单晶锗各向异性力学性能实验

单晶锗作为一种重要的半导体材料,在我国机电系统发展以及电路系统的优化升级中扮演着关键性的角色。为了充分发挥单晶锗在推动半导体产业发展,满足社会经济发展需求方面的作用,需要相关科技工作者对单晶锗(100)(110)(111)的各向异性力学性能进行全面的试验探究,对其实用性与加工性进行分析,促进单晶锗在实践中的有序使用。基于此,以纳米压痕实验为主要试验手段,对单晶锗(100)(110)(111)在试验过程中所表现出来的硬度及弹性模量等进行记录,以期为其力学性在实践中的应用提供理论参考。     

Cd~(2+)对Cypridopsis vidua(介形纲)肠壁结构的毒性效应（英文）

Cypridiopsis vidua是少数能在重污染水体中生存的介形类之一.本文采用急性毒性实验方法,研究了Cd~(2+)对介形类C.vidua及其肠壁结构的影响,结果表明,24、48、72和96h时Cd~(2+)对C.vidua的半致死浓度(LC_(50))分别为5.00、2.01、0.46和0.14mg/L,安全浓度为0.014 mg/L.在急性毒性试验的基础上,于安全浓度上下分别设置了两个Cd~(2+)实验浓度对介形类进行攻毒研究,目的是进一步探讨在安全浓度附近,Cd~(2+)对C.vidua肠壁细胞的损伤情况,实验持续7 d.显微结果显示,在安全浓度以下时,C.vidua的胃肠道结构基本没有受到损伤,但超过安全浓度后,C.vidua的胃肠道结构损伤程度于96 h以内表现出了一定的时间和剂量效应,但至第7天时部分幸存下来的C.vidua其受损胃肠道结构出现一定程度的恢复,但已无法恢复到最初的状态了;亚显微切片显示,肠壁细胞的膜结构、胞质、胞器等均有不同程度的损伤,且随镉离子浓度的升高损伤明显加剧,其中细胞的膜结构损伤尤为严重.     

美用真菌制造可降解无人机

<正>这架飞机是活的吗?嗯,几乎可以这么说吧——它是全球首个生物无人机,其大部分制造材料都取自有生命的真菌(真菌是一种真核生物。常见的大型真菌有香菇、草菇、金针菇等。除少数例外,真菌都有明显的细胞壁,通常不能运动,以孢子的方式繁殖)。这架刚刚在11月初成功完成首航的无人机,具备了可生物降解的特性。据《新科学家》杂志网站报道,这架原型机的主体部分是由被称为菌丝体的材料制造的,     

CO_2气井井筒压力梯度算法的研究

由于CO2气体的腐蚀性,有很多CO2气井在试井时不能按要求下入仪器,需要进行压力折算来计算井筒压力梯度和井底压力。CO2偏差因子是实现井筒压力计算的关键。文中介绍了CO2偏差因子实验图版的拟合公式,对天然气气井关井压力梯度计算方法法进行修改,使之成为CO2气井井筒压力梯度的计算方法,并对CO2气井实测资料进行了试算,取得了很好的计算结果。     

NGF诱导PC12细胞转化为神经样细胞微管相关蛋白2(MAP2)的表达

目的探讨神经生长因子(NGF)诱导PC12细胞分化为神经元样细胞时MAP2的表达变化情况.方法细胞培养6 d后应用共聚焦显微镜观察MAP2表达情况;Western Blot法检测诱导不同时间点MAP2的表达情况.结果免疫组化结果显示:MAP2表达呈阳性;免疫印迹结果显示:MAP2蛋白表达在不同时间点呈动态变化,即随诱导时间延长呈递增趋势.结论 NGF成功诱导PC12细胞分化为神经样细胞,为缺血性脑卒中的体外细胞研究提供细胞参考.     

Cd_2Nb_2O_7基光催化材料的水热合成及性能研究

采用水热法,以氯化铌、四水合硝酸镉为原料,成功制备了Cd_2Nb_2O_7基光催化材料.通过改变Cd/Nb的物质量比为1∶2、1∶1、1.5∶1,分别制备了Cd_2Nb_2O_7/NaNbO_3、Cd_2Nb_2O_7、Cd_2Nb_2O_7/Cd(OH)_2光催化材料.采用X射线衍射、扫描电子显微镜、固体漫反射光谱等测试方法表征了材料的物相结构、形貌和光学性能.系统研究了Cd/Nb的物质量比对样品相组成、光学性能和光催化性能的影响.以罗丹明B为目标降解物,进一步研究了样品的光催化性能.实验结果表明,由于样品具有不同的形貌和光吸收性能,导致不同的光催化活性,光催化活性从大到小的顺序为Cd_2Nb_2O_7/Cd(OH)_2,Cd_2Nb_2O_7,Cd_2Nb_2O_7/NaNbO_3.     

过渡金属的纤维膜负载技术研究

由于在加氢、偶联、氧化等反应中优良的催化性能,过渡金属在实验研究和工业应用中都引起了广泛的关注。均相金属催化剂微粒容易发生聚集现象而导致催化剂活性降低且不可循环利用,因此其应用受到了极大限制,而非均相催化剂微粒不易发生聚集、可循环使用,有效地降低贵金属浪费及对环境的污染。纤维膜催化剂具有催化活性高、易回收等优点,本文对近期纳米纤维膜负载过渡催化剂的制备与应用进行总结。     

Cr-Mo钢大直径封头拼接成型技术

12Cr2Mo1R（H）钢制大型封头,一般可采用拼接后整体成形或分瓣成形后组焊。由于分瓣成形后组焊,工艺复杂、效率低,制造厂更趋向采用先拼焊后成形工艺,通过热成形后进行恢复性能热处理。若性能达不到要求,则需要去除拼缝位置焊肉重新焊接。若能选择合适焊接材料和工艺,保证热成形力学性能符合工程要求,不仅制造过程简单,且可显著降低成本。通过对12Cr2Mo1R（H）钢大直径封头采用埋弧焊方法拼接,封头在热成形后,经正火＋回火恢复材料性能热处理和焊后退火处理,焊缝金属力学性能和抗回火脆化性能均能满足工程要求。