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131.
仿生耦合孕镶金刚石钻头的试验及碎岩机理分析 总被引:3,自引:0,他引:3
为了提高孕镶金刚石钻头的时效和寿命,将仿生耦合理论引入钻头设计中,并加工仿生耦合孕镶金刚石钻头.对仿生耦合钻头的碎岩机理进行阐述,并对岩粉进行对比分析.研究结果表明:与普通孕镶金刚石钻头相比,其机械钻速提高42.7%,寿命提高73.8%;仿生耦合钻头底唇面上的比压增加有利于钻头的自锐,也有利于岩石表面微裂纹的扩展,增加岩石的润湿层;非光滑表面的存在能产生微型流场,改善金刚石的冷却条件;仿生耦合钻头碎岩产生的岩粉颗粒直径远大于普通孕镶金刚石钻头产生的岩粉颗粒直径. 相似文献
132.
采用直接交换法和预焙烧法合成了交联蒙脱土催化剂 ,并利用偏振塞曼原子吸收分光光度法 (AAS)和X射线粉末衍射 (XRD)研究了金属组分的担载条件对铝交联蒙脱土交联结构的影响。在不破坏交联蒙脱土的交联结构的情况下 ,采用预焙烧法可以使蒙脱土担载较多的活性组分 ,因而这是担载活性组分较为有效的方法。采用交换法和预焙烧法合成的交联蒙脱土催化剂都具有较高的十氢萘转化活性。十氢萘转化率与催化剂的乙醇酸量之间存在一定的线性关系 ,因而 ,催化剂的乙醇酸量可能是影响催化剂十氢萘转化率的主要因素之一。以C110为催化剂时 ,在氢气初压为 5 .0MPa、反应温度为 35 0~ 36 0℃及反应时间 0~ 6 0min的条件下 ,十氢萘在高压釜中的加氢裂化反应为一级反应 ,其表观活化能约为 6 9kJ/mol。 相似文献
133.
134.
研究了丙烯酸甲酯(MA)、醋酸乙烯酯(VAC)在阳离子乳化剂十六烷基三甲基溴化胺(CTAB)的存在下于水中的乳液共聚反应以及反应条件对胶乳稳定性和胶膜力学性能的影响。在此基础上制备了蒙脱土与带正电荷共聚物胶乳共混物(纳米复合材料)。发现蒙脱土对胶膜有较强的增强作用,对共混物的X射线衍射表明共聚物插层于蒙脱土层间。 相似文献
135.
本文分析了Cε1的破坏性模型试验结果的误差,并指出:这种误差是由原、模型几何不对应所引起的,且在弹塑性小变形的假设下,它为很小的量、若忽略这种误差,无论是在弹性还是塑性状态下,对于本文所研究的对象,Cε=1和Cε1的模型,其应力、位移呈相同换算关系。本文还附有计算和试验实例,计算结果表明上述结论完全成立。 相似文献
136.
建立了两种缝合复合材料单层细观力学几何模型。通过考虑缝线引起面内纤维弯曲角度的梯度渐变分布和纤维弯曲区域宽度的范围,以T700/QY8911缝合复合材料为例,用细观力学方法和数值积分方法分别计算了两种模型的弹性常数和拉伸强度。计算及试验结果表明,缝合引起的面内纤维弯曲变形导致了复合材料纵向弹性常数下降;无论增强纤维最大弯曲变形程度为何值,当纤维弯曲区域宽度越小,纤维弯曲区域宽度对纵向弹性模量的影响越大;即缝线引起纤维在针脚附近只有部分纤维发生弯曲变形比纤维全部发生弯曲变形得到的结果更准确。 相似文献
137.
用羟基铝聚合物和它的金属同晶取代物交联临安产的蒙脱土。结果表明仅Fe~(3+)同晶取代了柱中Al~(3+)离子。这种新催化剂在异丙苯裂解时呈现较好的活性且能使丙烯二聚,随即发生环化脱氢的特性。浸渍上钯后,使正己烷加氢异构活性增加。从产物分布可知,此催化剂的异构物选择性很高。 相似文献
138.
微波再生含VOCs的高聚物吸附树脂 总被引:6,自引:0,他引:6
分别采用极性、弱极性和非极性高聚物树脂作为吸附剂,苯和甲苯为吸附质,对微波再生吸附树脂的过程进行了研究,通过实验分析了吸附剂和吸附质性质对微波再生效率的影响,结果表明:对于饱和吸附挥发性有机物(VOCs)的树脂,使用微波再生法比常规的热再生法不仅有更高的脱附速率和再生率,而且微波再生的床层温度要远低于热再生的床温度,这表明微波具有选择性的特征;在微波场作用下,吸附剂床层的温升取决于所装填吸附剂的极性,极性大者,温升也较大;对于相同的吸附质,微波再生效率随吸附剂极性的增加而减小;对于相同的吸附树脂,在微波场作用下,苯比甲苯更容易脱付。 相似文献
139.
羟基铝交联蒙脱土的红外光谱研究 总被引:6,自引:0,他引:6
本文用红外光谱研究了由不同铝离子浓度、不同羟铝比的羟基铝溶液交联而成的羟基铝交联蒙脱土。结果表明,交联剂的铝离子浓度及羟铝比对交联蒙脱土的红外光谱基本无影响,而焙烧温度则有显著的影响。分析比较经不同温度焙烧后的试样的红外光谱图,得出有关羟基铝交联蒙脱土热稳定性及结构变化的信息。 相似文献
140.
将经硅烷偶联剂KH-560改性后的银粉均匀涂覆到预固化的环氧树脂表面,银粉经过处理后可作为活性中心活化化学镀铜,得到致密、导电性高、结合力强的铜镀层。采用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线测厚仪、能谱仪(EDS)、电阻测试仪等手段系统研究了KH-560改性后银粉的化学态、化学可镀性、银粉界面层的结构与厚度、镀层与树脂之间的结合力以及镀层的导电性,结果表明:KH-560可以成功改性银粉,银粉表面的硅烷偶联剂膜会影响银催化镀铜的效果,但可以通过水解去除偶联剂膜从而暴露出银粉达到催化化学镀铜的目的。当KH-560用量(占银粉质量分数)为4%时,镀层与树脂之间的结合力最大为2.27 MPa,较未用KH-560改性银粉镀层的结合力提升了25.4%;铜镀层均匀致密,电导率约为3.15×107 S/m。 相似文献