中国芯片发展状况

系统地总结和介绍了我国计算机芯片的发展现状．以及产品的开发研制情况，大致包括以下几个主要产品：星光、方舟、汉芯、众志、神芯、龙芯等系列芯片。     

衬底处理方式对电化学法制备的BaWO_4多晶膜形貌的影响

采用恒电流型电化学工艺,控制适当的电化学反应条件,分别在酸腐蚀的钨片和机械抛光的钨片上制备了BaWO4多晶膜.运用XRD,SEM测试手段分析表征了产物的晶相和表面形貌,结果表明,在相同的电化学条件下,机械抛光这种衬底处理方式可以较为有效地改善BaWO4多晶膜的表面平整度和均匀性.     

TiO_2复合金属多层膜的近紫外光学性能及其界面稳定性

设计制备了透紫外隔热的Ti O2复合金属纳米多层膜,该膜系可以获得从近紫外到可见光波段高的透射率,同时实现了对红外的反射隔热效应.综合考虑贵金属Ag与Ti O2的界面湿润性与界面粗糙度对于光的散射效应,设计了可以提高多层膜热稳定性的超薄过渡层,研究表明在Ti O2与Ag膜之间加镀一层2～3nm的Ti层可以有效地提高多层膜的热稳定性.AES分析表明,在热处理过程中Ti层发生了不完全氧化而Ag膜则保持金属态不被氧化.AFM观测表明过渡层改善了Ag膜的表面质量缓解了热处理过程中的结块现象.     

五元系PMMSN压电陶瓷材料及其低温烧结

设计并研究了一种新型五元系压电陶瓷材料Pb(Mg1/3Nb2/3)a(Mn1/3Nb2/3)b(Mn1/3Sb2/3)cZrdTieO3(PMMSN).以材料的准同型相界附近的组成为研究对象,采用普通合成法、不同合成路径的先驱体法进行材料合成,通过添加低温烧结促进剂实现低温烧结,并研究其对材料性能的影响.结果表明,三组元复合先驱体法合成材料的性能最佳,1100℃烧结样品的性能参数为Qm=1916,kp=0.56,d33=326pC/N,ε33T/ε0=1349,tanδ=0.0043.添加Si O2,CdO可使材料烧结温度降低到850℃～950℃,且基本保持了材料的特性,在低温共烧叠层功率型压电陶瓷器件方面显示出好的应用前景.     

产品设计的形式审美特征及成因

产品设计的形式具有使用的审美双重特征，其形式审美特征显示出越来越重要的作用，是产品的高品质性能的外在体现。章对构成产品的形式审美特征的技术因素(材料、结构、工艺等)，艺术因素(形式美法则)以及社会环境因素等进行了分析，有助于在设计中提高对产品形式审美特征的把握，发挥形式审美特征的作用。     

如何提高JAVA程序性能和速度

随着JAVA编程语言的广泛运用,它虽融合了类似于C语言的语法和结构,但其一些性能上的不足也暴露出来,使用辅助性工具来找到程序中的瓶颈,然后就可以对瓶颈部分的代码进行优化,在编程的过程中可以通过对象的生成和大小的调整、异常、输入和输出等方法来提高其性能和速度.     

基于J2EE数据库访问性能的优化方法

阐述了基于J2EE的应用系统中,改善数据库访问性能,提高执行效率的几种方法,为合理有效的开发软件系统提供设计标准和开发手段.     

IF钢铁素体区热轧工艺参数对深冲性能的影响

IF钢具有优良的深冲性能是由于其具有纯净的钢质和强的{111} //ND织构.而在铁素体区热轧时,可以通过控制轧制及退火工艺参数得到强的{111}织构.IF钢铁素体区热轧实验采用润滑轧制,采取了不同的压下制度、温度制度、退火制度,并且对深冲性能进行了检测,比较了不同工艺参数对深冲性能的影响规律.通过ODF织构分析,与检测结果一致.     

双辉等离子表面冶金技术的新进展

总结了近年来双层辉光离子渗金属技术的发展，介绍了以双辉工艺在钛及钛合金表面形成阻燃合金，采用无氢渗碳在钛及钛合金表面形成高硬抗磨层，在纯铁、碳钢等基材表面形成时效硬化高速钢，在纯铜表面形成Ti-Cu耐磨合金等表面冶金新技术。     

HCl中咪唑衍生物复配对碳钢的缓蚀作用研究

研制了一种咪唑衍生物(BBIM),利用失重法、动电位扫描极化法及SEM研究了BBIM与碘化钾和甲醛在质量分数5%HCl中按一定比例复配对碳钢的缓蚀效果,讨论了浓度、温度对缓蚀性能的影响,同时对缓蚀机理进行了探讨.结果表明两种复配缓蚀剂在5%HCl腐蚀环境中对碳钢均具有良好的缓蚀作用,是一种混合型缓蚀剂,缓蚀作用机理为协同机理.