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171.
王桂芳 《应用科技》2002,29(3):9-11
舸用水浴量热法经1260℃加热,保温20min,水冷处理的连铸945钢的再结晶温度进行了测定。又通过测试硬度及金相组织,晶粒分析,从不同的角度验证了该钢的再结晶温度范围是960-990℃。  相似文献   
172.
提出一种合理有效的单CPU双晶振电路方案与设计 ,实现两个不同工作频率的单片机系统之间的通讯  相似文献   
173.
采用TEM,XRD技术研究了多晶纯钛滚压形变强化疲劳前后的显微组织特征和残余应力.实验结果发现:多晶纯钛疲劳抗力的提高主要是由于形变显微组织和残余压应力的产生及表面粗糙度的降低.滚压组织中形成高密度位错和单个?分散的变形孪晶,历经106以上的循环周次后,孪晶-晶界的交互作用是其主要特征.疲劳后次表面残余压应力松弛较表面严重.  相似文献   
174.
介绍了一种由钛铁矿提取二氧化钛的微型实验方法、原理及其产品的性能测试。该产品具有纯度高、着色力强、含油量少等优点。  相似文献   
175.
探讨GCr15SiMn轴承钢840℃油淬火后,分别在260℃、350℃、450℃、550℃回火,得到不同的原始组织,再进行激光淬火。发现260℃回火状态,表面组织为粗大的针状马氏体,硬度值低;而350℃、450℃、550℃回火状态,表面组织为“隐晶马氏体”,硬度值高,其中350℃回火表面硬度值高达Hv=1096,淬硬层深度可达1mm。  相似文献   
176.
针对工业用单晶硅晶圆上所标记的大晶向的精度不能够满足微电子与机械系统 (MEMS)器件加工要求的缺点 ,提出了一种用于精确标定晶圆晶向的方法 .该方法通过一组精心设计的对比图案和随之进行的预刻蚀加工 ,把单晶硅晶圆的主晶向清晰地显示了出来 .为了准确地识别出晶圆的主晶向所在的方位 ,采用数字图像处理技术 ,对显微照相的图片进行了数学处理 .分析结果表明 ,采用所提出的方法 ,可以将晶圆的晶向定位精度由原来的± 1°~± 2° ,提高到± 0 1°以上 ,而这种对准精度对大多数MEMS器件的加工已足够了 ,后续的加工实验结果也验证了所提出方法的有效性  相似文献   
177.
溶胶凝胶法制备(Ba,Pb)TiO3纳米晶粒   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用溶胶-凝胶工艺制备了不同晶粒大小的掺铅钛酸钡纳米晶,用XRD,TEM和Raman研究了BPT样品的晶粒大小,结构及其相变特性,结果表明,BPT纳米晶最低晶化温度为550℃,衙门广泛650℃,高于650℃热处理的纳米晶BPT在常温下为四方相,随着晶粒尺寸的减小,由四方相向立方相过度。  相似文献   
178.
通过引入2n(n+m-1)+1个重整化群变换.计算了一系列一维泛Fibonacci格子在任意格点的局部格林函数和局部态密度。  相似文献   
179.
本文首次用重整化群方法研究了泛Fibonacci准晶链关于Ising模型磁性相变的临界性质。  相似文献   
180.
将75keV氮离子注入到WC—8%c_0硬质合金表面形成注入强化层,使硬质合金表面硬度和动摩擦特性均得到明显改善。用TRIM算法计算了注入后的氮离子浓度分布和辐照损伤分布。X衍射实验表明,注入后形成了间隙固溶体,析出δ—WN第二相,并使晶粒细化。因溶强化、分散强化、细晶强化是使注入后硬质合金表面性能得到改善的主要原因。  相似文献   
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