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511.
本文介绍了高教研究论著管理信息系统(GJMIS)的设计与实现,系统GJMIS采用了面向对象方法和面向对在程序设计的技术,从而保证了系统的有效性,能方便地处理数据库结构的时变性和数据库应用模式的时变性,较好地满足了用户的实用要求,缩短了开发周期。 相似文献
512.
讨论了用于不同光传输结构光耦的各种内外封装胶的特性,对几种不同的封装胶进行了光谱测试实验,并通过实验数据对胶进行成分分析和特性分析,从而确定它们是否满足光耦设计中对封装胶特性的要求。 相似文献
513.
嵌入式Linux图形用户界面实现 总被引:7,自引:0,他引:7
采用对轻量级图形库DirectFB封装的方法,基于分层体系结构设计了一个高效且易于开发的嵌入式GUI系统DfbGUI,并详细介绍了DfbGUI的关键部分封装层的实现.测试结果表明,与现有的嵌入式GUI系统相比.DfbGUI系统资源占用率低、处理效率高,较适合于嵌入式应用. 相似文献
514.
本文以弹簧质量动态系统的建模仿真为例,阐述了创建子系统模块及其封装的方法,可提高模型可读性及仿真建模效率. 相似文献
515.
重点研究了如何利用ASP的数据库存取组件访问当前流行的大型数据库SQLServer,提出把访问数据库的代码段封装成函数并保存为ASP文件供其它程序调用,以提高编程效率。 相似文献
516.
压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
采用粉末冶金液相烧结工艺制备Si-50Al电子封装材料,研究了压制压力对材料性能的影响.研究结果表明:增大压制压力可提高材料致密度,有效地促进界面的反应结合,使材料热导率提高;但当压制压力过大时,由于Si颗粒发生开裂甚至解理,界面热阻急剧上升,导致热导率下降;高压制压力导致Si-Al体系在945 ℃附近出现1个放热过程,这个放热过程对应于该温度下氧化铝薄膜的破裂以及随后Al与 Si颗粒表层SiO2的界面反应;诱发Al 和SiO2反应的是高压制压力所造成的界面处储能,这使体系润湿性大幅度提高,改善了材料的热导性能. 相似文献
517.
为保护客户端和数据库之间的通信,使用基于SSL隧道封装的JDBC安全连接技术。对安全通讯协议SSL(Security Socket Layer安全套接层)和JDBC驱动程序的主要类型作了简要介绍,给出SSL之上隧道封装方式来保证JDBC驱动程序的安全传输的模型和示例程序。 相似文献
518.
利用面向对象编程方法中的封装,重载等技术,分别生成有理数类和矩阵类来进行图中树的数目无误差计算。并通过链表解决实际计算中所存在的整数溢出问题,使得此方法可以对较大规模的图进行支撑树的计算。 相似文献
519.
高精度Si-V型槽的制备技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
简要介绍了V型槽设计的原理,并详细讨论了影响V型槽质量的因素,在实验中对其制作工艺技术进行了研究和改进,制作出高质量的V型槽,这些V型槽边缘完整清晰,底部小丘少,已成功地用于国家自然科学基金项目“混合型集成光学加速度地震检波器理论与实验研究”的集成光学器件封装实验中。 相似文献
520.
遗留软件系统的一种重构方法 总被引:1,自引:0,他引:1
遗留系统(Legacy系统)通常依赖不同概念结构。由于语义层的冲突,难以实现互操作,通过重建语义层对Legacy系统进行概念化封装,并通过语义转换规则,解决遗留系统之间的语义互操作问题,该方法是实现信息系统灵活重用与集成的有效途径。 相似文献