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101.
适用于整个区域的 HFC-32 状态方程 总被引:2,自引:0,他引:2
基于现有的PVT和比热容测量数据,作者提供了一个HFC-32跨接状态方程。本方程适用于压力从零至35MPa,密度从零至1450kgm-3,温度从150K至480K。比较了HFC-32的热力学性质,包括:压力-比容-温度(pvT)、比定容热容、声速、第二维里系数、饱和液密度等的测量值与本状态方程计算值。还给出了HFC-32的饱和蒸气压和饱和液密度的计算式。上述计算式具有较高的精度,可满足工程计算需要。 相似文献
102.
等离子喷涂涂层的冲击响应频谱分析 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了一种具有摆杆结构的材料表面冲击试验机,对等离子喷涂Al2O3-13%TiO2,Cr2O3,WC-17%Co涂层进行了冲击试验研究,测试了在不同冲击能量下涂层-基体系的冲击响应频谱,借助扫描电镜对涂层冲击后的表面进行了观察,结合表面形貌观察结果对涂层冲击过程中的频域和时域信号进行了对比分析。结果表明,涂层在冲击过程中所表现出的频谱特征和涂层受冲击载荷作用后的形态存在相互对应关系。对于所研究的涂层,存在一个临界转变能量值范围,以小于和大于此能量值范围进行冲击试验时其频谱特征会表现出明显的不同。根据对涂层冲击痕表面形貌的扫描电镜观察,此转变值实际上也对应着涂层开始出现破坏的冲击能量。初步的试验结果表明,将频谱分析用于等离子喷涂涂层冲击性能研究是可行的。 相似文献
103.
刘世忠 《福州大学学报(自然科学版)》1998,(5):38-42
用网络拓扑法建立交流磁路的等效电路的网络方程;用三次样条插值法迫近铁心材料的B~H曲线;用边界元法计算平行铁心间的漏磁导;用线性迭代法计算网络的非线方程组.阐明了综合法计算的原理,并附有应用实例. 相似文献
104.
杨照华 《华南师范大学学报(自然科学版)》1998,(2):1-68
本文定义了3x+1猜想的等价集,并给出3x+1猜想的一个等价命题,构造出渐近密度可以任意小的3x+1猜想等价集。 相似文献
105.
溶胶法制备了不同粒度的FeCu纳米颗粒体,X射线衍射(XRD)确定了样品的相组成和颗粒的平均粒度,振动样品磁强计(VSM)测量了样品在不同温度下的磁化曲线,磁滞回线,涨落场和有效激活体积.“趋近饱和定律”方法求出了样品的有效磁各向异性常数.利用均匀反磁化模型计算了样品的矫顽力,计算值与测量值基本相符.结果表明,样品的激活体积随颗粒体积的增大而增大,激活体积与颗粒的平均体积的大小基本属于同一数量级,粒状FeCu纳米颗粒的反磁化基本符合均匀反磁化. 相似文献
106.
王尧 《河北师范大学学报(自然科学版)》1998,22(3):310-312
对一般Monoid分次环R(未必有1),给出了其分次素根NG(R)和分次Brown-McCoy根的元素特征刻划。 相似文献
107.
谢超然 《北京化工大学学报(自然科学版)》2005,32(4):70-72
通过建立球状晶粒模型,研究了纳米硬磁相晶粒之间的交换耦合相互作用对晶粒有效各向异性和矫顽力的影响,结果表明随着晶粒直径的减小,晶粒之间的交换耦合相互作用将随之增强,而材料的有效各向异性和矫顽力将逐渐下降。为了保证材料具有较高的各向异性和矫顽力,晶粒的直径应该大于20nm。同时,通过与实验数据的拟合,得到了矫顽力的最佳计算公式(Hc=0.32×2Keff/Js)。 相似文献
108.
加工误差对气体静压径向轴承的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
建立了一种考虑影响气膜厚度误差、圆度和圆柱度误差的气膜厚度分布综合表达式,考虑加工误差对气体静压径向轴承的影响,进行了气体润滑有限元分析.分析表明:圆度和圆柱度误差对轴承的承载能力影响不大;气膜厚度误差为平均气膜厚度的5%时,承载能力变化约为10%. 相似文献
109.
研究了WO3粉和W粉的剪切破碎时间对WO3粉和W粉的沉降曲线、平均粒度、BET比表面及松装密度的影响.用TEM和SEM对剪切破碎前后的粉末进行了直接观察.结果表明:新型剪切破碎机能有效地粉碎微米级WO3等脆性粉末,同时可以破坏超细W粉中的桥接团粒,使W粉和WO3粉的松装密度增加1倍以上,但对比表面积影响不大. 相似文献
110.
超细晶粒W-40%Cu合金的烧结和力学性能 总被引:2,自引:1,他引:2
以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线,研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米W粉与常规Cu粉(-44μm)的机械混合粉和纳米W-Cu化学混合粉的热压烧结致密化过程.测定了烧结合金在300℃和500℃下高温应力一应变曲线.实验结果表明:采用纳米W-40%Cu化学混合粉末在H2中无压烧结时最大收缩速率对应温度为980℃;1 200℃烧结平均晶粒小于2μm,相对密度为97%.纳米W-Cu化学混合粉在H2热压烧结时最大收缩速率对应温度为930℃;1 200℃烧结合金的平均晶粒为0.5 μm,相对密度为98%.纳米W-Cu化学混合粉热压合金高温抗压强度比纳米W与常规Cu粉的热压合金高. 相似文献