双相钢拼焊板温拉伸晶粒尺寸模型的建立与应用

在形变温度为550 ～700℃、应变速率为0.000 1～0.100 0 s-1范围内,对B340/590DP双相钢拼焊板进行温单向拉伸试验和金相分析试验,研究双相钢拼焊板变形条件和晶粒尺寸之间的关系.基于Z参数建立了双相钢拼焊板母材和热影响区的晶粒尺寸数学模型,研究温拉伸条件下双相钢拼焊板晶粒尺寸的变化规律.结果表明:应变速率越低、形变温度越高,双相钢拼焊扳动态再结晶现象越明显,母材和热影响区晶粒尺寸越大;将该模型导入ABAQUS软件,通过试验和仿真结果比较,验证了所建晶粒尺寸模型的准确性,通过此模型可以预测不同变形条件下双相钢拼焊板母材和热影响区的晶粒尺寸.     

基于字符识别的门牌号识别算法研究

以门牌号为对象,利用现代图像处理技术,研究基于字符识别的门牌号识别算法,给出了算法的计算机实现方法．计算机仿真结果证明了所提算法的有效性．     

(Ba1-xSrx)TiO3介电常数与温度、频率的关系

分析了影响(Ba1-xSrx)TiO3陶瓷材料介电特性的诸因素，从温度依赖、频率响应两个方面，对BST陶瓷材料的介电常数进行了研究．在进行频率特性的测试中，选取x=0．35的BST、材料，即(Ba0.65Sr0.35)TiO3，测得不同晶粒度下的介电常数随频率的变化曲线．在进行温度特性的测试中，测量了不同晶粒度的BST材料介电常数与温度变化的关系，并绘制了关系曲线．     

基于小波变换和实调制细化包络谱的滚动轴承故障诊断

为了解决常规调制信号细化谱中存在的调制成分较弱和边带不对称问题,根据移频调制原理,提出了可以实现正负频段频谱对称的新频移方法-实调制方法,将实调制结果滤波和重采样后,再经过Hilbert变换,得到真正意义上的细化包络频谱。本文对细化包络谱进行了计算机模拟分析,并用于电机断条的故障诊断,结果表明：由于剔除了无用的调制频率的影响,使得被调制的故障特征频率更容易识别和测量,克服了常规细化谱在故障诊断应用中的缺陷。     

基于内点保留的二值图像细化算法

提出一种基于内点保留的并行细化算法，与一般基于边缘点去除的细化算法比较，它具有运算速度快，程序简单，便于硬件实现，能够完整地保存图像的拓朴结构，所获得的骨架对称性好等优点。在ＩＩＳ图像处理系统上进行了初步实验，结果表明，所提出的二值图象细化方法为解决二值图像细化问题开辟了一条新途径。     

一种对粘连和交迭染色体进行自动分割的新方法

在染色体自动分析系统中，提出了一种利用图象边沿与细化后骨架找交连分割特征的新方法，实验证明它对常见的６种交连分割十分有效，把染色体分析的自动化程度向前推进了一步。     

工程图形的两种快速细化方法

就工程图形扫描输入及模式识别的基本问题之一——细化处理问题作了探讨,提出了两种新的快速细化方法。利用串行扫描,分别通过对称侵蚀和单向侵蚀的方法,获取图形目标骨架。算法简单,省内存,处理速度快,以开放的形式在计算机上实现。运行结果表明,这两种算法对要求精度较高的机械图形及逻辑电路图、工艺流程图、地形图等一般工程图形进行处理,是十分有效的。     

CrWMn钢细化强韧化的研究

本文利用ＣｒＷＭｎ钢刀片镶钢余热进行高温淬火，有效地抑制网状碳化物的析出。以高温回火代替球化退火，实现碳化物超细化。降低淬火加热温度．获得细小奥氏体晶粒。使ＣｒＷＭｎ镶钢刀片的抗弯强度与冲击韧性由δ-bb=1088MPa,α-k=19.6J/cm～2提高到δ-bb＞2466MPa,α-k＞88J/cm～2,HRC＞60，获得明显的强化韧化效果．     

加Nb中锰钢晶粒细化机理的研究

用扫描电镜,透射电镜及热力学计算相结合的方法,研究中锰钢晶粒细化机理的结果表明:在中锰钢中加入0.232％Nb和0.048％N,钢中可形成NbN和Nb_2C等化合物,它们可作为非自发结晶核心。这些晶核满足热力学及晶面条件,并在电镜下得到证实,从而使钢的晶粒度由原来的1～2级细化到6～7级,机械性能也大大提高。     

陶瓷晶粒生长仿真的最优化方法

针对陶瓷晶粒生长原子线度仿真数据量大、运行速度慢的问题,提出基于原子坐标信息而建立的最优化数据结构三叉树,将较适用于晶粒生长仿真的空间离散化方法与利于数据编辑的树型方法结合在一起,以适应快速地增加、查找、删除原子数据的需要.针对存储量问题,提出只存储外部原子(边界原子)信息的方法.每个原子含一整型数(integer),整型数的每一位记录其一个相邻原子是否是内部原子1表示内部原子,0表示外部原子.程序实现证明,仿真速度比原无序的数据结构提高了一个数量级,为O(n2/3);对于n3个原子,只需存储6n2个原子信息,节省了大量存储空间.