CIMS环境中的CAPP系统设计与开发

基于企业局域网,采用客户机/服务器(C/S)模式,利用面向对象技术、结构化和模块化技术、网络技术,设计开发了在CIMS环境下的CAPP系统.系统满足CAPP设计需求的同时,实现了与CAD/CAM之间的信息集成,并且具有良好的可扩展性.     

美国科学家制造出世界第一个纳米阀门

最近美国加州大学洛杉矶分校教授杰弗里·青克等人制造出世界第一个纳米阀门。这个阀门可以控制分子的进出,科学家设想将来用它向细胞内输送单个药物分子。这个纳米阀门由两部分组成,一部分是人工设计的轮烷分子,是阀门的活动开关“芯”;另一部分是500纳米见方的多孔硅物质,是阀门的固定部分,其小孔尺寸只有几个纳米。作为阀门“芯”的轮烷,包括一个哑铃状的长链和一个能在“哑铃”两头之间来回直线移动的分子环,分子之间的电性力就可以驱动这个分子环。研究人员将轮烷附着在多孔硅的孔口上就构成了阀门。多孔硅物质的小孔尺寸很巧妙,既能够…     

服装品牌,再练内功

中美贸易摩擦,中欧出口服装纠纷,近来成为国内纺织面料,出口服装的突出矛盾。在中国加入WTO之后,大量质优价廉的中国制造的服装涌向欧美,而为保护本土纺织成衣工业和平衡市场的各种关系,欧美政府慌忙再次拿起贸易保护主义的大捧,将纺织品进口的“门坎”砌高。这无疑将直接损害中方广大企业的利益,同时也使欧美众多的进口商零售商和广大消费者蒙受经济损失：在今年6-8的三个月中,仅仅德国就损失超过上亿欧元。     

铜陵市走新型工业化发展道路的对策

一、走新型工业化道路的模式选择 "十一五"时期是铜陵市经济发展的关键时期,必须要立足于打造"中国生态山水铜都",走出一条扩展、扶植、植入并举的"产业强市"新模式,即扩展以铜精深加工为龙头的特色产业层次、扶植电子基础材料和新型建材产业、植入通过招商引资引进的装备制造、物流等新兴产业.铜陵市选择这一发展模式主要基于以下两个方面的原因.     

加快六安市民营科技企业发展的对策措施

民营科技企业是我国科技体制改革的产物,是广大科技人员在社会主义市场经济条件下,致力于解放和发展科学技术是第一生产力的生动创造.近年来,六安市民营科技企业有较大的发展,如安徽应流集团、安徽世林照明股份制有限公司、安徽庆发湖工艺有限公司、安徽安凯华夏汽车配件制造有限公司等已成为拉动区域经济的生力军.目前,六安市有经认定的民营科技企业107家,其中省级高新技术企业9家,高新技术产品16项,省级制造业信息化示范企业两家:2004年实现技工贸总收入15亿元以上,技工贸总收入占工业企业销售收入36%,民营科技企业已成为六安市经济发展的亮点.     

智慧城市开启文化产业新视野

如今,“创建面向未来的智慧城市”,“建设以数字化、网络化、智能化为主要特征的智慧城市”,已成为上海和全国许多个城市“十二五”规划的重要发展目标。智慧城市是全球新型城市化和信息化发展到高级阶段的交汇,是新一轮信息技术变革和知识：经济进一步发展的产物。     

自动化控制系统中的仪表分类及发展趋势探析

随着现代科技的进步,人工智能在各种仪器仪表中获得了非常广泛的应用,越来越多的仪器仪表具备了自动化功能,加上现代集成电路技术的迅猛发展,使得嵌入式的计算机在很多仪表中逐渐得到运用,这对以往的技术禁区是一次根本性的突破,从而直接影响到整个系统的发展方向。     

高校外语音像资料网络化建设

大量以磁性介质为载体的外语教学音像资料数字化以后,如何利用网络技术有效地利用这些资源,实现全校资源共享,更好地为外语教学服务是摆在我们面前的一项重要课题。本文利用天空教室精品课程开发系统开发了《外语听说实验教学》课程网站,进行了外语音像资料的网络化建设,介绍了课程网站的开发工具、开发过程和开发结果。     

基于XNA的虚拟数控铣床仿真系统

为解决数控铣床加工过程的仿真实现问题, 基于虚拟制造和计算机仿真的基本思想, 以Microsoft Visual Studio 2008为开发平台, 利用C#、 XNA(Windows Xbox Next Generation Architecture)和3ds MAX为开发工具, 实现了虚拟数控铣床仿真系统。通过实验证明, 该系统能准确模拟真实数控铣床在不同转速、NC(Numerical Control)代码等条件下的各种操作与运动。用户能通过使用本系统, 达到对数控铣床操作与编程的学习、 训练等初步体验, 有助于节省使用真正数控铣床的时间, 降低学习、 培训费用。     

基于MEMS工艺微气体传感器结构与工艺设计

针对传统堆积式硅基微气体传感器制造工艺复杂的缺点,设计一种将Pt电极制成一层的共面式微气体传感器,利用有限元软件ANSYS对传感器的热性能进行了分析。结果表明:共面式微传感器的气敏薄膜表面工作区域的温度差在功耗为15 mW时约为7℃,且当功耗为13 mW时传感器温度便可达300℃。根据MEMS工艺设计了一套制造该结构传感器的工艺。该工艺可以与溶胶-凝胶法制膜工艺相兼容,且整个工艺只用到3块掩膜版,从而降低了工艺复杂程度,提高了产品成品率。