ATM中仿真数据库技术的研究与实现

封装测试生产线制造环境的复杂程度随着新品种和新设备的增加而增加.数据库技术对仿真系统的建立起决定性的作用.文章详细阐述了在半导体封装测试生产线上仿真数据库的建立方法,仿真软件实现的算法,以及在生产线上的实际应用. 在生产未运行之前预测生产线的生产能力、生产线在不同调度策略下的性能及预见随机故障发生时生产线的调节能力,选一个较好的调度方案来运行生产线.面向对象与多线程技术的运用,使得程序具有很好的可复用性和可扩展性.     

电子封装材料的研究现状及趋势

电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.     

铜基镍-磷合金电子封装材料的储能焊研究

为了提高电子封装材料的电磁屏蔽性能,制备了铜基镍磷合金材料,并用储能焊对其进行了焊接研究。结果表明,基材的表面硬度均有所提高,当储能焊接电压为80V、电容为6600μF、电极力为18N时,可获得性能优良的点焊接头,具有较好的结合能和抗拉断性。     

T形微流控芯片液滴成形与细胞封装的理论

连续相与离散相的速度取值是影响T形微流控芯片产生液滴的关键因素.细胞在T形微流通道的液滴包裹和细胞封装成为基因测序的研究热点,因此本文结合水平集与流体动力学方法,分析了液滴尺寸与红细胞封装的动态输运问题.在离散相和连续相通道宽度分别为50μm和80μm的T形微流控芯片内部,以水和正十二烷油为目标溶液进行计算仿真.计算结果表明水溶液初始速度0.012m/s,表面张力5mN/m,接触角165°时,毛细数C_a从0.008增大至0.1,会使液滴的尺寸降低,液滴成形频率加快.同时,黏滞力大于两相流表面张力会导致直径5μm红细胞的封装效率变低,使其紧贴通道墙壁作直线运动.     

基于OGSA的数据库网格化封装方法

以空间信息网格项目(SIG)为例,在比较了传统数据库远程连接方式的基础上,讨论了利用开放网格服务架构(OGSA)对数据库进行网格化的封装、构造网格环境下的数据库访问接口;实现了利用数据管理服务(DMS)对网络环境下数据库资源的有效封装与集成,以及对空间元数据的检索、查询和访问控制;指出了序列化方法是空间信息网格(SIG)中对数据库返回结果集进行处理的一种比较好的实现方式．     

一种基于DCT的地理数据版权保护方法

为了保护地理数据的版权,根据地理数据所具有的特性,提出了一种基于DCT(discrete cosine transform)的地理数据水印算法。该算法对地理数据进行网格化操作以构造空域,实施DCT变换,轻微修改DCT系数,然后实施逆DCT变换,得到修改后的空域,通过调整地理数据中点的分布情况嵌入水印信息。实验结果表明:本算法能抵抗平移、缩放、旋转和化简攻击。     

一种改进的用户数据报协议封装方案

提出一种改进的用户数据报协议(UDP)封装方案．该方案使用UDP／IP头对施加了IP安全协议(IPSec)保护的整个IP包进行封装,解决了IETF的为解决网络地址转换(NAT)应用和基于IPSec技术的虚拟专用网(VPN)不兼容的UDP封装方案建议中存在认证头包(AH)失败、TCP校验和出错等问题。对改进方案的具体实现细节进行了规范化描述,使得新的改进方案比原方案更易实现。最后讨论了改进UDP封装方案在实施过程中可能对网络性能和安全所造成的影响。     

F007模拟集成电路的铝腐蚀失效及改进前后的分析对比

在对铝腐蚀失效因素分析的基础上,针对工艺、材料、钝化、封装气氛等几方面提出措施,并在单项试验取得成效后,再应用于F007模拟集成电路的生产过程。经过加速寿命对比试验和对试验后样品的观察分析,表明铝腐蚀失效得到了有效防止,改进后产品的中位寿命比原产品约有一个数量级的提高。