光弹贴片法对复合材料混合型应力强度因子的测定

本文介绍用光弹性贴片法测试正交各向异性单向板混合型应力强度因子K_Ⅰ、K_Ⅱ值.光弹薄片可直接粘贴于工程构件,试验表明:此法可作为对复合材料进行光弹性断裂分析的工程应用近似方法.     

正交各向异性单层板轴向拉伸时圆孔边应力集中的研究

本文对复合材料的孔边应力进行了理论计算与测试研究。文中引用了正交各向异性单向板圆孔边应力集中系数的理论计算式。介绍了用光弹贴片法对拉伸时圆孔边应刀集中系数的实测．测试值中考虑了贴片的增强效应与泊松比失配影响。最后对测试值与理论值进行了比较，符合较好。     

Mobius交错偏序集

本文研究了Ｍｏｂｉｕｓ交错偏序集，给出该类偏序集的纤维构造定理，并讨论其在积和区间运算下的保持情况．本文将Ｂａｃｌａｗｓｋｉ有关ＣＭ偏序集的一些性质推广到Ｍｏｂｉｕｓ交错偏序集上．     

单点馈电椭圆形微带贴片圆极化天线的分析与设计

利用椭圆微带贴片的几何轴比接近于1,将椭圆贴片看成是圆形贴片,加上一些微扰⊿S,采用圆形微带腔内的模式分析,推导出了便于工程应用的椭圆形微带贴片圆极化天线的设计公式。井据此设计了三公分椭圆形微带贴片圆极化天线元,获得了满意的结果。     

光弹贴片法加强效应的修正

本文探讨了光弹贴片法在平面应力及平面弯曲问题中加强效应的修正理论,并提出了平面应力与平面弯曲组合问题加强效应修正的三种方法,可供实际测定时使用     

贴片电感高阻抗平面天线的频率特性

高阻抗表面允许天线直接置于其表面且进行有效的发射,其表面通常由一定形状的周期性排列的导电元构成,在某些频段具有非常高的表面阻抗,处于此波段的电磁波不能在高阻抗表面传播,形成某些频段的能带带隙.高阻抗表面的电感通常认为是由于金属化孔的存在所致,作者在实验中用贴片电感代替金属化孔,同样观察到带隙的存在,进而测量了使用贴片电感制作的高阻抗表面的带隙结构,并分析了贴片电感与中心频率间的量值关系.     

图U∧C_(4,m_i)from i=1 to n的优美性

优美图是图论中的一个重要分支,至今对非连通优美性的研究并不多,特别是对n个图的并图的优美性研究就更少.本文证明了一类任意n个二分图∧C4,m的并图4,1inmiC=U∧是优美图,且是交错图.     

一类双交错级数的收敛性及求和法

讨论了双交错级数的收敛性问题，利用极限理论证明了双交错级数的收敛性，从而推广到判别交错级数收敛性的莱布尼兹法。并对一类特殊的双交错级数求和问题，给出了相庆的求和公式和示例。     

应用APLAC对有覆盖层微带贴片天线研究

采用时域有限差分法软件模拟具有覆盖层微带贴片天线，求解出与实验结果有极好的吻合的谐振频率，讨论了不同介质覆盖和空气隙对3GHz向带贴片天线谐振率影响。