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121.
构件预挤压孔的工艺弹塑性和残余应变分析方法 总被引:6,自引:0,他引:6
在对工艺应力进行理论分析的基础上,提出了一种构件预挤压孔的工艺弹塑性和残余应变分析方法,通过采用释放残余应变的方法和单光束激光散斑干涉术,分析了三种不同挤压量带孔铝板的预挤压孔对称面上的残余应力,验证了这种分析方法的可行性。 相似文献
122.
借助ADINA程序对“采18留18”和“采6留6”两种条采方案的模拟计算.获得了两种方案条带煤柱和开采条带覆岩的应力分布规律、弹塑性状态,并分析、评述了其破坏特点. 相似文献
123.
124.
BaO-CaO-CaF2系渣用于钢液深脱磷能力 总被引:3,自引:0,他引:3
使用BaO-CaO-CaF2系渣在实验室中进行钢水深脱磷实验以获得超低磷钢水.实验结果表明,初始磷约为0.01%的条件下,获得了50%以上的脱磷率及0.005%以下最低0.002%的磷含量;脱磷效果受钢水氧化性影响显著.实验测得1 813~1 893K范围内该渣系的磷容量在1018~1019.35之间,并且随BaO含量增加,磷容量增大. 相似文献
125.
聚球藻对镍的富集作用及影响因素 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了环境因素与自身因素对聚球藻富集镍的影响.聚球藻对镍的富集时间在80min可以达到平衡;镍藻质量比最优值为16%~18%,此时富集量达到最大值即饱和吸附范围;pH值是影响富集的一个重要因素,同样条件下随pH值的增加富集量会不断增加,但由于过高pH会导致氢氧化镍生成,因此最佳pH值在9~10;温度和光强是调节富集量的两个因素,温度在35℃、照度在30001x左右是最佳的富集条件;同样条件下,死藻比活藻的富集量略高. 相似文献
126.
超细晶粒W-40%Cu合金的烧结和力学性能 总被引:2,自引:1,他引:2
以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线,研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米W粉与常规Cu粉(-44μm)的机械混合粉和纳米W-Cu化学混合粉的热压烧结致密化过程.测定了烧结合金在300℃和500℃下高温应力一应变曲线.实验结果表明:采用纳米W-40%Cu化学混合粉末在H2中无压烧结时最大收缩速率对应温度为980℃;1 200℃烧结平均晶粒小于2μm,相对密度为97%.纳米W-Cu化学混合粉在H2热压烧结时最大收缩速率对应温度为930℃;1 200℃烧结合金的平均晶粒为0.5 μm,相对密度为98%.纳米W-Cu化学混合粉热压合金高温抗压强度比纳米W与常规Cu粉的热压合金高. 相似文献
127.
35CrMo结构钢热塑性变形流动应力模型 总被引:2,自引:0,他引:2
采用Gleeble 1500热模拟实验机对35CrMo结构钢进行实验研究,根据经典应力一位错关系和动态再结晶动力学方程分别对加工硬化一动态回复和动态再结晶两阶段建立流动应力模型,并统一表示为完整的35CrMo结构钢高温流动应力模型;根据实验结果计算拟合了模型中的各参数.采用建立的流动应力模型计算实验条件下的流动应力,计算结果与实验结果吻合较好.所建立的流动应力模型可以直接用于35CrMo结构钢热成形过程的数值模拟分析. 相似文献
128.
马建军 《武汉科技大学学报(自然科学版)》2005,28(2):182-184,187
应用断裂与损伤力学理论,分析了爆破应力波远区破岩作用机理认为爆破应力波在远区的破坏效应是基于该区域内局部岩体强度和断裂韧度降低,使衰减后的弱应力波作用强度仍可能大于该点处的岩石极限强度所致。提出岩石损伤与缺陷的存在,会产生应力集中或放大效应的依据,并阐述爆破应力波作用下远区原生裂纹扩展的理论分析,给出了基于岩石损伤的裂纹扩展长度估算模型。 相似文献
129.
特低渗储层应力敏感性及对油井产量的影响 总被引:9,自引:0,他引:9
对长6某特低渗储层进行了系统的应力敏感性实验研究.研究表明:该特低渗储层岩石的应力敏感程度在26%~80%的范围,岩石的渗透率越低,应力敏感性越强;原始条件下地下渗透率明显小于地面渗透率,它们之间有较好的线性关系;储层岩石应力敏感伤害后,储层岩石的渗透率不能立即恢复,最终渗透率恢复率在68.6%~100.0%,岩石渗透率越高,渗透率恢复值越大;当岩石的渗透率小于0.5×10-3μm2时,储层岩石的应力敏感性明显增强.模型预测表明,当地层压力降低5MPa时,该储层岩石的应力敏感性对油井产量的影响在8.6%~35.7%,渗透率越低下降幅度越大. 相似文献
130.
金瓷修复体双材料界面断裂强度有限元分析 总被引:3,自引:0,他引:3
建立金瓷修复体双材料界面裂纹扩展的有限元计算模型.首先利用有限元计算得到平面应力条件下裂纹尖端位移场,求出裂尖附近复应力强度因子主导区域内对应点的相对位移,再辅以传统计算方法得到衡量双材料抵抗断裂能力的复应力强度因子K,并利用双材料界面断裂有关理论和基本公式,求得相关的断裂力学参量,对计算结果进行了实验验证.分析表明,金瓷层厚比对金瓷裂纹开裂具有很大的影响,为进一步分析和研究金瓷修复体断裂行为提供了研究方法。 相似文献