等导重根特征对的泰勒展开

讨论多参数非亏损特征对的可微性,推导了具有等同一阶偏导数的重根特征的计算公式,进而得到了它们的泰勒开展开式。     

幂等元为本原的半群

对幂等元是本原的半群进行了讨论。特别地,证明了非零幂等元是本原的Ｅ－逆半群是一个ＴＥ－半群关于半群Ｓ的理想扩张,而半群Ｓ是完全０－直并关于一个ＴＥ－半群的理想扩张。     

人胎盘低分子量神经生长因子（hNGF）的分离、纯化和性质鉴定

将从小鼠颌下腺中分离纯化神经生长因子（ＮＧＦ）的方法运用于胎盘,通过中性搅拌抽提,两次ＣＭ－５２阳离子交换层析柱和一次ＳｅｐｈａｄｅｘＧ－７５凝胶过渡得到一纯度和比活都比较高的,可促进神经节生长的碱性蛋白质,通过免疫学（Ｗｅｓｔｅｒｎ－ｂｌｏｔｔｉｎｇ）和生物学性质（可以促进鸡胚背根神经节出神经纤维）的鉴定,确定此物是人为一种低分子量的神经生长因子（ｈＮＧＦ）。     

适用于整个区域的 HFC-32 状态方程

基于现有的ＰＶＴ和比热容测量数据,作者提供了一个ＨＦＣ－３２跨接状态方程。本方程适用于压力从零至３５ＭＰａ,密度从零至１４５０ｋｇｍ－３,温度从１５０Ｋ至４８０Ｋ。比较了ＨＦＣ－３２的热力学性质,包括：压力－比容－温度（ｐｖＴ）、比定容热容、声速、第二维里系数、饱和液密度等的测量值与本状态方程计算值。还给出了ＨＦＣ－３２的饱和蒸气压和饱和液密度的计算式。上述计算式具有较高的精度,可满足工程计算需要。     

3x+ 1 猜想的等价集

本文定义了３ｘ＋１猜想的等价集,并给出３ｘ＋１猜想的一个等价命题,构造出渐近密度可以任意小的３ｘ＋１猜想等价集。     

WO3粉在高速层间剪切条件下的颗粒破碎特征

研究了WO3粉和W粉的剪切破碎时间对WO3粉和W粉的沉降曲线、平均粒度、BET比表面及松装密度的影响.用TEM和SEM对剪切破碎前后的粉末进行了直接观察.结果表明:新型剪切破碎机能有效地粉碎微米级WO3等脆性粉末,同时可以破坏超细W粉中的桥接团粒,使W粉和WO3粉的松装密度增加1倍以上,但对比表面积影响不大.     

超细晶粒W-40%Cu合金的烧结和力学性能

以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线,研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米W粉与常规Cu粉(-44μm)的机械混合粉和纳米W-Cu化学混合粉的热压烧结致密化过程.测定了烧结合金在300℃和500℃下高温应力一应变曲线.实验结果表明:采用纳米W-40%Cu化学混合粉末在H2中无压烧结时最大收缩速率对应温度为980℃;1 200℃烧结平均晶粒小于2μm,相对密度为97%.纳米W-Cu化学混合粉在H2热压烧结时最大收缩速率对应温度为930℃;1 200℃烧结合金的平均晶粒为0.5 μm,相对密度为98%.纳米W-Cu化学混合粉热压合金高温抗压强度比纳米W与常规Cu粉的热压合金高.     

MATLAB在等厚干涉中的应用

本文用 Matlab 软件定量描绘出了等厚干涉后能量随位置的变化曲线，并准确地模拟出了其干涉条纹的形态，对该 部分内容起到了辅助教学和加深理解的作用。     

非晶Fe77.5Si8.5B14合金晶化动力学的非等温方法研究

利用非等温差示扫描热分析法(DSC)研究了非晶Fe77.5Si8.5B14合金的晶化动力学.不同升温速率的DSC曲线表明非晶Fe77.5Si8.5B14合金的晶化过程为两步晶化.通过对不同升温速率的DSC曲线的分析,计算了两个析晶峰的晶化表观激活能E1(388.2 kJ·mol-1)和E2(339.0 kJ·mol-1),以及两个析晶峰的Avrami指数n1(1.7)和n2(3.3).根据动力学参数分析了非晶Fe77.5Si8.5B14合金的析晶机理晶化峰1的成核类型为均匀成核,晶粒生长为扩散控制的一维生长和二维生长;晶化峰2为整体析晶,晶粒生长以界面控制的二维生长和三维生长为主.最后结合表观激活能计算了两个析晶反应的频率因子ν1(4.05×1025)和ν2(1.14×1021).     

南极冰表面上ClONO2与Cl-的反应机理研究

 采用密度泛函理论计算方法B3LYP和基组6-31G(d,p),对ClONO₂+Cl-(H₂O)_n^→Cl₂+NO₃^-(H₂O)_n(n=0,1,2)的反应机理进行了理论计算研究.研究发现,随着参与反应的水分子数n的增加,反应活化能垒降低.计算结果表明,在冰表面上,水一方面通过氢键的参与形成环形团簇复合物降低活化能;另一方面,水分子作为桥,辅助分子间质子发生迁移,加快反应进程,对反应起到一定的催化作用.这与实验观察到的结果相一致.