一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法

提出一种检测和修复有缺陷TSV的内建自测试(BIST)和内建自修复(BISR)的方法。采用BIST电路测试TSV, 根据测试结构, 采用BISR电路配置TSV映射逻辑, 有故障的TSV可被BISR电路采用TSV冗余修复。所提出的设计可减小TSV测试价格, 并减少TSV缺陷引起的成品率损失。电路模拟表明, 面积代价和时间代价是可接受的。     

PI-TSV等效热导率提取与验证

与传统的T/R组件相比,采用转接板技术实现的2.5D集成硅基T/R组件体积更小,集成度更高,散热性能更好.硅通孔（through-silicon-via,TSV）是其中的关键结构.本文针对2.5D集成的复杂T/R组件难以直接建模进行有限元热学仿真的问题,通过提取TSV等效热导率的方法简化仿真.对聚酰亚胺（Polyimide,PI）作为绝缘介质层的硅通孔（PI-TSV）进行了相应的有限元数值模拟,并改变结构参数,研究了不同结构因素对PI-TSV等效热导率的影响.给出了PI-TSV等效热导率关于中心导电铜柱直径、绝缘介质层厚度及TSV间距的经验公式.      

破碎机固定调节锤头跑道装置联接孔工艺的改造

针对工作中用以联接固定调节破碎机锤头位置的跑道装置与破碎机外壳的高强度螺栓损坏后,造成的问题,进行了设计改造。