高离化态Cu的光谱分析

利用束箔光谱技术研究HI—13串列加速器提供的能量为80MeV和110MeV的Cu束与靶室中的碳膜碰撞激发光谱的情况。     

铜离子金属胶束介质中PNPA水解的动力学研究

研究了25℃时，铜离子与二胺类配体DMEA和DMPA(DMEA为N，N－二甲基乙二胺，DMPA为N，N－二甲基－1,3－丙二胺)形成的配合物对PNPA(对硝基苯酚乙酸酯)催化水解的动力学，并通过了胶束催化的二元复合物动力学模型对其进行定量处理，结果表明，铜离子与不同的二胺类配体形成的配合物在CTAB胱束溶液中对PNPA的催化水解表现出不同的催化效果，而催化的机理则可能是由于与铜离子配位的水分子去质子化以后形成的亲核体对PNPA进行亲核进攻的结果。     

牙齿楔状缺损修复临床研究

目的 研究光敏树脂与玻璃离子联合修复楔状缺损的临床疗效．方法 160例480颗楔状缺损的牙齿随机分组，1例以光敏树脂修复，称光敏组；对侧以光敏树脂及玻璃离子联合充填，称复合组，随访3a，进行临床疗效对比．结果 复合组成功率为95．42％，光敏组成功率为75％．结论 光敏树脂与玻璃离子联合修复楔状缺损临床疗效理想．     

类锌离子精细结构能级和辐射寿命

用全相对论多组态自治场方法，计算了类锌离子Mo XⅢ和Fm LXⅪ的1s，2s，2p_，2p，3s，3p_，3p，3d_，3d，4s，4p_，4p，4d_，4d，4f_，4f，5s，5p_，5p，5d_，5d，5f_，5f，5g_，5g,6s，6p_，6p，6d_，6d，6f_，6f，6g，6g，6h_，6h，7s，7p_，7p7d_，7d轨道的475个精细结构能级和辐射寿命以及各种跃迁参数。能级的计算值和实验值符合得很好。还发现了一些寿命较长的亚稳态能级。     

紫外分光光度法测定药物雷洛昔芬

在pH1.4～2.4的NaAc HCl酸性缓冲介质中,药物雷洛昔芬与依文思蓝作用,形成离子缔合物,在280nm处产生强吸收。在此波长处吸光度A与雷洛昔芬浓度在0～2.3×10-5mol·L-1范围内,遵守比耳定律。建立了测定雷洛昔芬的分光光度法,测得表观摩尔吸光系数ε280达1.84×104L·mol-1·cm-1。该方法操作简便快捷,灵敏度较高,体系稳定。用于合成样中雷洛昔芬的测定,结果满意。     

非离子表面活性剂存在下过氧化氢对木素过氧化物酶的抑制动力学研究

研究表面活性剂水溶液体系中木素模型化合物的酶法降解机制具有重要意义．本文用动力光度技术研究了非离子表面活性剂TritonX-100(TNX)存在下过氧化氢对木素过氧化物酶(LiP)的抑制作用．结果表明，该抑制作用属可逆竞争抑制．TNX的存在使H2O2的抑制作用加强，抑制常数Ki值下降．Ki值随TNX浓度(远低于、接近于和远大于其临界胶束浓度)变化很小这一结果表明起主导作用的是TNX单体，上述结果应该是有限数目的表面活性剂单体对酶蛋白分子的修饰所致．     

铜离子在4-甲氧基-2,6-二(3,5-二甲基吡唑)-1,3,5-三嗪吸附型修饰电极上的电化学行为

用循环伏安法和方波伏安法研究了铜离子在4 甲氧基 2,6 二(3,5 二甲基吡唑) 1,3,5 三嗪(简称MBDT)吸附型修饰电极上的电化学行为.通过吸附在玻碳表面的配体与铜离子的配位作用,对Cu(Ⅱ)和Cu(Ⅰ)进行了电分析,结果表明,Cu(Ⅰ)在修饰电极上表现出比Cu(Ⅱ)高得多的灵敏度.     

碱性溶液中次亚磷酸根离子在铂和镍电极上氧化的比较

用SNIFTIRS和循环伏安法研究0．1mol/L Na0H溶液中次亚磷酸根离子在铂和镍两种电极上的电氧化行为．结果表明次亚磷酸根离子在两种金属上的氧化明显不同，在Ni上氧化产物是HP03^-，在Pt上电位较负时氧化产物是P03^2-，而电位较正时产物是P04^3-．讨论了在两种金属上次亚磷酸根离子氧化反应的差别和相应的可能机理。     

离子选择性电极直接电位法测定牙膏中游离氟

利用氟离子选择性电极直接电位法测定了牙膏中的游离氟．讨论了总离子强度调节缓冲剂(TISAB)的组成及用量，氟电极在测定后快速恢复到空白值，以及不同空白值对测定结果的影响．实验结果表明游离氟的浓度在0．1000-9．000mg／ml范围内线性关系良好．方法的最低检出限为0．02000μg／ml，相对标准偏差RSD≤2．5％，加标平均回收率为100．8％～104．7％，方法简便，准确．     

W离子注入奥氏体不锈钢的微动磨损性能

采用金属蒸气真空弧离子源，在奥氏体不锈钢上注入金属W离子，研究了W离子注入对奥氏体不锈钢微动磨损性能的影响．结果表明，W离子注入后不锈钢的表面硬度提高了3倍；W离子注入能够显著改善奥氏体不锈钢的微动磨损性能，降低微动磨损面积．这主要归因于离子注入造成的表面强化，以及离子注入在基体表面产生的压应力．