芯片封装系统两环闭型排队网络模型性能解析

研究了芯片制造封装生产线上由于存在多种运输车辆而形成的两环闭型排队网络模型,在考虑制造系统随机特性的基础上,构建了问题的数学模型,并提出一种重叠式分解迭代解析算法,获得了系统的产率解析结果.仿真实验和生产应用表明,该算法是有效的.     

香港真明丽集团——银雨照明公司

香港真明丽是一家集开发、生产、销售、设计、施工于一体的灯饰集团公司。集团成立于1978年,坐落于广东省江门市,占地面积100多万平方米,拥有员工10000余人。到目前为止,集团在港、澳、台、欧设立了24家分公司,于中国大陆投资兴办了11个专业生产厂家。集团LED应用照明产品高达万余种,产品囊括LED芯片、LED封装、L...     

高校毕业生暂缓就业流动党员网格化管理思考

随着我国高校办学规模的不断扩大,大学毕业生党员数量也急剧增加。暂缓就业毕业生党员的组织关系可继续托管在原毕业院校,就业压力大,暂缓就业毕业生党员人数增多,给高校党员管理加大。把脉暂缓就业的毕业生党员的特点,探寻高校毕业生暂缓就业流动党员网格化管理方法,保持新形势下共产党员先进性和纯洁性,促进高校党建工作。     

惠州联通网格化维系系统的分析与设计

本文介绍了移动通信运营商网格化维系挽留系统的研究与设计,包括系统的组成、功能、采用的关键技术以及实现方法.     

面向对象程序设计的核心概念在C＋＋中的实现

解释了面向对象程序设计的3个核心概念-封装，继承，多态，并通过实例给出了其在C 语言中的实现，这样，可把握重点，以更好地学习C 语言。     

一种可快速构建的产品参数化模型

综合利用对象的封装，复用，实例化等概念，将产品层次结构，约束传递及求解机制，零部件实例技术等有机融合于模型中，提出一种简单，通用，易于扩充和实现的产品参数化模型。     

板上芯片技术封装问题的探讨

本文介绍了板上芯片技术．讨论了封装对板上芯片技术的影响，给出了封装的实验结果．     

要闻

“2006世界电信展”在香港开幕；“全国政务信息资源目录体系与交换体系研讨会”日前召开；“社会主义新农村信息化工作座谈会”日前举行；上海市政府全面推进企业软件正版化工作；上海10个中心城区实现网格化管理全覆盖……     

基于HLA的军机协同作战分布交互仿真系统

首先对基于 HLA 的合同作战演练仿真系统进行了介绍和分析,分析了系统的结构组成、FOM/SOM 的开发,在分析 HLA 编程难点的基础上,对程序的开发和接口的封装进行了研究,最后进行了总结。     

癸酸-正辛酸与活性炭复合相变材料的制备

为了研究活性炭复合相变材料基本性能,以活性炭吸附相变材料(PCM)癸酸-正辛酸制得相变储能骨料(PCESA)为研究对象。采用不同粒径活性炭在不同温度下、不同吸附方式下进行吸附性能以及不同配比环氧树脂的封装试验。通过DSC测试PCM和PCESA的相变特征,用SEM图像分析吸附材料的微观结构。通过不同温度下PCM浸泡吸附率分析活性炭吸附性能,进行了超声波吸附与真空吸附方式下的PCM吸附性能试验。实验结果表明,PCM与PCESA的相变特性稳定,具有较好的热物理性能;6mm粒径的活性炭孔隙结构较完好,吸附PCM的性能较好;在30℃、40℃和50℃水浴温度下吸附率较高;真空吸附性能较其他吸附方式好;以环氧树脂、稀释剂与固化剂按质量比1∶0.15∶0.25的配比封装效果较好。