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131.
提出了用氟化镧单晶膜作为敏感接点组成氟选择性电池测定水中氟化物的方法。建立了测定氟化物的实验条件 ;确定氟离子浓度的测定范围为 0 2~ 10 0mg·L- 1 ,相对误差小于 3% ,结果表明 ,此方法简便、实用、快速并能满足准确度要求 ,这种测定水中氟化物的方法 ,是一种值得推荐的好方法  相似文献   
132.
用卤素钨灯作辐射热源,对超薄(10nm)SiO2膜进行快速热氮化(RTN),制备了SiOxN,超薄栅介质膜,并制作了Al/n-Si/SiOxNy/Al结构电容样品.研究了不同样品中n型Si到快速热氮化超薄SiO2膜的电流传输特性及其随氮化时间的变化.结果表明:低场时的漏电流很小;进入隧穿电场时,I—E曲线遵循Fowler-Nordheim(F-N)规律;在更高的电场时,主要出现两种情形,其一是I-E曲线一直遵循F-N规律直至介质膜发生击穿,其二是I-E曲线下移,偏离F-N关系,直至介质膜发生击穿.研究表明,I-E曲线随氮化时间增加而上移.文中对这些实验结果进行了解释.  相似文献   
133.
ITO透明半导体膜的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用直流磁控溅射ITO陶瓷靶的高温低氧工艺,在玻璃衬底上成功地镀制了ITO透明半导体膜,其可见光透过率达80%以上,电阻率降到3×10~(-4)(?)cm以下。  相似文献   
134.
几种单萜烯在离子交换树脂催化剂上直接水合反应的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
以强酸性离子交换树脂作催化剂,研究α-蒎烯、β-蒎烯和柠檬烯3种单萜烯的直接水合反应.研究结果表明:(1)3种单萜烯直接水合的反应活性顺序是:β-蒎烯>α-蒎烯>柠檬烯;(2)国产磺酸型阳离子交换树脂在催化活性和水合选择性上均明显优于日产IR-120B型树脂催化剂;(3)在优化反应条件下,直接用松节油于70℃水合反应7h,蒎烯转化率达到98%,松油醇选择性为67.2%.  相似文献   
135.
本文研究汞对小麦种子萌发过程中幼苗膜脂过氧化水平,细胞膜透性,保护酶(CAT、SOD)、POD)活性,可溶性糖和可溶性蛋白质含量的影响。结果表明,随着汞浓度的升高,细胞膜脂质的氧化水平升高,细胞膜透性增大,CAT活性降低、POD、SOD活性 升高,组织可溶性糖和可溶性蛋白质含量升高。  相似文献   
136.
贵金属/陶瓷催化膜制备:溶胶粒子表面修饰技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
80年代初,非对称中孔γ-Al_2O_3陶瓷膜成功地商用.由于无机膜具有高温热稳定性和表面可修饰性,从而引起了人们对无机膜反应器的广泛兴趣与重视.近年来无机膜反应器的研究工作主要集中在脱氢反应、加氢反应和选择氧化等催化反应上.无机膜在膜反应器中可以起分离作用,除去反应区的产物之一,从而提高反应的转化率;也可以用来调控反应区中反应物之一的加入计量和反应物的接触,改善反应的选择性.  相似文献   
137.
Ca2+对人红细胞膜葡萄糖载体活性的抑制   总被引:1,自引:0,他引:1  
人红细胞通过其膜上的葡萄糖载体蛋白来转运葡萄糖,此载体只转运D型葡萄糖,是一被动转运过程.由于人红细胞膜上葡萄糖载体含量较多,活性也较高,因此一般都将它作为糖转运模型来研究.但迄今为止,对其结构、作用机制及活性调节等都不甚明了.尤其对细胞内二价阳离子,如钙离子等,对它的调节更少见报道.对正常的红细胞,其质膜内外存在着一个大约1000倍的钙离子梯差,如果细胞内钙离子浓度升高,使此梯差变小甚至消失,就会影响膜蛋白的活性,导致一些异常的生理反应.我们曾报道,胞内钙离子浓度升高会明显地抑制完整红细胞葡萄糖载体活性,其半抑制浓度约为250μmol/L,但完整红细胞内有许多胞质  相似文献   
138.
<正>软X射线多层膜是由折射系数高低不同的两种材料交替沉积而构成的一维周期结构.在软X射线多层膜的实际应用中,如显微学、宇航学和显微全息等方面,具有高反射率是十分重要的.因此,研究X射线多层膜的时间效应有实际意义.本文研究了Co/C软X射线多层膜的时间效应.  相似文献   
139.
低饱和场巨磁电阻金属多层膜Ni80Fe20/Cu的结构与磁电阻   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用磁控溅射方法,获得了具有低饱和场巨磁电阻的Ni80Fe20/Cu金属多层膜,在室温下,其磁电阻和层间耦合状态随Cu层厚度的增加呈振荡变化,在Cu层厚度tCu=1.0nm,2.2nm时磁电阻出现2个峰值分别为19.4%和11.7%,饱和场约为6.4×10^4A/m和8×10^3A/m低温下(77K)磁电阻为33.2%和27.6%,系统地研究了NiFe层厚度和周期数对多层膜磁电阻的影响,用真空退火  相似文献   
140.
激光陶瓷划片工艺研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
使用调Q YAG激光器对制作厚膜电路陶瓷基板的划片工艺进行了研究。通过对陶瓷的力学性质、划片机理和划片参数的理论推导,解决了该工艺的主要技术问题,实现了划线细、速度快、断面光滑和表面光洁的技术质量要求。  相似文献   
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