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551.
以聚焦的A_r~+激光束诱导多晶硅膜的淀积,在可移动的反应器上实现了宽度小于激光束径的多晶硅精细线条的直接书写。这可以视为VLSI的一种新的布线工艺的雏形。  相似文献   
552.
553.
设计出求解时域支集无限型任意激励的非齐次线性自治系统的一种长效精细算法(简称:HHPD—LF),特点是:传递矩阵H属“一次计算,终生使用”,它突破了时域有限的约束,没有矩阵求逆、没有对右端函数的周期性要求,在一定程度上适合于任意形式的右端激励。理论与算例表明HHPD-LF算法十分有效。  相似文献   
554.
555.
水稻散生突变体的遗传和基因定位研究   总被引:13,自引:1,他引:12  
李培金  曾大力  刘新仿  徐聃  谷岱  李家洋  钱前 《科学通报》2003,48(21):2271-2274
分蘖角度是构成水稻理想株型和高产育种的重要农艺性状之一. 通过对水稻散生突变体的遗传学分析认为, 该散生表型受一隐性核基因控制, 与已报道的水稻散生突变体la等位, 故将此突变体命名为la-2, 而原突变体被重新命名为la-1. 利用la-2与w11和浙福802分别杂交产生的F2群体对LA位点进行遗传定位, 发现其与第11号染色体上的微卫星标记RM202和RM229连锁, 遗传距离分别为10.0和8.0 cM. 通过进一步在两标记间发展的6个新的分子标记, 将该基因精确地定位于约0.4 cM的区间. 为进一步克隆LA基因和探讨水稻分蘖角度的控制机制奠定了良好的基础.  相似文献   
556.
《科学通报》2007,52(21)
紫米因其种皮内花色素苷的沉积而着色.控制种皮着色的Pb基因位于水稻第4染色体,紫色种皮对白色种皮呈显性.本研究利用培矮64S(白米)×豫南黑籼糯(紫米)和培矮64S×川黑糯(紫米)两个F2分离群体对Pb基因进行了精细定位.首先用SSR标记将Pb基因初步定位在距微卫星位点RM3820下游0.79cM的位置.然后,通过在候选区域内发展高密度的InDel标记和CAPS标记,将Pb基因限定在两个InDel标记RID3与RID4之间25kb范围以内.在该区段内,TIGR水稻基因组(R.5)标有两个注释基因:一个为与玉米Lc基因同源的Ra,为控制花色素苷代谢的Myc类转录因子;另一个为与拟南芥TT8同源的bhlh16,也与植物色素代谢有关.根据两者的性质和前人相关研究结果,推测Pb与Ra实为同一个基因.序列分析结果表明,与白米品种培矮64S,9311(籼)和日本晴(粳)相比,豫南黑籼糯和川黑糯中Ra基因第7外显子存在一个GT缺失.根据GT缺失发展了一个CAPS标记CAPSRa,并对两个F2分离群体和100余份水稻品种进行分析.结果发现,所有F2白米单株以及所有白米(n=63)和红米(n=23)品种的CAPSRa基因型与培矮64S相同,而所有紫米品种(n=20)与豫南黑籼糯和川黑糯相同.据此推测,水稻紫色种皮性状可能由Ra基因第7外显子内的GT缺失引起.  相似文献   
557.
根据结构动力方程建立了短肢剪力墙状态空间方程,推导了动力时程计算方法,采用了精度较高2N类算法.根据本文的理论编制了分析程序进行了算例分析,得出了比较理想的结果,说明了本文方法的正确性和可行性.  相似文献   
558.
基于玻璃精细加工的数字化微流体器件的制备   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍基于微特性系统数字化微流体器件的玻璃精细加工方法.将拉锻好的玻璃微管道嵌入预先设计加工好的宏流道中,组合成微流道网络;宏流道采用CO2激光雕刻机雕刻聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基板而成,尺寸与玻璃微管道外径相吻合;微管道连接部通过PMMA微连接板连接而成,将基板与盖板进行热键合密封.该方法允许制造更细结构的微流道,可以灵活构建复杂的微流道,同时可保证微管道的连接和强度;圆截面玻璃微管道管壁光滑,流动阻力小.利用微流体数字化技术,对数字化微流体器件进行了实验研究,在微混合实验和微流式细胞中得到了较好的效果验证.  相似文献   
559.
基于Chebyshev多项式函数系的齐次扩容精细算法   总被引:1,自引:2,他引:1  
基于Chebyshev多项式函数系的特点,设计了求解非齐次线性自治系统的一种新的精细算法——基于Chebyshev正交多项式系的齐次扩容精细算法(HHPD-C)。这一算法不仅避免了HPD—F算法中的矩阵求逆,还克服了HHPD—F算法中对右端激励的周期性要求,从而适合于任意形式的右端激励;不仅计算量小、设计合理,还易于推广和实现。理论与算倒表明,HHPD—C算法十分有效。  相似文献   
560.
16Mn钢内裂纹愈合区域的微观分析   总被引:3,自引:1,他引:3  
对经过热愈合处理的16Mn钻孔压缩试样的内裂纹愈合形态、愈合区域组织结构、显微硬度进行了测试与分析.扫描电镜分析结果显示,愈合区内精细组织主要为铁素体,并存在许多大小为几百纳米级的多边晶块.维氏硬度测试结果显示,出现在愈合区铁素体组织的维氏硬度高于基体区铁素体组织,其可能原因是愈合区中出现的多边晶块结构所引发的强化.  相似文献   
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