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81.
Nb2O5对氧化铝陶瓷烧结性能和显微结构的影响   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
以Nb2O5为烧结助剂,通过无压烧结制备氧化铝陶瓷.研究了Nb2O5对氧化铝陶瓷的致密化和显微结构的影响.结果表明,少量的Nb2O5对氧化铝陶瓷的致密化具有明显的促进作用,当Nb2O5的添加量为1%时,可使氧化铝陶瓷在1 500℃获得致密.显微结构上,Nb2O5对氧化铝的晶粒生长也具有显著的促进作用.Nb2O5对致密化和晶粒生长的促进作用主要是通过它在氧化铝晶粒中的固溶来实现的.力学性能测试表明:加入Nb2O5后能够在不影响力学性能的前提下降低烧结温度.  相似文献   
82.
采用传统固相法合成了亚微米级PZT95/5粉末,根据超细粉末难以烧结的特点,利用等静压技术的成型优点,通过选取合理的烧结制度,1200℃实现烧结,成功制备了系列孔隙率的多孔PZT陶瓷,制品晶粒尺寸为2~3μm,孔隙率为5%~28%。研究发现,合成粉料性质、成型工艺及烧结气氛与孔结构的形成密切相关。  相似文献   
83.
采用原位合成法制备HA/KGM溶胶,应用单因素实验方法研究KGM质量分数、温度、pH值对复合溶胶黏度的影响.结果表明,HA/KGM溶胶黏度随KGM质量分数、pH值增加而递增,随温度上升而下降,但过高质量分数和pH值时溶胶转变成凝胶,黏度急剧下降.较高pH值和较高的质量分数不利于形成均匀的HA/KGM复合溶胶.此结果可为HA/KGM复合材料进一步研究提供参考.  相似文献   
84.
木材陶瓷制备多孔SiC的研究   总被引:8,自引:0,他引:8  
椴木木粉/酚醛树脂复合材料经高温碳化制成木材陶瓷,然后经熔融Si反应性渗入制成了多孔的SiC陶瓷.借助X射线衍射、傅里叶红外吸收光谱和扫描电子显微镜等方法对木材陶瓷和多孔SiC的物相组成、微观结构和基本性质进行了研究,利用阿基米德法和三点弯曲法测定了木材陶瓷和多孔SiC的显气孔率和弯曲强度.结果表明,木材陶瓷是非晶碳材料,含有C—O—C醚键、C—C双键及C—H结构等,多孔SiC是由主晶相β-SiC和少量第二相Si组成的复合材料;多孔SiC遗传了木材陶瓷的多孔结构;木材陶瓷向SiC陶瓷的转变使弯曲强度从12.6MPa提高到73.8MPa,显气孔率从64.1%降至53.2%。  相似文献   
85.
研究了添加B2O3的Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTi3x]O3-δ(0≤x≤0.2)(CLNT)陶瓷的微波介电性能.在整个组分范围内检测到单一的正交相.随着x从0增加到0.2,介电常数(k)将从30增至89,Qf值则下降到3820GHz,谐振频率温度系数(TCF)从-16×10-6/℃增加到22.4×10-6/℃.当B2O3添加1.0%时,CLNT陶瓷的烧结温度可以从1150℃降至970℃而不降低微波介电性能.940℃烧结后,x=0.1试样的微波性能为k=50,Qf=6500GHz,温度系数为-7.6×10-6/℃.  相似文献   
86.
为实现复杂形状陶瓷构件的低成本制备,以含粘结剂的料浆为连接材料,在坯体状态下对ZrO2基与CePO4基陶瓷进行无压同体及异体连接。微观分析表明,接点的颗粒尺寸小于母材的尺寸,接点及邻近区域的结构与母材相比更为致密,没有明显的裂纹、气孔及其他缺陷存在。其连接机理为烧结过程中母材与连接材料间的扩散反应,以及界面处颗粒间的相互镶嵌,力学性能测试显示接点的强度和母材的相近。  相似文献   
87.
余锋 《景德镇高专学报》2004,19(3):89-90,96
本文分析与探索了吉祥艺术与吉祥陶瓷形式的历史渊源和理论基础,对吉祥陶瓷创作厦生产的现状与发展进行了归纳、剖析与论述。文中内容虽针对吉祥陶瓷而言.其精神对于分析民间工艺形成的理论与生产发展,对于吉祥艺术、以及绘画、文学、建筑、雕塑等多门艺术的理论探索,对于众多类型的陶瓷工业和民间工艺生产,均有一定的参考价值。  相似文献   
88.
氮化硅陶瓷刀具的发展和应用   总被引:4,自引:0,他引:4  
周彬 《山西科技》2004,(2):67-68
文章介绍了氮化硅陶瓷刀具的发展现状 ,阐述了氮化硅陶瓷刀具的切削性能及其在实际应用中须注意的问题 ,为在机械加工行业中推广应用陶瓷刀具作了初步的探讨  相似文献   
89.
原位生成法半固态连接Si3N4复相陶瓷的接头组织   总被引:2,自引:0,他引:2  
为探索陶瓷材料的有效连接途径,提出一种原位生成增强颗粒的半固态钎焊陶瓷材料方法。采用自制钎料对Si3N4复相陶瓷进行钎焊试验。采取分步焊接的方法,在1023K下使钎缝内生成一定数量的AlCu2Ti金属间化合物,然后在1173K下对陶瓷材料进行半固态连接。显微观察表明:钎缝组织由低熔点的钎料基体和高熔点的金属间化合物组成,金属间化合物均匀分布在钎料基体中,有利于改善接头性能,降低接头的热膨胀不均匀性。  相似文献   
90.
纳米Ni-Al2O3金属陶瓷粉末热压致密化过程   总被引:8,自引:1,他引:8  
采用粒径小于100 nm,金属Ni包覆Al2O3得到的纳米Ni-Al2O3化学包覆粉为原料,将Ni含量不同的几种纳米Ni-Al2O3(粒径约为38 nm)金属陶瓷复合粉末首先采取模压成形方式压制成直径为30 mm的圆片,然后放在石墨模具中在热压机上进行热压,研究热压(HP)温度和Ni含量对致密化过程的影响.研究结果表明:当Ni含量为20%和热压温度为1 400℃时,制品密度和显微硬度最高;在1 400℃热压2 h,Al2O3-Ni2O烧结体的相对密度最高,达到99.6%,Al2O3-Ni5的显微硬度HV达到1 690.9kg/mm2;随着Ni含量的增加,制品硬度降低,当Ni含量超过20%时,硬度降低非常显著,Ni含量为50%时HV降至1 316.7 kg/mm2;烧结体中Ni颗粒均匀分布在基体中,且大部分位于三角晶界处,有效地阻止了Al2O3基体晶粒的长大.  相似文献   
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