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501.
网格化管理是一种先进、科学的城市管理模式,网格化城市不仅是现代信息技术在城市管理领域的集中应用,而且为城市管理理念提供了新的范式.本文通过对网格化部件分类与编码、部件普查建库、城市部件外业测绘普查、城市部件外业测绘普查和城市部件质量检查等方面介绍,完成了城市部件普查建库技术总体设计.  相似文献   
502.
IP安全机制的一种简化实现   总被引:3,自引:1,他引:2  
给出了IP安全机制的一种简化实现。在保障安全性能的前提下,采用了隧道工作模式和封装安全负荷协议,给出了实现模型及各部分功能说明,阐述了实现IP安全机制的核心技术——封包解包技术。  相似文献   
503.
讨论了利用类的特性 ,将对数据库的直接操作封装在类中 ,通过调用类的接口来操作数据库 ,提高代码的重用性和强健性  相似文献   
504.
通过对单芯片系统(SOC)、多芯片组件(MCM)、封装内的系统(SIP)和单封装系统(SOP)几种重要封装技术的分析比较,展示了SOP技术的显著优势,其优势使之更加适用于未来电子系统的发展。SOP在射频领域已有比较成功的应用,文中同时介绍了几种典型的射频SOP(RF-SOP)结构。  相似文献   
505.
根据市区两级关于加强城市网格化管理精神,上海市长宁区新华街道从推进城区管理理念、模式、方法创新,提升社区各类事务服务处置能力入手,于2007年6月,在全市率先试行建立了社区事务服务联动处置中心(以下简称联动中心)。经过近一年的实践,联动中心较好地整合了社区内便民利民资源,增强了社区网格化管理服务的水平和效率,促进了社区居民“三最”(最关心、最直接、最现实)问题的就地就近就快解决,推进了和谐社区建设。  相似文献   
506.
因VxWorks自身提供的内存管理函数采用first-fit算法,不能满足通信应用领域软件对内存管理的高实时性和内存利用率的要求,为了解决该问题,基于VxWorks软件开发平台给出新的内存管理实现方法:采用两套完全独立的内存池集--进程通信内存池集和应用内存池集,平台直接管理内存,为整个系统提供高效的动态内存管理机制,使新定义的内存管理模块更适合通信产品应用领域的嵌入式软件开发.  相似文献   
507.
地板采暖是一种采用PE—-RT等管材材料直接铺设在地面并封装起来的一种低温热水地板热辐射采暖系统。经过多年的技改。已经非常成熟。相对于以前的暖气片的对流取暖方式,它有着以下很多的优势。  相似文献   
508.
集成电路(IC)技术的迅速发展,对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”,IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求,更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。  相似文献   
509.
以IGBT模块的内部结构和材料特性为基础,研究了焊料层疲劳、铝键接线断裂或剥离、DCB基片失效等封装级故障产生机理;分析栅氧化层击穿、电过应力、辐射失效等器件级故障的产生机理;最后,分别给出了两大类故障的预报方法。  相似文献   
510.
封装技术的集成化与小型化对封装内部焊点的无损评价方法提出了更高的要求。为研究微电子封装中焊点的可靠性问题,提出了一种基于微电子封装焊点超声图像边缘效应分析的可靠性无损评价方法。首先,设计并制造了装载有倒装芯片封装的试验样板,并利用热循环加速试验对样板进行老化处理。每4个试验周期,样板取出进行超声数据采集以监测焊点退化。其次,通过有限元仿真深入研究了超声波在电子封装内部的传播机制,建立了焊点超声图像几何特征与焊点实际物理特征之间的定性定量关系。在该理论基础上,提出一种焊点超声图像边缘提取算法,优化了焊点超声图像中心区域的定位。最后,通过焊点图像中心区域的亮度变化,确定了不同位置焊点的失效周期。利用均方根误差作为评价指标,将研究结果与以往方法进行了对比。结果表明:所提出的边缘检测算法在处理低质量焊点图像时,表现出显著的优势,具有良好的抗噪性能,能够得到清晰的单像素边缘;在焊点可靠性评价中,相较于以往的方法,均方根误差从137.11增强至41.23,检测精度提高了69.96%,大幅提升了焊点可靠性评价的准确性。这为微电子封装焊点的无损评价提供了有力的理论支持。  相似文献   
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