浅析面向对象程序设计

面向对象程序设计(OOP)是一种计算机编程架构,它产生的直接原因是为了提高程序的抽象程度,以控制软件的复杂性。OOP达到了软件工程的三个主要目标:重用性、灵活性和扩展性,并且更易于实现对现实世界的描述,因而得到了迅速发展,对整个软件开发过程产生了深刻影响。     

网络安全协议IPSec的研究与探讨

IPSec是由国际互联网工程技术小组提出的使用密码学保护IP层通信的安全保密架构,提供了IP层上的多种安全服务,如数据认证、保密性、反重放保护、数据私密性、访问控制、IP包的点对点安全性及安全隧道,可保护运行在IP层上的的协议如TCP、UDP和ICMP并适用于IP当前的任何版本,是目前最易扩展和最完整的网络安全方案。文章对IPSec的功能、体系结构、工作模式、认证和管理方式等方面进行了分析与探讨。     

基于多目标进化封装的特征选择在人脸识别中的应用

为了在实施分类工作时将不相关的、多余的、具有噪声的特征从问题表示中去除,以降低复杂度并得到可接受的性能,提出了一种基于多目标进化封装的特征选择方法。首先利用染色体选择的特征重新参数化人脸图像从而获得主动形变模型特征集;然后通过多目标遗产算法进行特征选择,在最小化特征子集基数的同时最大化判别容量;最后结合提出的综合适应度函数及k-近邻分类器完成人脸的识别。在Essex人脸数据库上的实验验证了所提方法的有效性,实验结果表明,相比其它几种较为先进的方法,所提方法不仅降低了表示的维度,同时提高了分类性能。     

一种用于高速激光回波信号处理的专用CMOS集成电路芯片

提出了一种用于激光回波信号处理的高速CMOS集成电路设计方案。该芯片主要采用了RGC跨阻放大器、MOS_L、改进型Cherry-Hooper宽带放大器级联等结构,组成了脉冲激光测距的接收通道。仿真得到了90 MHz带宽,134 dB.Ω增益的整体性能。在0.5μm CMOS标准工艺线上流片后,封装并进行了测试。测试结果表明该电路具有2.4 mV的均方根噪声和对短脉冲具有6 ns的响应延时。     

面向多层级网格化管理的城市火灾态势研究

在各类城市灾害中,火灾是威胁人民生命财产安全最为显著的灾害之一.消防安全作为国民经济和社会发展的重要组成部分,受到了政府和社会层面的重视.城镇网格化管理的持续深入和数据的不断积累,为以更精细分辨率分析火灾隐患空间分布规律提供了数据支持.以此为基础,本文提出了一种面向多层级网格化管理的城市火灾态势研究方法.该方法基于基础...     

无铅BGA封装可靠性的跌落试验及焊接界面微区分析

通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封装焊点的微观结构和成分的SEM/EDX分析,寻找影响焊点可靠性的主要因素,研究结果表明,焊点的失效模式较为复杂,而在多数情况下,焊点的疲劳失效与焊接界面处的金属间化合物IMC层断裂有关,并对无铅焊料IMC的性质也作了研究.     

纳米银无压封装互连技术

纳米银无压烧结技术作为一种新型封装互连技术,凭借烧结银层的优异性能,逐步在第三代半导体器件的封装互连领域应用和推广。目前,无压烧结银技术只适用于芯片级别小面积互连领域,在基板级别大面积互连领域存在若干瓶颈,有待深入研究。文章详细介绍了现有的小面积无压烧结纳米银互连工艺以及可靠性,在此基础上,针对大面积无压烧结银工艺所面临的瓶颈,引入一种双层印刷焊膏(双印法)的低温无压烧结工艺。采用超声扫描成像技术对烧结质量进行表征,获得双印法中使用的两层银焊膏的成分优化配比并对其烧结机理进行分析,为纳米银基板级大面积无压烧结互连提供一种可行方案。最后,展望了基板级别大面积无压烧结银工艺的发展趋势和应用前景。     

Ag@MFI分子筛的制备及其催化CO氧化性能

在一定配比下,以银离子与二乙烯三胺形成的配合物为结构导向剂采用一锅法合成了一系列不同硅铝比的Ag@MFI分子筛,并对其进行了X-射线衍射、氮气吸附、扫描电子显微镜及X-射线荧光等物化表征.结果 表明产物为具有单一形貌、高结晶度的MFI拓扑结构的纯相.而后,对得到的不同Si/Al的Ag@MFI分子筛进行CO氧化性能评价,...     

环氧树脂/ZrW2O8封装材料的制备及其性能

将负热膨胀材料ZrW2O8粉体按一定质量比例与E-51环氧树脂混合,制备电子封装材料.测定了不同比例下封装材料的线膨胀系数、玻璃化温度、抗拉与弯曲强度、吸湿率和耐腐蚀性能.研究结果表明:采用超声波处理,可使ZrW2O8粉体均匀分散在环氧树脂E-51基体中.随着ZrW2O8质量分数的增加,封装材料的线膨胀系数下降,玻璃化温度升高,拉伸、弯曲强度与抗吸湿性提高;当ω(E-51)∶ω(ZrW2O8)=3∶2时,封装材料的耐酸性腐蚀较好,而耐碱性腐蚀的能力较差.     

浅谈RFID及其封装技术

本文结合当前RFID的技术特点和发展趋势,对RFID技术及其制作工艺进行了简要论述,并对电子标签在国内的发展瓶颈进行了探讨,指出了电子标签普及应用还需解决的几个课题.