国际

制造业遭遇“冰雹”从汽车、半导体到重机械,人们正在目睹制造领域的全行业下滑。此番遭遇制造业不景气打击最大的地区是西欧,此外美国和亚洲绝大多数地区也受害颇深。据预测,今年美国工业生产同比增长为3.7%,低于去年4.1%的增幅;德国增幅将从去年的2.4%下降至1.9%;意大利则可能继去年下降0.7%后再度下降0.5%。亚洲国家的数字更加突出,日本工业生产增幅预计从5.2%下降到1.4%,马来西亚从12.6%下降到7.5%,新加坡从13.9%下降到6.3%。面对制造商惶然之下的大规模减产,经济学家强调,对于美国和绝大多数亚洲国家来说,虽然要实现一年前的     

中国一路伤芯

“集成电路1元的产值，将会带动电子电路产业10元的产值，同时会带动GDP100元的产值”。这是芯片领袖中流传了10几年的一个说法。从IT产业的整体发展来看，芯片已经成为该产业中符号性和主导性产品。     

现代机床制造业的发展趋向

现代机床制造业的发展趋向［俄］Ｂ．Ｃ．别罗夫著谢光正译近年来俄罗斯的机床制造业虽然存在危机，但却一直注视着世界机床制造业的发展方向。需要的信息是，对于使用者来说，重要的是在选择工艺设备时，在考虑经济条件下。确定与机床制造者的关系。分析表明．同机床制造...     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

正在研制的高速新型晶体管

目前,美国科学家正在对一种新型晶体管进行微调。这种晶体管的计算速度大约是现有技术的10倍。美国国立桑迪亚实验所的科学家们正在研制的这种晶体管,既可用于计算机和蜂窝电话,又可用于探测微量有毒物质的卫星和传感器。特粒华大学的保罗·伯杰在对联邦科研小组的工作进行评审以后     

嵌入式系统flash通用驱动程序的实现

讨论了嵌入式系统中flash驱动程序的基本任务和执行过程,针对多种flash芯片的驱动问题,研究了通用驱动程序的设计技术,并用C++语言予以实现。     

关于发展山西煤机制造业之浅见

文章以国内外煤机装备制造业现状为切入点，分析了山西煤机产业的现状及存在问题，提出了发展优势与相应建议。     

中国芯片发展状况

系统地总结和介绍了我国计算机芯片的发展现状．以及产品的开发研制情况，大致包括以下几个主要产品：星光、方舟、汉芯、众志、神芯、龙芯等系列芯片。     

加快余杭区信息化发展打造先进制造业基地

余杭区是制造业大区,以传统产业为主,主要制造产业为纺织服装、机械电子、医药化工、食品加工和建材等行业。近年来,通过实施“科教兴区”战略,大力推进科技进步和技术创新,科技综合实力明显增强。目前,全区已有各类高新技术企业48家,已有400余家企业分别应用了CAD(计算机辅助设计)、CAM(计算机辅助制造)、ERP(企业资源计划)、CRM(客户关系管理系统)和电子商务平台等信息技术。全区现有国家级信息化示范企业2家,省级示范企业2家,杭州市级示范企业18家,重点骨干企业CAD应用推广面达到82%。通过企业信息化应用工程实施,大大提高了企业产…     

基于FPGA的数字通信系统同步电路设计

在MAXPLUSⅡ平台上采用图形设计和VHDL硬件描述语言设计方式，设计了数字通信系统的位同步电路和帧同步电路，编译仿真后下载到一片FPGA芯片上，形成在线可编程嵌入式系统。整个电路集成在一片FPGA芯片上，不仅集成度高、功耗小、可靠性好、调试维护方便，而且形成了自己的技术内核。