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291.
采用类Stober法,以钛酸正丁酯为钛源,反应温度为130℃,可控制备粒径尺寸均一的单分散TiO_2纳米微球.通过调节反应时间、溶液的pH值,单分散TiO_2纳米微球的直径可以在几十到一千纳米范围内被精确调控.利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)仪对所制备的TiO_2纳米微球进行了表征.结果显示样品为无定形结构,可通过进一步的水热晶化提高样品的结晶度.此单分散TiO_2纳米微球有望在光催化机理研究、太阳能敏化电池、光子晶体等方面具有很好的应用. 相似文献
292.
利用乙二醇回流法,以水合肼为还原剂和螯合剂,NiCl2和SbCl3作为反应原料,控制温度在166℃下回流1h,获得了γ-NiSb纳米颗粒.产物用XRD和TEM表征,产品为六方相的纳米颗粒,大小约为40nm.通过对比实验证明了水合肼起了重要作用,并提出了一种可能的反应机理.本方法简单,方便,易于操作,可用于其它纳米材料的制备. 相似文献
293.
探讨了邻甲苯胺在制备银纳米棒中的作用.在邻甲苯胺存在下利用乙醇还原硝酸银制备了银纳米棒.产物经过XRD、TEM表征.对比实验表明不加邻甲苯胺或当邻甲苯胺形成配合物(2-(2-甲基苯基)氨基-4-(2-甲基苯基)亚氨基-2-戊烯)后,在类似条件下得到银纳米粒子. 相似文献
294.
报告了在复合型纳米硫正极材料、纳米储锂合金负极材料和用原位合成工艺掺入纳米二氧化硅的凝
胶型聚合物电解质的研制方面所取得的进展;所研制的复合型纳米硫正极材料与凝胶电解质及锂金属负极配合
制成扣式实验电池进行测试,容量已达到700mAh桙g,发现该材料放电电压是现有锂钴氧材料放电电压的一半,
双电池串联可以与现有锂钴氧材料电池互换;采用微乳液新工艺合成的Cu-Sn纳米合金材料,以石墨与金属锡
复合的材料,以及以金属氧化物作为原料,采用乳液法制备碳微球镶嵌金属锡的球形复合材料等高容量负极材
料取得了较大的进展 相似文献
295.
采用超声乳化法制备纳米Fe3O4磁性颗粒,以壳聚糖作为表面活性剂,制备具有生物亲和性的水基Fe3O4磁流体.研究了Fe2+/Fe3+摩尔比、超声时间和表面活性剂用量对磁流体性能的影响.结果表明:当Fe2+/Fe3+摩尔比为1:1·5,滴加氨水时反应温度为70℃时,可制备理想纳米Fe3O4磁性颗粒;超声时间为7·5min左右,质量分数1%的壳聚糖溶液体积占FeO溶液总体积的50%时,有利于壳聚糖分子的包覆,使磁流体具有较高的比饱和磁化强度及稳定性. 相似文献
296.
以四丁基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵和四甲基氢氧化铵等季铵碱水溶液为反应体系,Zn(Ac2)和NaOH为原料,微波辅助制备了球状、圆片状、细长薄片状及多脚状等纳米ZnO;对样品进行了XRD和SEM表征,分析了微波辅助下纳米ZnO的可能生长过程.结果表明:季铵阳离子能有效屏蔽晶核;季铵碱浓度越高,OH-浓度越高,或者前驱体Zn(OH)42-浓度越低,则样品粒径越小且越趋于球状. 相似文献
297.
针对氧化石墨(GO)用化学方法还原为石墨烯纳米片(GN)后极易再配列为类似石墨结构层状物的问题,本工作在GO还原过程中用聚苯胺(PANI)修饰石墨烯纳米片(P-GN),发现即使干燥后,P-GN仍可在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中呈分散状态稳定存在. 相似文献
298.
以油菜中三个同源性高达90%以上的AP3基因为研究对象,采用三种不同的DNA聚合酶进行常规PCR扩增和纳米PCR扩增.结果显示:纳米PCR比普通Taq DNA聚合酶和低保真Plus DNA聚合酶具有更高的扩增特异性,即在相同的退火温度下,只有纳米粒子PCR扩增出特异性的目的产物而无非特异性产物; 虽然高保真Pfu DNA聚合酶PCR显示出了同纳米PCR一样的扩增特异性,但纳米PCR不仅能表现出较高的扩增特异性,而且还显示出了更好的扩增效率.并且,纳米PCR即使是在30 ℃的低退火温度下依旧能扩增出特异性 相似文献
299.
采用离子注入法及退火工艺,在硅基二氧化硅薄膜中制备了镶嵌结构的天然Ge纳米晶样品. 通过退火实验研究,发现随着退火温度的升高,纳米晶的晶态峰峰位红移,这意味着Ge纳米晶受到的应力减小. 当退火温度达到 700 ℃时,纳米晶的晶态峰强度显著增强,而且薄膜中与Ge有关的缺陷发光减弱. 采用中子嬗变掺杂法对天然Ge纳米晶进行了掺杂,X射线荧光光谱数据表明,样品中成功的引入了Ga杂质和As杂质. 薄膜中形成的与Ge有关的缺陷具有稳定的结构,中子辐照之后其发光仍然存在,而且,掺杂后的样品中没有发现与Ga或As有关的 相似文献
300.
超精密金刚石砂轮磨削是大口径先进光学元件微纳加工的主要技术,是实现确定性批量加工的重要保证.以实现高精度、高效率、高自动化程度加工为目的,阐述了大口径光学元件微纳加工与检测的加工技术系统,详细分析高精度加工设备及工艺控制、大尺寸检测、加工环境监控、快速抛光、表面织构化等研究应用情况. 相似文献