抗磨贝氏体球铁的裂纹形核与扩展

采用压痕法及扫描电镜观察,研究了抗磨贝氏体球铁中裂纹的形核与扩展。实验结果表明,裂纹主要在石墨─基体界面形成,其次在碳化物─基体界面形核。裂纹在石墨─基体界面和碳化物─基体界面的形成机制不同,裂纹优先沿界面扩展。并从热力学的角度对其进行了分析。     

无粘结预应力沉淀池实测伸长值偏大原因分析

针对在实际施工过程中，某无粘结预应力沉淀池预应力束实测伸长值比理论计算伸长值偏大，超过规范规定范围的情况，进行了分析和测试，提出了导致实测伸长值偏大的原因。     

电场中q-形变谐振子广义奇偶相干态的叠加态的反聚束效应

构造了电场中q—形变谐振子广义奇偶相干态的矗加态，通过数值计算，绘图研究了叠加态的反聚束效应，揭示了电场强度、形变参数及相因子对其产生的影响。     

高离化态Cu的光谱分析

利用束箔光谱技术研究HI—13串列加速器提供的能量为80MeV和110MeV的Cu束与靶室中的碳膜碰撞激发光谱的情况。     

平面锥形光波导模斑转换器的研究

基于三维有限差分束传输法（FD－BPM）对平面光波导器件中的关键元件之一－平面锥形模斑转换器作了深入的研究，对线性和数种非线性侧面边界的模斑转换器进行了数值仿真和对比，分析了平面锥形模斑转换器侧面边界函数对耦合损耗的影响，以及模斑转换器中模场分布随传输距离的变化，确定了不同长度的平面锥形模斑转换器的最佳侧面边界，指出长度在200－1000μm范围内具有余弦边界的平面锥形模斑转换器性能最佳，并且发现，光纤中的出射光进入模斑转换器以后，光波模式会逐渐发生变化，并最终转化为单模。     

多束高斯叠加模型光束与超高斯光束传输特性比较

基于Wigner分布函数和强度矩方法，研究了多束高斯叠加模型光束(MGB)的光束特性，推导出了M^2因子和束宽的解析表达式。对多束高斯叠加模型光束(MGB)和超高斯光束(SGB)的传输变换特性作了比较研究，结果表明，具有相同M^2因子的MGB和SGB光束在广义菲涅耳数相同的平面上具有十分相似的横向光强分布，尽管其束宽和传输距离可能不相同。     

离子通道特性研究

简述了在等离子体加载高功率微波器件中的离子通道的研究背景及物理机制，利用电磁场理论导出了离子通道的聚束条件和通道半径的表达式，并对各区域的相对介电常数作了分析。     

从平行束投影探测断面内边缘的小波方法

运用小波分析方法，从平行束射线投影探测断面内边缘。可应用于计算机断层摄影术，以降低噪声和减少投影点。     

高温时效对Cu－Zn－Al－Mn合金相变的影响

用示差扫描量热法（ＤＳＣ）和电阻测量研究高温时效对Ｃｕ—Ｚｎ—Ａｌ—Ｍｎ合金相变的影响．实验结果表明，刚制备的试样在第一次升温的ＤＳＣ测量发现在１３０℃附近有一个放热峰，该峰可能与正交晶系的９Ｒ贝氏体形成之前溶质原子（Ｚｎ）产生析出有关。经高温时效后，大约在２６５℃附近发现了与９Ｒ贝氏体成核并且迅速大在有关的放热峰，并得到电阻实验证实。     

运行管线在役焊接试验研究

运行管线在役焊接修复能很大程度上减小管道泄压停输修复所带来的经济损失，但由于管内介质的快速冷却，容易产生热影响区的氢致开裂。为了研究管内流体对焊接接头的影响，为避免氢致开裂而获得优良的焊接接头提供依据，采用模拟试验装置对16Mn在流动水冷却条件下焊接接头的微观组织和硬度进行了分析，并与空冷和静态水冷条件下的组织、硬度进行了对比。结果表明，流动水的快速冷却使焊接接头区形成了淬硬组织上贝氏体，导致其硬度值很大，易发生氢致开裂。在避免烧穿的前提下增大焊接电流能够减小硬度、减少上贝氏体，从而降低氢致开裂敏感性。