力的确定提供一定的理论依据。同时将ANSYS的屈曲分析应用到立井井壁极限承载力的分析中,避免了繁琐的理论解析过程,建立了一种能够迅速判断立井井壁在局部荷载作用下极限承载力的方法,可以为壁后注浆加固工程进行及时的指导,在现实工程中有着极为广阔的应用。     

半导体芯片工业中仿真模拟计算软件的应用

一种重要的计算机仿真技术──有限元数值模拟方法──在半导体芯片工 艺过程中的具体应用，及在计算机辅助设计与制造（ＣＡＤ＆ＣＡＭ）领域是很重要 的，它还可以完成人力无法承担的高温、低温等恶劣环境下的测试、预报、勘查等 工作。文中列举的半导体芯片在一系列环境工况条件变化过程中的温度场数值模拟 结果，保证半导体芯片自始至终温差在量级１０－２－１０－１（℃）之间。