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31.
本文分别考察了分散法和TEOS水解法制备硅溶胶的条件,系统研究了影响硅溶胶ζ电位的因素,获得了正电硅溶胶的制备条件. 相似文献
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33.
34.
本文通过对电流变液的边界层扩展研究,建立了一类新型单链拉伸模型,由此导出了系统屈服应力和等效单链力的计算公式,并将其计算结果与实验数据进行了比较。同时我们也给出了单链修理因子As的计算结果与实验数据的比较。 相似文献
35.
回顾了近年来在发电机护环各制造环节研究中所取得的主要成果,简要介绍了原材料冶炼、热成形制坯、强化性能三个关键工序攻关中取得的最新进展.针对当前生产中的难题和沿用工艺的缺点,开发的电渣熔铸坯料、包套冲挤(扩挤)热成形制坯新技术,能够解决热锻开裂、变形不均匀的难题,并可缩短工艺流程,提高产品质量与生产效益.研究的内增压或外增压液压胀形强化新方法,可以提高工艺过程的可控制性,并能扩大液压胀形的应用范围. 相似文献
36.
电真空器件对钎料有清洁性要求 ,影响贵金属钎料清洁性的主要原因是加工过程的油污 .提出采用电化学除油的方法来保证钎料的清洁性 相似文献
37.
38.
本文研究了电絮凝处理合成洗涤剂废水COD和LAS的主要机理,确定了电絮凝处理的主要工艺条件,使出水COD达国家排放标准. 相似文献
39.
在非水溶剂中用直接电化学方法合成了金属铜与2′ 羟基 5′ 甲基苯乙酮(HMAP)及三苯基膦(pph3)的三元配合物,产物经元素分析、拉曼光谱、核磁共振表征及合成过程电流效率测定,该配合物组成为(MAP)Cu(pph3)2,其中Cu和MAP 的两个氧原子配位形成一个五元环结构,同时还和两个中性三苯基瞵配位,形成金属Cu的一价配合物.还探讨了电合成条件,反应机理以及中性配体在低价配合物形成过程中的作用. 相似文献
40.
电化学沉积Cu-In-Se薄膜 总被引:2,自引:0,他引:2
采用电化学沉积方法在钼箔上制备Cu-Se、In-Se和Cu-In-Se薄膜,对电沉积的工艺参数进行了测试,发现Cu-In-Se是一种诱导共沉积,虽然沉积膜不具备化学计量比,但具有一定的光电性能. 相似文献