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91.
本文利用扩展电阻研究了低温退火及低-高温二步退火后P-CZ硅中新施主的微观分布。指出在新施主的氧沉淀界面模型下,通过扩展电阻法测量新施主的分布提供了确定氧的微小沉淀的一个灵敏的方法,其灵敏度取决于原始电阻率,新施主的分布可以通过讨论氧沉淀的分布,氧沉淀动力学过程以及晶体生长的液流模型得到解释。  相似文献   
92.
本文研究了 Cr17Ni2钢焊接接头在腐蚀介质中抗刀状腐蚀的机理,采用了多种焊接材料及不同的焊后处理措施,研究其对抗刀状腐蚀性能的影响.在大量试验基础上,提出了采用合理的焊后热处理工艺能够解决接头抗刀状腐蚀的问题,从而提高了用 Cr17Ni2钢制造的焊接叶轮的使用寿命,并取得了明显的经济效益.  相似文献   
93.
以横向光伏效应为工作模式,采用氢化非晶硅(a-Si:H)的快速退火固相晶化工艺,我们成功地研制了一维MIS结构的多晶硅(poly-Si)光位敏探测器(PSDs).测试结果表明:该器件光响应峰位在660nm附近,峰位处光谱灵敏度为1×10-3μA/μW,在20mW/cm2光功率密度下,对780nm的近红外光其平均位敏度约0.28mV/nm,与未经退火的α-Si:H器件相比,光响应最大光位敏度为0.46mV/nm,峰位红移60nm,光谱灵敏度提高了1-2个数量级。  相似文献   
94.
95.
本文综述了我国可锻铸铁的生产状况和国内可锻铸铁生产中的各种退火新工艺,并重点介绍了盐浴加热快速退火新工艺以及它的配套措施。对可锻铸铁的退火工艺的发展方向及配套措施提出了自己的看法。  相似文献   
96.
电催化水分解过程中,动力学缓慢的阳极氧析出反应,制约了全水分解制备氢气的效率,因此,制备高效、稳定的析氧催化剂是十分必要的.通过溶剂热和热处理的方法制备了 NiCo2O4纳米颗粒,研究了退火温度对材料电催化析氧性能的影响.通过XRD,Raman,SEM,TEM以及极化曲线测试等研究了不同退火温度下得到材料的结构、形貌和...  相似文献   
97.
采用电子束蒸发的方法在石英基片上一次沉积厚度约为400nm的ZnS与PbS混合薄膜多个样品,随后将不同样品在3×10-3Pa的真空中分别以100~600℃退火1h.样品的成分、结晶性能、表面形貌和光学性质分别采用X射线能量色散谱、X射线衍射仪、扫描电子显微镜、原子力显微镜和分光光度计等进行检测.结果表明,制备态样品为非晶态,300℃真空退火的样品已开始结晶;当退火温度不低于500℃时,退火过程中,混合薄膜中的PbS大量挥发,退火后样品中的PbS含量明显减小.随着退火温度从100℃升高到600℃,样品的表面粗糙度和表面颗粒尺寸是先减小、后增大;光学透射率则呈现先升高后下降再升高的变化特性;退火后混合薄膜光学性质的变化与薄膜的成分、结晶性能和表面形貌的变化密切相关.  相似文献   
98.
以Cr层为底层和保护层,采用直流共溅射的方法在Si基片上制备了Cr(80 nm)/SmCo5(300nm)/Cr(8 nm)薄膜,并对样品进行550℃保温30 min的退火,然后分别利用EDX射线能谱仪、X射线衍射仪、原子力显微镜、振动样品磁强计分析研究了退火前后SmCo5薄膜样品的成分、结构、表面形貌、磁学性能及其变化规律.结果表明:在10-4Pa真空环境下,SmCo5薄膜在550℃退火,保温30 min后具有较好的硬磁性能,矫顽力Hc为1 738 Oe.  相似文献   
99.
以一种新型高Nb-IF钢和传统Nb+Ti-IF钢为研究对象,分别进行相同的冷轧及退火处理,对比研究了两种实验钢的微观组织和织构演变特征.结果表明:与传统Nb+Ti-IF钢相比,该新型高Nb-IF钢由于添加了较高含量的C和过量的固定元素Nb从而提高了再结晶温度;875℃退火时,平均晶粒直径由传统Nb+Ti-IF钢的15.4μm细化到12.1μm,大量尺寸在10~30nm之间的细小Nb(C,N)复合析出粒子是其晶粒细化的原因;有利r值的ND∥{111}纤维织构峰值更加尖锐且发展速度较快.EBSD分析结果表明,该新型高Nb-IF钢组织均匀性良好,相邻晶粒取向夹角≤15°的小角晶界及低ΣCSL晶界含量...  相似文献   
100.
以Cu15Al85合金薄带为前驱体,采用去合金化法,制备孔结构单一、均匀且三维贯通的纳米多孔铜(NPC),研究不同去合金腐蚀液和退火处理条件对样品微观形貌的影响。经场发射扫描电镜(FE-SEM)、X-射线衍射(XRD)和能谱仪(EDS)对 NPC 检测,结果表明:与在 w(HCl)=5%的酸性腐蚀液中自由腐蚀去合金化得到的 NPC 相比,经 w(NaOH)=5% 的碱性腐蚀形成的 NPC 的多孔结构更加完整,孔径由150 nm 减小到100 nm,孔壁由40 nm 减小到10 nm;对前躯体合金薄带进行退火处理后,去合金化形成的 NPC 多孔形貌更加完整均一,孔径尺寸由 150 nm 减小到 100 nm。  相似文献   
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