表面形变强化层疲劳裂纹扩展抗力的研究

通过采用薄板轧制工艺,获得不同变形量而残余应力趋于零的试样,分离了应力强化和组织强化,通过疲劳裂纹扩展试验,探讨了组织强化对疲劳裂纹扩展的作用。结果表明无残余应力作用时变形组织也可提高疲劳裂纹扩展抗力,相同△Ｋ下,Ｈ６２的ｄＣ／ｄＮ低于Ｔ２,且两者的ｄｃ／ｄＮ均与Ｈｖ关系不大,表现出对ε一定范围不敏感的特性。     

TiO2粉末光催化还原Cr（VI）离子

研究以ＴｉＯ２粉末作为光催化剂,光催化还原Ｃｒ（ＶＩ）离子,结果表明,１２．０ｍｇ／ＬＣｒ（ＶＩ）离子３７５Ｗ中压汞灯照射３５ｍｉｎ可被完全光催化还原至Ｃｒ（Ⅲ）离子;探讨了光催化剂ＴｒＯ２的用量,反应液初始ＰＨ值,外加Ｃｕ＾２＋,敌敌畏农药及甲苯对Ｃｒ（ＶＩ）离子光催化还原的影响;并解释了影响的机理。     

钢坯切轧中咬入和轧制稳定性的研究

简介采用连铸板坯经1150初轧机切轧成方坯的切轧工艺、孔型设计及切分的基本原理;对轧制过程中轧件的运动状态及其对咬入和轧制稳定性的影响进行了分析。     

浅谈整体预制预应力RPC(活性粉末混凝土)框架结构体系施工与应用

本文通过结合工程实例,对整体预制预应力RPC(活性粉末混凝土)框架结构体系施工应用过程中遇到的问题进行分析,结合国内对RPC研究发展推广现状,展望及应用前景,为RPC推广应用提供参考。     

粉末活性炭对电控反冲浸没式膜-生物反应器处理中药废水的影响

采用2套完全相同且平行运行的电控反冲浸没式膜-生物反应器(SMBR)处理富含甙类等易发泡而难降解的大分子物质的中药废水.其中一套SMBR放入粉末活性碳(PAC)(即PSMBR),另一套不放(即CSMBR).反冲时间为5min.通过调整预设反冲真空度及泵频使得抽吸周期约为90 min.在24 d(576 h)平均水力停留时间(HRT)为5.97 h的稳定状态内,CSMBR平均流量为5.87 L/h;而在30 d(720 h)平均HRT为5.99h的稳定状态内,PSMBR平均流量为5.85L/h.平均有机负荷(OLR)为4.16 kg COD/(m3·d)时,CSMBR化学需氧量(COD)平均总去除率为89.29%,而平均OLR为5.50 kgCOD/(m3·d)时,PSMBR的COD平均总去除率为89.79%.2套SMBR出水COD质量浓度均达GB 8978-1996<污水综合排放标准>医药原料药工业污水二级排放标准(300 mg/L).因此电控反冲SMBR处理中等质量浓度的中药废水是可行的.再者,PSMBR的电接点真空压力表的预设反冲真空度、泵频、以及混合液真空度和流量损失均滞后于CSMBR,故PSMBR不进行膜清洗的实际运行时间约为CSMBR的1.25倍,且当平均OLR较高时,PSMBR的COD平均总去除率增强.     

金属平面变形抗力测定装置的改进

作者根据平面变形的特点，为尽可能精确地保证平面变形的条件，对测定平面变形抗力的装置进行了改进。该装置对测定过程中所出现的种种不利于精度的因素采取了相应的措施。实际测定证明，该装置的测定结果重复性好，准确性高。可用于测定钢、铜、铝等各种金属的平面变形抗力     

铁矿粉熔态还原冶炼的新流程

提出了一种直接用粉矿和煤的熔态还原炼铁新流程,其最大特点是消除污染产生源。为解决过去流化床铁矿粉还原技术中的粘结问题,提出了非等温渗碳的流化移动床的新方法。建议放弃一些工业化国家在熔化气化炉中发展二次燃烧率的指导思想,代之以系统的能量最佳利用原理。提出直接采用粉矿、综合利用尾气和利用高炉下部还原机制的具体建议,用以实现冶金与化工系统的集成,保证系统在技术和经济上成功。为了适应经济全球化的形势发展,建议以自力更生和引进国外技术与资金相结合的方式,促进熔态还原和其他冶金新技术在我国早日成功。     

基于ANSYS的中厚板轧制前板料温度场数值模拟

温度是轧制过程中的重要参数,采用常规方式难以测得板料内部温度。本文利用有限元软件ANSYS建立了中厚板轧制前板料冷却过程的有限元模型,模型参数化构建,适用范围广。利用模型对一特定尺寸材质为16Mn的板料的冷却过程进行了数值模拟,模拟结果与工程实测结果相符合。     

铜及铜合金薄带轧制的润滑及冷却分析

铜及铜合金薄带轧制过程中润滑-冷却是一项十分重要的工艺.讨论了轧机润滑冷却系统的组成、工艺润滑的分类和作用原理,工艺冷却的作用;分析了工艺润滑剂的种类、使用要求、品质评价体系以及维护要求和做法,对铜及铜合金薄带轧制润滑油的选择提出了自己的观点.     

反应热喷涂Al2O3.TiO2陶瓷涂层性能的研究

利用自蔓延高温合成原理(SHS)结合传统燃气喷涂技术,研究了反应热喷涂工艺制备的Al2O3.TiO2基金属陶瓷涂层的性能。结果表明,铝热反应热喷涂技术能够促进涂层性能的提高。涂层平均结合强度达17.50MPa以上,平均孔隙率降低到5.50%以下。