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201.
202.
探讨了粉状铬铁矿在流化床内的流化性质、还原过程和加煤条件。通过实验,得到流化过程中煤粉与铬铁矿粉的相对分布规律,给出使煤粉沿流化床高度方向较均匀分布的条件,测试了流化还原气组成、空塔流速、外配煤量、还原时间及还原温度等因素对铬铁矿粉化还原的影响规律。给出还原条件局部优化结果。 相似文献
203.
204.
用原位光谱法研究了烷基紫精和相应聚紫精第一还原态(V+)的缔合行为,电还原过程中,在电极表面烷基紫精的V+主要以缔合体存在,这与电极对V+的吸附有关.具有较短烷基的聚紫精,V+也主要以缔合体存在,但具有较长烷基的聚紫精,V+则主要以单分子体存在,可能是柔顺的烷基链节会减弱V+的缔合.缔合平衡随时间向单分子体移动,这与电极对V+的吸附和解吸附有关,电还原的缔合行为还与光还原和化学还原进行了比较,同时,也观察了β-环糊精的包结作用对紫精在电还原过程中V+缔合行为的影响. 相似文献
205.
采用光电化学技术和实时交流阻抗测量等现场方法研究铅阳极膜的阴极还原过程,发现PbO电位区阳极氧化形成的阳极膜在阴极还原时有两种PbO的还原,即o-PbO和t-PbO二种氧化物的还原,还原过程中的电极阻抗变化情况表明PbO层是均匀还原的,且是t-PbO先还原,o-PbO后还原.还分析了铅阳极膜在阴极还原过程中所表现出来的阴极光响应. 相似文献
206.
CuO/CeO2体系中表面Cu(Ⅱ)组份的状态及还原过程 总被引:1,自引:0,他引:1
颜茂珠 《南京师大学报(自然科学版)》1995,18(2):50-53
采用TPR结合XRD定理研究了CuO/CeO2体系中Cu(Ⅱ)的分散状态及还原过程,结果表明:CuO在CeO2表面的分散容量为1.15mmol/100m^2,Cu(Ⅱ)可以以高分散态Cu(Ⅱ?嵌入到表面空位中以晶相CuO(当CuO含量超过分散容量时)形式存在,在还朱过程中首先是处于表面空位中的Cu(Ⅱ)被还原,随后晶相CuO中的Cu(Ⅱ)进入该空位再被还原,从而导致表面连续嵌入和还原过程的发生。 相似文献
207.
二氧化硫脲在还原艳绿(FFB)染色中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了二氧化硫脲在FFB对纯棉布染色过程中,代替保险粉作还原剂的应用,探讨了温度、TD的用量、氢氧化钠用量等因素对所染织物的色泽、皂洗牢度和摩擦牢度的影响,并得出了较好的印染工艺条件。 相似文献
208.
本文综述了镧系试剂在有机还原反应中的应用。包括双键,羰基,卤代烃,硝基化合物的还原。 相似文献
209.
近年来,CO_2的光电化学还原引起人们极大的兴趣,已有利用SiC粉末进行CO_2光催化还原的报道。本研究首次利用p-SiC膜光阴极还原CO_2,得到较高的CH_3OH产率。1 实验 在导电玻璃上采用水银光敏化CVD法制得微晶p-SiC膜,电极表面用4.6%HF溶液抛 相似文献
210.