水热法制备Co3O4及其超电容性能的研究

以硝酸钴为原料、尿素为沉淀剂、柠檬酸三纳为模板,用水热法制备了Co3O4,并采用循环伏安、恒流充放电等方法研究了样品的电化学性能.结果表明,Co3O4电极在6mol·L-1KOH溶液中、在0～0.4V电位范围内、电流密度为5mA·cm2时,单电级比电容可达900F·g-1.     

河南省番茄溃疡病的发现与防治技术

<正>一、国内外番茄溃疡病的发生概况番茄细菌性溃疡病是密执安棒形杆菌密执安亚种侵染所致的一种典型的种传维管束病害,病菌菌落米黄色,圆形,凸起,边缘光滑,黏稠,不透明。处于分裂期的番茄溃疡病菌在分裂后期,两个子细胞成V字形,革兰氏阳性,明胶液化能力弱。这是     

史上深空谍战

提起间谍,人们自然会想起美国中情局的诡谲,克格勃的狡黠,007的神通。可是,人们却对发生在太空中的谍影知之甚少。其实,深空中的间谍更是全天候在线,窥视着地球的每一个角落。发现者的悲欢在美国加利福尼亚州的森尼维尔,有一幢神秘的建筑,外面岗哨林立,内部机关密布。     

不连续岩体数值分析的超级有限元法

本文论述了利用超级元法对不连续岩体进行数值分析的方法。超级元法把要进行分析的工程岩体划分成为数不多的若干个超级单元，每个超级单元中可以包括各种不同类型的结构单元，而总体刚度矩阵的规模大大减少，从而使得在大型岩体工程的分析中考虑各种类型的节理、裂隙的影响成为可能．     

稻曲病菌有性世代和子囊孢子侵染水稻过程的研究

田间调查表明,田间稻曲病菌菌核形成量,其幅度每亩为0～318粒,每亩加权平均为18.69～36.75粒。自然条件下越冬后菌核到早稻孕穗时,其萌发率旱田、水田分别为60.6％和22.8％。室内高湿培养二年总萌发率高达98％其中第一年萌发率为77.2％第二年为20.8％。菌核形成子座必需有一定光照。高湿、25℃、光照条件最有利菌核萌发,形成子座和产生子囊孢子。子囊孢子长度变化同光、暗条件和子座成熟度有关。子囊孢子易萌发直接在孢子两端形成小孢子。加水稻花器或0.5％葡萄糖液能显著地促使子囊孢子快速萌发并形成多个小孢子。该小孢子通过直接形成侵染钉或先形成芽管,附着孢然后侵染水稻。侵染主要集中在处于破口前期的水稻柱头的乳头上。     

玉米抗大斑病菌品种特异性抗病蛋白的初步研究

采用有溶剂提取和聚丙烯酰胺等电聚焦电泳方法，从玉米抗大斑病菌品种“苏玉四号”叶片中初步鉴定了其特异性抗病蛋白，通过与大斑病菌孢子的孵育实验，确认该特异性蛋白质能与孢子产生吸附，并对孢子的萌发有较强的抑制作用，并对兔红细胞有凝集作用，该特异性抗病蛋白质的等电点为５．０。     

毛竹基腐病菌（Arthrinium phaeospermum）的研究

报道毛竹基腐病菌（暗孢节菱孢）的形态特征，孢子萌发方式和主要生态特性。电镜观察表明，该菌的基本形态与Ｍ．Ｂ．Ｅｌｌｉｓ所描述的一致外，还发现了一些未被描述过的孢子类型：（１）长椭圆形一棍棒状的分生孢子；（２）向顶性陆续形成的分生孢子链；（３）间生和顶生的厚坦孢子。孢子萌发试验结果表明：该菌的分生孢子有两种萌发方式：一种是产生芽管，另一种是产生泡囊，囊中含有多个无色球状或椭圆形的孢子。适合孢子萌发的     

松枯梢病菌RAPD分子水平遗传距离分析

对来自中国、美国、英国、南非和智利的松枯梢病菌23个菌株进行RAPD分析。用12个引物共扩增出135个RAPD标记,其中多态性标记占96.3%。各菌株间的Nei相似系数UPGMA法聚类结果表明,国内外23个菌株可大致分为3个类群:来自智利的CWS41与所有菌株的遗传关系最远;来自中国的F2和J2次之;其他的国外菌株与国内菌株的遗传关系则较近。此次实验未将来自美国的B型菌株与其他菌株区分开。     

图像数据库基于内容检索的索引方法研究

为了提高图像数据库的检索效率，必须提高高维索引的效率．通过对SR-tree和x-tree的结构和性能分析，引入X-tree中超级节点的思想，改进了分裂算法，设计了一种新的高维索引结构ESR-tree（Extended SR-tree）．ESR-tree采用超矩形和超球形相结合的包络方法，在节点结构中引入超级节点．通过改进插入和分裂算法，有效降低了重叠率，避免了不必要的分裂，更好地维持树的平衡．同时有效降低了CPU时间和I／O次数，提高了检索效率．实验表明，随着数据量和维数的增多，ESR-tree的性能明显优于SR-tree和X-tree．     

由碳还原KMnO4制备氧化锰/碳超级电容材料

以碳粉为还原剂，在酸性条件下与KMnO₄反应制备了粉末状氧化锰/碳复合材料，研究了碳还原剂种类（活性炭、石墨化中间相碳微球和膨胀石墨）以及镍、钴、铒离子对制备的氧化锰/碳粉末结构及电化学性能的影响。采用X-衍射技术和扫描电子显微镜（SEM）分析了氧化锰/碳的结晶结构及表面形态。结果表明，活性炭具有较强的还原能力，氧化锰/碳材料具有良好的电化学电容行为，其中以活性炭为还原剂制备的氧化锰/碳具有较高的电容量，质量比容量达117F/g，掺杂镍、钴后质量比容量达到185F/g。