磁控溅射枪的设计与应用

本文论述了磁控溅射枪的基本设计原理,分析确定了枪的电、磁参量和主要结构参数,并给出了枪的性能测试曲线。     

磁控溅射离子镀膜组织与相结构的电镜研究

本文主要应用JEM-100CXⅡ型透射电镜研究了在Ｃ-u基材上磁控溅射离子镀Ａl及ＣｒＮｉ不锈钢时的沉积层组织与相结构。研究发现; 在一系列沉积工艺条件下，Ｃｕ基镀 ＣｒＮｉ不锈钢时，其涂层结构只含一种 Ｆｅ基 α相;镀 Ａl时，随基板偏压升高,可获得一系列新合金相，如；Al,AlCu,Al-2Cu-3,Al-4Cu-9,ＡlＣｕ-3，ＡlＣｕ-4，ａＣｕ等。这些结果将为进一步探索这类涂层的形成机理提供必要的理论与实验根据。     

气体放电镀染料膜装置的研制

本文描述了装有充气部件的利用气体放电的镀膜装置。它适用于镀染料薄膜。在特殊的放电结构下,放电电压取2 kV,内充氩气压力7—8 Pa,能得到理想的染料薄膜。与真空蒸发法比较,用此法制成的薄膜致密、均匀和牢固。此外还讨论了镀膜的原理及一些特殊现象。     

光学薄膜的反应离子镀概述

<正> 光学薄膜反应离子镀技术是近10年来镀膜技术的最新突破,也是当今国际薄膜界研究的热点。本文以简明扼要的方式报道了作者对反应离子镀技术的最新研究成果。1 原理与实验装置光学薄膜反应离子镀技术是传统     

多元Ti(CN)膜的制备和性能研究

为研究多元Ti（CN）膜层，用空心阴极离子镀方法，通入不同比例C2H2和N2反应气体，以研究反应气体流量变化对膜层性能的影响，筛选出C2H2与N2的最佳比例，确定镀膜的最佳工艺参数，并对最佳工艺条件下的膜层进行了硬度和膜基结合力等的测试，用X－衍射仪，电镜，金相显微镜等对膜层的微观组织结构进行了分析，结果表明，镀膜工艺可行，慕支性能优异，膜基结合好，为以后多元膜层的推广使用提供了实验和理论依据。ii     

金刚石覆镀TiN膜的工艺改进及效果

阐明了金刚石覆盖的最佳途径———真空离子覆镀TiN膜。同时通过对从清洗、轰击、到物料的振动与翻滚等全部工艺过程的论述 ,说明了金刚石覆镀TiN膜的实施过程。通过结果讨论 ,说明金刚石覆镀TiN膜后的综合性能明显优于未镀和其它覆镀的性能。     

高速钢上Ti-N镀层的残余应力分析

采用X射线衍射的0～45°法,对沉积在高速钢上的Ti-N镀层的残余应力进行了测量。结果表明,残余应力为压应力(σ_(?)<0),值域为8～12 GPa,同时对影响镀层残余应力的各种工艺参数进行了评估。     

调制周期对ZrN/TiCuN纳米多层涂层的微观结构与力学性能的影响

为了系统研究电弧离子镀技术制备的纳米多层涂层的微观结构与力学性能的关系,通过调节样品转速,制备了不同调制周期的ZrN/TiCuN纳米多层涂层.利用扫描电子显微镜（SEM）、能量色散X射线光谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）、透射电子显微镜（TEM）及纳米压痕仪,分析了多层涂层的微观形貌、化学成分、相结构和力学性能以及多层涂层界面的微观结构对涂层力学性能的影响.结果表明,Zr N/TiCuN纳米多层涂层属于典型的电弧离子镀涂层表面形貌.随着调制周期减小,纳米单层厚度变薄,涂层表面形貌及厚度变化不明显;涂层中Zr、Ti的含量先降低后略有升高,而N含量的变化与之相反,且所有多层涂层和单层涂层都呈现出过化学计量比（N/Zr或N/Ti）;多层涂层中ZrN(200)衍射峰强度逐渐减小,硬度逐渐提高,在调制周期最小时硬度达到最大值31.5 GPa;Zr N/Ti CuN多层涂层界面处存在大量共格结构,且连续贯穿几个相邻涂层,在涂层界面处可以发现较多位错.随着调制周期减小,膜层更均匀.在多层涂层结构中,降低涂层厚度、增加共格结构的界面可有效增加纳米多层涂层的硬度.     

影响TiN掺金镀装饰膜质量的工艺因素

分析了用多弧离子镀和磁控溅射方法镀制 Ｔｉ＋ Ｔｉ Ｎ＋ Ａｕ 装饰膜的工艺中, 影响膜层质量的主要工艺因素实践表明, 在基材经过严格的前处理后, 只要对镀膜工艺进行合理的控制, 就能制出既有 Ｔｉ Ｎ 的硬度和耐磨性、又有黄金色泽的装饰膜层     

多弧离子镀技术及其应用

多弧离子镀技术是离子镀技术的一种改进方法,它是把弧光放电作为金属蒸发源的表面涂层技术．由于多弧离子镀技术具有镀膜速度高,膜层的致密度大,膜的附着力好等特点,使多弧离子镀镀层在工具、模具的超硬镀膜、装饰镀膜等领域的应用越来越广泛,并将占据越来越重要的地位．介绍了多弧离子镀技术的原理、特点,并在总结和归纳了以往大量实验研究及国内外文献的基础上,分析了多弧离子镀技术的工艺发展及其在各个领域的应用,为今后多弧离子镀技术的研究与应用提供了有利借鉴．