环糊精聚合物修饰电极的制备及电化学行为

通过交联合成β-环糊精聚合物(β-CDP)制备碳糊化学修饰电极.采用循环伏安法测定对硝基苯酚在β-CDP修饰碳糊电极上的伏安行为.结果表明:对硝基苯酚在pH=5.0,c(NH4Cl)=0.1 mol·L-1的缓冲溶液中,测得循环伏安曲线上有一不可逆的还原电流峰,经与未修饰的碳糊电极上测得的循环伏安行为对比确认, β-C...     

可溶性聚醚醚酮改性环氧树脂的研究

采用热熔法制备了一系列可溶性聚醚醚酮(s-PEEK)改性环氧树脂(EP),并与普通聚醚醚酮(PEEK)改性环氧体系进行比较,探讨了聚醚醚酮类型、用量对改性树脂固化体系的凝胶时间、冲击强度、弯曲性能和断裂形貌的影响,并对含 s-PEEK 树脂体系的玻璃化转变温度(T_g)和热稳定性进行了分析。结果表明,s-PEEK 和 PEEK 可在提高环氧体系冲击性能的同时,提高材料的弯曲性能、玻璃化温度和热稳定性;当 m(s-PEEK) ∶ m(E-51)和 m(PEEK) ∶ m(E-51)均为 5 ∶ 100 时,冲击强度达到 42.6 和 46.6 kJ/m²,分别比未改性的环氧体系提高69.1%和85.6%; m(s-PEEK) ∶ m(E-51)=25 ∶ 100 时,T_g=179.1 ℃,比未改性环氧树脂提高20 ℃左右;且含s-PEEK的体系是均相体系,含s-PEEK的固化物是颗粒增强体系。     

聚合物/纳米复合阻燃材料的研究进展

本文阐述了聚合物/纳米复合阻燃材料的燃烧机理、阻燃机理,介绍了聚合物/纳米复合阻燃材料及制品阻燃技术研究历史与现状,并对其发展趋势加以讨论。     

PVP与表面活性剂混合模板对CaCO3结晶的调控作用

聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分别与十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基硫酸钠(SDS)组成混合模板,在CaCl2、Na2CO3体系中调控合成CaCO3晶体,考察结晶温度对CaCO3晶体的影响。采用电导率法确定混合模板中表面活性剂的使用浓度。通过扫描电镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)及X线衍射仪(XRD)对晶体的形貌和结构进行表征。结果表明:SDS与CTAB结合到PVP长链上的浓度分别为2.4和1.1 mmol/L。在PVP-CTAB模板中,5℃时为方解石的层状CaCO3聚集体,25℃时有部分球形球霰石出现,90℃时得到了棒状文石晶体。在PVP-SDS模板中,5和25℃时均为方解石型球状CaCO3聚集体,90℃时得到棒状文石晶体。     

粘土／聚合物复合吸水材料的研究进展

综述了粘土矿物对于高吸水性聚合物的改性机理、改性方法的影响,介绍了目前粘土／聚合物复合吸水材料的主要种类。分析指出,吸水能力、凝胶强度与耐盐性三者乏阊难以统筹兼顾是这类复合材料当前存在的主要问题,将其与天然资源复合开发环境友好型产品,并用于废水中高毒染料和有害金属离子的去除是其今后的发展方向。     

叶酸修饰pH响应壳聚糖衍生物胶束的制备及性能表征

制备了叶酸（FA）、胆固醇琥珀酸单酯（CHS）共修饰的羟丙基壳聚糖衍生物（CHS-HPCHS-FA）,该衍生物在水中能够自组装形成粒径为200~400nm的胶束。研究了疏水片段CHS的取代度对胶束的临界胶束浓度、粒径、载药及释药性能的影响,分析了胶束pH响应控释药物的机理,结果表明,疏水片段取代度高的产物,其临界胶束浓度较低,形成的胶束粒径较小,载药效率较高。体外溶出结果显示,载药胶束在pH5.5条件下释药速率明显比pH7.4条件下更快,体现了pH响应控释药物的效果。体外细胞毒性实验结果表明,胶束的生物相容性较好,且叶酸修饰的载药胶束可增强肿瘤细胞的摄取,细胞毒性明显增大。     

三维网状镉(Ⅱ)配位聚合物的合成及结构表征

以1,4-双(咪唑基-1-甲基)-苯(bix)、2,6-萘二磺酸(nds)和CdCl_2为反应物,采用水热合成法得到一种全新的具有三维网状框架结构的配位聚合物[Cd(bix)(nds)]_n.用X-射线单晶衍射结构分析方法对其晶体结构进行表征.结果表明,该配合物分子具有中心对称性,每个Cd(Ⅱ)离子的配位数为6,处于扭曲的八面体配位环境中;相邻的Cd(Ⅱ)离子通过bix配体连成一种一维链;相邻的链通过磺酸根离子的桥连作用形成二维面状结构;相邻的二维面再通过磺酸根的桥连作用进一步形成三维网状框架结构.     

N型硅外延片表面状态对肖特基接触的影响

本文采用化学气相沉积(CVD)方法,利用平板式外延炉,在5英寸111晶向,2×10-3Ω·cm重掺As衬底上,生长N/N+型硅外延;试验中采用电容-电压方法,利用汞探针CV测试仪,通过金属汞与硅外延片表面接触形成肖特基势垒,测试势垒电容并转换为外延层载流子浓度和电阻率,实现对外延层电阻率的测量。在此过程中,我们研究了自然氧化、H2O2水浴、紫外照射三种氧化方法,处理硅外延片表面,形成10~15A的氧化层,并对比分析了三种氧化方法所形成的硅外延片表面状态,以及对电阻率测试结果的影响。通过实验对比,H2O2水浴方法,获得的硅外延片表面最为稳定,重复测试标准差±1%。     

5-硝基间苯二甲酸合Nd(Ⅲ)配位聚合物的合成、结构及热稳定性研究

水热法合成5-硝基间苯二甲酸配位聚合物[Nd_2(5-nip)_2(5-Hnip)_2(H_2O)_4]_n·4nH_2O(5-硝基间苯二甲酸,5-H_2nip).通过红外光谱、元素分析以及单晶、粉末衍射对该聚合物进行表征.结果表明,中心离子Nd~(3+)以八配位形成扭曲的双帽三角棱柱构型,2个相邻的Nd~(3+)通过2个5-nip2-配体桥连形成1个双核[Nd_2(COO)_2]次级结构单元,[Nd_2(COO)_2]进一步通过5-nip2-配体连接形成一维链.在多重氢键作用下,配位聚合物形成三维超分子网络结构.配位聚合物具有较好的热稳定性.     

正交试验法优化导电聚吡咯驱动器制备工艺参数

导电聚合物具有广泛的应用前景,为制备出高性能的导电聚合物驱动器材料,现采用正交实验法对导电聚吡咯(PPy)的制备工艺参数进行优化,其中以吡咯为聚合单体,聚偏二氟乙烯(PVDF)为基材,双三氟甲烷磺酰亚胺锂(Li+TFSI-)为掺杂剂,通过磁控溅射—电化学沉积方法制备获得三层结构的聚吡咯驱动器材料.以1 V,2 V驱动电压下的位移大小为考察指标,采用正交试验法分析制备过程中电流密度、吡咯浓度、聚合时间及温度等因素对驱动器材料位移性能的影响.试验结果表明:对制备PPy位移性能影响的最大的因素是电流密度,最佳工艺参数组合为:A3B1C3D2.即电流密度可选择为0.15 mA/cm~2,吡咯浓度为0.1 mol/L,聚合温度由于影响不大可采用-25~-35℃之间的温度,聚合时间可选10 h.