不同组织来源透明质酸的分离纯化及收率比较

以鸡冠和人脐带为原料，分别利用水浸提乙醇沉淀法以及酶解法提取透明质酸粗品．前者经DEAE-纤维素纯化得高纯度的透明质酸，后者经乙酸钠纯化得纯品．经测定，红外扫描图谱与文献报道一致．     

含氯硼酸酯聚合物制备及摩擦性能研究

介绍了含氯、硼等元素成分聚合物的合成方法.利用红外光谱定性分析了其结构;利用四球试验机测定含氯硼酸酯作为润滑剂的摩擦学性能;采用扫描电镜分析磨损表面形貌、EDAX能谱仪分析摩擦表面的组成.四球试验结果表明,含疏水基团链长长的硼酸酯的最大无卡咬负荷比疏水基团链长短的硼酸酯的高,1.0%水溶液的PB值为715N;而且减摩抗磨效果好,承载能力高,磨斑直径(D30196)为0.458mm.EDAX能谱仪分析表明,该产物的抗磨性能与摩擦表面中存在硼、氯活性元素有关.     

吡啰红Y共振光散射法测定纳克级核酸

研究了二苯并吡喃类染料吡口罗红Y(PY)与核酸作用的共振光散射光谱,在pH11.5～12.0Tris-NaOH缓冲溶液中,1.75×10-5mol/L的PY溶液加入核酸后,体系的共振光散射增强,在364.0nm处,存在一共振光散射增强峰,其增强强度(△IRLS=I-I0)与核酸浓度呈线性关系,据此建立了一种测定纳克级核酸的简便灵敏的方法.对于fsDNA,方法的线性范围为27.0～625ng/mL,检出限为8.1ng/mL;对于ctD NA,方法的线性范围为39.0～500ng/mL,检出限为11.7ng/mL;对于yRNA,方法的线性范围为59.0～375ng/mL,检出限为17.7ng/mL.建立的方法已用于六种合成样品的测定,结果令人满意.     

氢稀释对非晶硅碳(a-SiC:H)合金薄膜生长和光学特性的影响

用PECVD方法, 以固定的甲烷硅烷气体流量比([CH₄]/[SiH₄] = 1.2)和不同的氢稀释比(R_H = [H₂]/[CH₄+SiH₄] = 12, 22, 33, 102和135)制备了一系列的氢化非晶硅碳合金(a-SiC:H)薄膜. 运用紫外-可见光透射谱(UV-VIS)、红外吸收谱(IR)、Raman谱以及光荧光发射谱(PL)测量研究了氢稀释和高温退火对薄膜生长和光学特性的影响. 实验发现氢稀释使薄膜光学带隙展宽(从1.92到2.15 eV). 高氢稀释条件下制备的薄膜经过1250℃退火后在室温下观察到可见光发光峰, 峰位位于2.1 eV. 结合Raman谱分析, 认为发光峰源于纳米硅的量子限制效应, 纳米硅被Si-C和Si-O限制.     

氯代羟基二苯醚合成工艺的改进

对以取代酚和硝基氯苯为原料，采用缩合、还原、重氮化、水解制备氯代羟基二苯醚的合成工艺进行了改进。提出了一种无溶剂熔融醚缩合方法，并优化了氨基二苯醚重氮盐水解的条件，使其合成方法具有更好的工业应用前景。     

从海带根中提取纯化褐藻硫酸多糖

海带根粉碎后，经过酶解，去除褐藻酸，得到酶解液；通过DE-41、DE-80离子交换柱层析，得到海带硫酸多糖(FGS)F1-F8的8种不同组分；再用Sepharose 2B凝胶柱层析纯化，获得层析纯F1-F8的FGS．我们初步测定了8种FGS的分子量、单糖组分及其摩尔比．FGS为一类含有鼠李糖、岩藻糖、木糖、甘露糖、半乳糖以及硫酸根的杂多糖．     

二维开放骨架硫酸镧的水热合成与表征

采用水热合成方法，以氧化镧、硫酸和哌嗪、水为原料得到了具有新颖结构的硫酸镧．单晶衍射结果表明该化合物是有机胺支撑的、通过镧与硫酸根配位形成的层状开放骨架结构，该化合物也用元素分析、差热-热重和红外进行了表征．结果表明结构解析能够同相应的表征较好地吻合．     

曲克芦丁片的生产工艺研究

根据曲克芦丁的性质，采用以乙醇为润湿剂湿法制粒工艺，改善了压片过程中的片重差异大和拉模现象。该工艺方法简单、成本低、易操作，适合工业化生产。     

用基本逼近算子加附加插值算子构造三角曲面片

提出了构造三角曲面片的一个新方法. 新方法通过基本逼近算子加上附加插值算子构造满足给定边界曲线和跨界切矢的三角曲面片. 基本逼近算子由逼近插值条件的5次多项式构成, 附加插值算子用边点法产生. 基本逼近算子和附加插值算子在构成三角曲面片中具有不同的作用, 前者使三角曲面片以五次多项式精度逼近插值条件, 而后者则使三角曲面片满足给定的插值条件. 所构造的三角曲面片可以重构五次多项式曲面. 给出了新方法和其他两种方法进行比较的结果.     

智能化车载信息终端的设计与实现

随着电子控制、计算机、通信等技术的迅猛发展,汽车电子技术和产品的开发日新月异,汽车智能化将成为21世纪汽车发展不可阻挡的潮流和趋势.结合实例,提出了基于嵌入式片上系统(SOC)的智能化车载信息终端的设计思想和实施关键,并从系统结构等方面介绍了整个系统的软、硬件组成及各部分的功能和特点.